日本称将加强对半导体制造设备出口管制 中方：已向日方严正交涉

集微网消息，在今日举行的外交部例行记者会上，有记者提问，3月31日，日本经济产业省宣布，将修改《外汇和外贸法》配套行政实施条例，加强对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。不少媒体认为此举针对中国，日企涉及上述领域相关产品今后很难向中国市场出口。

对此，中国外交部发言人毛宁表示，日前日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制，外界普遍认为此举意在人为对中日正常半导体产业合作设限。中方已就此在不同层级向日方严正交涉，表达强烈不满和严重关切。

她表示，日方曾多次在沟通中向中方表示，两国经贸关系紧密，日方致力于推进对华合作，不会采取“去中国化”的做法。希望日方以实际行动落实上述表态，秉持客观公正立场和市场原则，从自身长远利益出发，维护全球产供链的稳定畅通，维护自由开放的国际贸易秩序，维护中日两国和双方企业的共同利益。

毛宁说，中国是世界上最大的半导体市场，中国集成电路进口额每年近6000亿美元，中国是日本半导体产业最大的出口市场，每年对华出口额超过100亿美元，中国市场占日本半导体设备出口份额的1/4，中日双方迄今开展了互利共赢的合作。日方可能采取的对华出口管制，不仅将影响本地区乃至全球半导体的产业链供应链，也会让日本企业蒙受损失。

毛宁强调，希望日方慎重决策，不要给中日互信和两国关系平添复杂因素。中方将评估日本管制政策的影响，如果日方人为对中日正常半导体产业合作设限，严重损害中方利益，中方不可能坐视，将坚决应对。

对于日本加强半导体制造设备出口管制，国内多家晶圆制造公司告诉集微网，目前日方所谓的23类半导体设备具体信息仍不明朗，具体影响还在评估当中，但可以确定的是，海外设备的出口管制将比以前收缩得更紧。

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（校对/李梅）