定档4月6日！芯力量第十二场初赛【存储、传感、三代半场】蓄势待发

集微网报道，自去年10月份正式启动以来，第五届“芯力量”大赛一直在如火如荼地进行中。在前十一场初赛中，我们汇聚了“EDA专场”、“系统与设备专场”、“IC设计专场”等诸多主题聚焦专场，为许多同领域企业搭建良好的沟通平台。与此同时，芯力量大赛也在不断拓宽赛道，为“国产芯”企业提供更宽阔的展示平台。

芯力量第十二场初赛将于4月6日正式登场，采取线上会议的形式，届时将邀请嘉宾对路演项目进行专业点评并提问，结束后由评审团对项目进行现场打分，根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。本场初赛聚焦“存储”、“传感”与“三代半”，从IC设计、传感器、材料等不同领域为大家解读国产替代“芯”企业。

存储：目前全球的存储芯片行业主要由韩美日所掌控，它们占有全球存储芯片市场的份额合计超过九成以上。而NAND flash领域主要被三星、东芝、美光、西部数据和SK海力士等垄断。但存储芯片是一个技术、资本、人才密集型的产业，随着摩尔定律的放缓、制造向国内转移及国家大力支持，中国存储芯片发展进入加速阶段，实现国产化指日可待。

传感：日本在上世纪就将传感器列为十大科技之首，他们工商界表示“谁支配了传感器，谁就能支配了新时代”。中国、美国、德国等国家也将传感器列为未来重大科技项目，拼命想要在传感器上实现技术突破。从结构传感器到物理传感器，再到如今的集成传感器、智能传感器，传感技术不断实现突破。而国产替代传感器也在不断集合软硬件优势，将传感器的性能不断提升。

三代半：第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料，其中又以SiC、GaN为主。以GaN为例，因其优异的物理特性，在射频和电力电子均有较大发展潜力。据Yole分析，预计2025年GaN射频器件在通信基建上的市场将达7.31亿美元，2019~2025年复合增速达14.88%。

以下为即将路演的三个项目：

第一个项目为：国际领先的高可靠性闪存芯片整体解决方案提供者

公司是国内新兴的中小容量存储器解决方案提供商，产品线涵盖NAND闪存，内存和存储器模组等相关芯片。该公司专注于中小容量存储芯片的设计与研发，首款芯片基于19nm先进制程高可靠性二维NAND闪存产品已研制成功，正在大规模推向市场。

目前国内存储芯片进口总额每年超过1000亿美元，对外依赖度超过90%。核心团队具备能力实现存储芯片领域的“自主可控、国产替代”。

第二个项目为：全天候、高分辨率、超宽光谱视觉传感器的技术引领者

公司是一家致力于全天候超宽光谱视觉感知芯片研发和应用的高科技公司。其在自动驾驶领域首创研发的超宽光谱图像传感器在自动驾驶场景的雨天、雾/霾天、太阳逆光、车灯炫光、无光/弱光等经典场景下的成像能力表现优异，超越现有主流车载摄像头，可极大的提升车辆辅助/自动驾驶系统的全天候安全性和适应性。并且同时带来了视觉感知识别率的提升和对算力资源需求的下降，是当前最适合辅助/自动驾驶需求的视觉传感器。

同时，该公司的超宽光谱传感器产品还可广泛应用于安防监控、森林防火、工业检测、电力、轨道交通、军工等众多行业，解决其全天候应用的难点问题。

第三个项目为：国内独家特色氮化镓外延技术研发和量产化单位

公司由资深海归半导体研发团队创立，采用自研外延炉设备和第三代半导体材料特色外延工艺，生产含有高铝组分的氮化镓（GaN）外延片和半导体光电器件。拥有全球独家针对含有高铝组分的氮化镓材料优化定制的外延炉设备和特色外延工艺技术，已通过大规模量产化验证。

除了项目之外，每场路演点评嘉宾的精彩点评也是大赛的亮点之一，欢迎关注，敬请期待！

本场路演的议程如下：

14：00 -14 ：10活动开始：主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14：10 -15 ：10项目路演：每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15：10 -15 ：20活动结束：主持人致感谢词

另外，大赛的报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

或扫描二维码提交报名，我们会尽快联系您。

（校对/赵月）