盛美上海：国产设备发展核心竞争力在原始创新，要靠市场在全球赢得一席之地

集微网报道，3月29日—31日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）受邀参加深圳国际传感器与应用技术展览会。与会期间，盛美上海董事长王晖博士、盛美上海资深工艺总监贾照伟出席主题论坛并发表演讲，探讨了半导体设备产业发展创新趋势以及背后撬动的全新应用大市场，并围绕半导体清洗设备、先进封装电镀领域分享了盛美上海的技术研究及进展。

盛美上海成立于2005年，主要产品包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和PECVD设备。经过多年的技术研发和工艺积累，盛美上海已掌握SAPS/TEBO、Tahoe、无应力抛光、电镀等核心技术，并向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。

国产设备靠市场驱动和原始创新在全球赢得一席之地

在活动首日的先进传感器制造大会上，盛美上海董事长王晖博士带来主题为《半导体设备产业发展的机遇与挑战》的演讲。

王晖博士首先介绍了全球半导体设备市场格局。他表示，纵观全球半导体产业的发展历程，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移，半导体设备公司的兴起与成长紧紧跟随全球芯片制造中心的迁移。王晖博士指出，由于半导体制造技术日趋成熟，在这波兴起的中国芯片制造潮流中，只有拥有革命性、颠覆性技术的公司才有可能成为全球半导体设备市场上升起的中国明星。

盛美市占率领先国内同行，本土化空间广阔，国际市场充满机会。王晖博士介绍，根据Gartner 2022 Q4的数据，2022年全球半导体设备市场规模达到1005亿美元，其中湿法设备54亿美元，占比5.4%。据悉，本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL，根据国际招投标网招标数统计，国产设备中标数量逐年递增，而盛美在半导体清洗设备领域的市场份额均仅次于DNS，处于国内领先地位。

由于湿法工艺重要性日益凸显，湿法设备市场逐年扩大。王晖博士指出，晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降，而提高良率的方式之一就是增加湿法工艺。例如，在80-60nm技术节点，湿法工艺大约100多个步骤，而到了20nm及以下节点时，湿法工艺上升到250多个步骤以上。王晖博士还介绍了3D NAND、DRAM、Logic三大产品的湿法技术难点（超小颗粒去除+无损清洗及干燥）。

国产设备公司要靠原始创新在全球赢得一席之地。在王晖博士看来，中国已经从早期的“消化创新”到如今的“集成创新”，而中国的科技如果进入发达国家的行列，核心点是“原始创新”。基于此，王晖博士表示：“我们想在这里抛砖引玉，只要国产设备能在良率、技术上有突破——做到人无我有，完全可以进入国际市场。”

盛美在原始创新、集成创新相关技术上践行深刻，已获得多项突破。据王晖博士介绍，原始创新方面，盛美独有的空间交变相移（SAPS）兆声波清洗技术提供有效和高效率的清洗，解决了在先进技术节点里“致命缺陷”尺寸不断缩小、硅片清洗困难的问题。在集成创新方面，盛美Ultra C Tahoe (单片+槽式），综合槽式清洗机与单片清洗机的工艺优势和成本优势，减少高温硫酸使用量，降低硫酸成本50%至80%以上，大幅减少芯片厂废液处理量，减少工艺步骤，提高工艺性能，缩短产品生产周期。

盛美湿法设备以“研发-验证-销售-增长-平台”的销售增长轨迹，完成了从单一客户向多客户扩张，公司依靠客户数量增长以及此前较为良好的市场环境，最近几年销售进入快速成长期。目前，盛美上海已有的清洗、电镀、立式炉、先进封装湿法技术累计可覆盖全球市场超100亿美元，随着前几个月两款全新产品涂胶显影TRACK设备及PECVD设备陆续推出，预计将能实现200多亿美元的市场覆盖。

值得一提的是，盛美上海的碳化硅衬底清洗设备业务近期取得了新进展。据该公司披露，其首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单，该平台还可配置其自研的SAPS清洗技术，在不损伤硅片的前提下实

自主研发高速电镀技术性能优异，可服务全球

在活动次日，盛美上海资深工艺总监贾照伟出席MEMS先进技术研讨会，分享了盛美的先进封装电镀技术研究及进展。

电镀是在晶圆上实现金属原子质量传输的电化学沉积过程，其技术难度相对比较高，需要大量的研发投入。贾照伟表示，盛美上海经过多年的开发和积累申请了完善的知识产权保护，同时一直保持对前沿技术领域的关注，并加强在新产品、新技术方面的研发投入，筑牢核心技术“护城河”，盛美上海已经成为拥有全套核心镀铜技术全球三家设备供应商中的一家。

据悉，盛美上海自成立之初就聚焦铜互连技术，是世界上较早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的企业之一。目前，盛美上海独创的电镀技术已在前道双大马士革和先进封装、3D TSV 以及第三代半导体应用领域均实现了质的飞跃，并先后推出Ultra ECP ap、Ultra ECP map（前道铜互连电镀设备）、Ultra ECP 3d、Ultra ECP GIII等设备。无论是多圆环阳极技术、第二阳极技术，还是高速电镀技术等，都在客户端产线表现出优异的性能。

据悉，高速铜电镀技术已被应用于盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备，该设备可执行许多关键的晶圆级封装电镀工艺，包括铜凸块和高密度扇出（HDFO）工艺，并借助专门设计，实现快速均匀的电镀。该设备在铜、镍、锡银和金电镀过程中表现十分亮眼。盛美致力于为全球3D先进封装客户提供电镀工艺的全套解决方案。目前，盛美上海电镀设备产业化成果颇丰，已被多家客户用于其先进的晶圆级封装工艺中。据悉，在半导体清洗设备、半导体电镀设备和半导体抛铜设备方面，盛美上海已经支持到了28nm及以下工艺。

“我们一直认为半导体设备和半导体产品本身就是国际化的，作为一家设备公司理应走全球化的路线，公司的理念就是要把设备卖给全球的每一个客户。”盛美上海董事长王晖博士表示。盛美上海的服务客户包括SK海力士、华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、长电科技、通富微电等多家国内外知名半导体企业。

（校对/张杰）