英集芯控股子公司发布新一代智能音频技术

3月18-19日，电声技术国际研讨会（ISEAT）在深圳成功举办。会议邀请了国内外电声技术领域学术界与工业界的众多专家参加，是一场电声领域技术交流的高水平国际盛会。

在会上，深圳英集芯控股子公司——苏州智集芯总经理江超先生，做了“位移灵敏度与6dB提升-新一代微型声重放系统的技术变革”的技术报告。苏州智集芯首创一项微型声重放系统技术，实现了扬声器技术和电路驱动技术的完美结合，革命性地打破行业壁垒，融合了扬声器单体、声腔、算法、功放多方面技术，全面提升微型声重放系统性能，给终端用户带来全新的音频体验。众多知名手机公司，如Vivo，OPPO，华为，小米，以及智能手表，平板电脑等知名品牌公司的专家、工程师团队，现场听取技术介绍之后，反响强烈。

据与会专家介绍，该方案为近年来微型电声领域的重大技术变革，突破了器件的物理结构限制，对位移灵敏度进行了重新定义，解决了小空间无法发出大声音的声学难题，大幅度提升微型喇叭低频性能，带来沉浸式的声音体验。可以广泛应用于手机，平板电脑，笔记本电脑等领域的音频系统。

此项革命性技术的公开，标志着英集芯从电源管理芯片、快充协议芯片的研发，正式进军到智能音频领域，完成公司电+声的两大平台战略，有望在未来几年实现技术和营收的跨越式发展，为公司成长为国际一流的数模混合芯片设计公司奠定坚实的基础。音频领域是一个更为广阔的平台，用户可以直接感受到科技进步带来的极致体验，更加贴近客户需求。

智能音频芯片一度为国外公司，如美国Maxim，CirrusLogic，NXP等垄断。智集芯的微型声重放系统技术，通过跨学科多系统的创新，对智能音频芯片重新定义，性能指标将全面超越现有的智能音频芯片性能，完成国产芯片跨越式创新。

深圳英集芯科技股份有限公司，于2022年4月19日正式登陆上交所科创板，股票简称：英集芯；股票代码：688209。公司成立于2014年11月，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司。公司合作的最终品牌客户包括Samsung、小米、OPPO、Vivo、联想、Bosch等知名厂商。随着新一代智能音频系列产品的推出，相信将引领手机、笔记本电脑、平板行业的音频产业革命。