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来源:第三代半导体风向发布时间:2023-04-03859浏览
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昨天(3月30日),搭载了SiC电驱的全新LEXUS RZ正式在日本上市,其目标销量为每月2700辆(.点这里.);
今天,这款车型背后的2家SiC技术供应商“浮出水面”——日本电装、Resonac先后对外发布消息。
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3月31日,日本电装株式会社宣布,他们已开发出首个搭载了SiC技术的逆变器,并且该SiC逆变器已被BluE Nexus公司开发的eAxle电动驱动模块所采用。
而BluE Nexus的eAxle作为后电驱单元已经应用在雷克萨斯首款纯电动汽车全新RZ上。基于SiC技术,该车开关能耗将降低72%,进一步提升功率效率。
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据悉,该逆变器采用了电装独特的沟槽栅SiC MOSFET ,减少了由产生的热量造成的功率损失,实现了高电压和低导通电阻的运行。电装将其SiC技术称为 "REVOSIC®",未来将持续全面开发第三代半导体器件和模块的产品技术。
值得一提的是,电装采用的SiC外延片由 Resonac 公司提供,并联合丰田中央研发实验室将晶体缺陷的数量减少一半,确保了该车规级SiC器件的稳定性。
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电装与Resonac均表示,未来将继续积极响应日本新能源产业技术开发机构(NEDO)绿色创新基金项目 (GIF)的号召,该项目已获得了186亿日元(约9.7亿人民币)资助,旨在于2030年推出超高质量8英寸SiC晶圆。
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