一周数据看点：半导体前工序设备销售额将年减22％、部分驱动IC报价或调涨15%…

本周调研、数据报告看点一览(3.26~3.31)

1、2023年半导体前工序设备全球投资额将减22％

2、1-2月份我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%

3、报告称iPhone折旧率仅为安卓一半 引网络热议

4、4月部分驱动IC报价或调涨10%至15%

5、氧化镓有效专利持有量排名出炉：中国位居榜首

6、2023全球最有价值半导体品牌排名：高通86亿美元位居第5

7、机构：5G将在2024年成为中国大陆最普及移动通信制式

8、2022年Q4鸿蒙OS系统占全球市场份额2%，中国市场8%

9、韩国明年芯片制造设备支出超过中国大陆

10、2022年中美两国欧洲半导体专利申请量大幅增长

1、2023年半导体前工序设备全球投资额将减22％

据日经中文网报道，国际半导体产业协会（SEMI）宣布，2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22％，降至760亿美元。在全球通货膨胀等背景下，智能手机及个人电脑需求减退，以存储用半导体为主，市场行情恶化，因此出现了压缩投资的动向。

2022年的投资额为980亿美元，创历史最高纪录。2023年超过上年，自2019年时隔4年超过上年。不过，SEMI预测2024年投资将再次恢复，同比增长21％至920亿美元。

从不同国家和地区来看2024年的投资额，拥有世界最大半导体代工企业台积电的中国台湾将同比增长4％至249亿美元，排在第一。韩国将同比增长42％至210亿美元，排在第二，中国大陆为160亿美元，与上年基本持平，排在第三。SEMI认为中国大陆没有增长是受到了美国限制尖端半导体制造设备对华出口的影响。

世界半导体产能持续增长。2022年同比增长7％，2023年同比增长5％，2024年将同比增长6％。由于纯电动汽车（EV）的需求增加等，对功率半导体等的投资也将扩大。

近日，日本最大的半导体制造设备生产商Tokyo Electron社长河合利树接受的采访时表示，预计2023年的前工序设备市场规模将同比减少20%，但半导体和前工序设备的需求将从下半年开始复苏，2024年和2025年将延续这一趋势。

2、1-2月份我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%

2022年的投资额为980亿美元，创历史最高纪录。2023年超过上年，自2019年时隔4年超过上年。不过，SEMI预测2024年投资将再次恢复，同比增长21％至920亿美元。

从不同国家和地区来看2024年的投资额，拥有世界最大半导体代工企业台积电的中国台湾将同比增长4％至249亿美元，排在第一。韩国将同比增长42％至210亿美元，排在第二，中国大陆为160亿美元，与上年基本持平，排在第三。SEMI认为中国大陆没有增长是受到了美国限制尖端半导体制造设备对华出口的影响。

世界半导体产能持续增长。2022年同比增长7％，2023年同比增长5％，2024年将同比增长6％。由于纯电动汽车（EV）的需求增加等，对功率半导体等的投资也将扩大。

近日，日本最大的半导体制造设备生产商Tokyo Electron社长河合利树接受的采访时表示，预计2023年的前工序设备市场规模将同比减少20%，但半导体和前工序设备的需求将从下半年开始复苏，2024年和2025年将延续这一趋势。

3月27日，工信部发布“2023年1-2月份软件业经济运行情况”。

1-2月份，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势平稳向好，软件业务收入保持两位数增长，利润总额增长加快，软件业务出口平稳增长：我国软件业务收入14461亿元，同比增长11%；软件业利润总额1769亿元，同比增长12.2%；软件业务出口78亿美元，同比增长1.1%。

1-2月份，信息技术服务收入9434亿元，同比增长11.6%，在全行业收入中占比为65.2%。其中，云计算、大数据服务共实现收入1761亿元，同比增长13.3%，占信息技术服务收入的比重为18.7%；集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%；电子商务平台技术服务收入1289亿元，同比增长0.2%。

3、报告称iPhone折旧率仅为安卓一半 引网络热议

根据BankMyCell发布的2021-2022年手机折旧报告显示，iPhone最为保值，而同期安卓机型折旧率远超iPhone，甚至达到两倍以上。

数据表明，手机使用前两年iPhone的折旧率要远远低于安卓机型。第一年iPhone折旧13.83%，而安卓手机折旧32.06%；第二年iPhone折旧13.57%，而安卓手机折旧35.14%；第三年iPhone折旧11.30%，而安卓手机折旧27.09%。第四年iPhone折旧20.50%，而安卓折旧34.44%。

至于新一代可折叠手机，报告指出是消费者和回收商店的噩梦。三星大面积开展以旧换新服务，三星维修Galaxy Fold3的内屏收取479美元，而Galaxy S21的维修费用为199美元，这使得商店难以为消费者提供合理的回收价格。

此外，今日一则“iPhone折旧率仅为安卓一半”的话题登上微博热搜，以下是部分评论：

网友A:“安卓的手机有什么好折旧的。”网友B：“保养的好，每年花个3000块换新品，总比安卓下饺子似的更新手机香吧。”网友C：“相对来说苹果手机的保值率确实高，能跟苹果保值率媲美的国产手机也就属华为了，尤其是华为Mate 40 Pro系列。”

据快科技消息，根据二手平台显示，华为Mate 40 Pro系列的二手售价目前最高在7450元，作为2020年推出的机型，华为Mate 40 Pro系列搭载“绝版”麒麟9000处理器，并且支持5G。

4、4月部分驱动IC报价或调涨10%至15%

据电子时报报道，半导体厂商表示，除台积电、世界先进等业绩、产能利用率有望提前回升外，市场近期传言，驱动IC厂商联咏、矽创等，受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出，4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。

受疫情红利消退、地缘政治、通货膨胀等因素，驱动IC产业率先崩跌。客户不得不砍单毁约，赔给台积电、联电的金额超乎预期。

敦泰在2022年第3季度提列近25亿元新台币的存货跌价损失，导致全年大亏；联咏2023年获利年减28.04%。

业内传出运营最早且直接暴跌落底的驱动IC产业去库存化已至尾声，价格亦已止跌。

在晶圆代工方面，不久前，半导体设备公司的消息人士透露，台积电可能会考虑在2023年下半年再次提价，以应对其不断增加的制造成本。消息人士称，“需求量大的特定工艺价格可能会上涨，目标是实现其年度收入增长目标。继2022年报价上调10-20%之后，台积电将2023年的报价上调了约6%。”

5、氧化镓有效专利持有量排名出炉：中国位居榜首

在半导体行业，氧化镓（Ga2O3）作为继SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）之后的下一代功率半导体材料而备受瞩目。日前韩国举办了“氧化镓功率半导体技术路线图研讨会”，会上公布了氧化镓专利申请情况。

据韩媒The Elec报道，根据AnA Patent对韩国、中国、美国、欧洲、日本等6个主要PCT国家/地区所持有的氧化镓功率半导体元件有效专利分析，截至2021年9月共有1011件专利，其中中国拥有328件，日本拥有专利313件，两国专利数量占总数的50%以上。2021年9月至2022 年11月新增的460件专利中，大部分来自中国（240 件）和日本（87件）。

AnA Patent专利代理人洪承勋（音译）表示，“仅过了1年零2个月，氧化镓功率半导体元件相关专利数就增加了50%左右，世界各国的专利确保动向非常活跃。虽然不能仅凭专利就讨论实际技术能力，但值得关注的是，中国和日本申请了大量专利。”

6、2023全球最有价值半导体品牌排名：高通86亿美元位居第5

3月28日消息 品牌估值咨询公司Brand Finance近日发布了Brand Finance Semiconductor 20 2023，排名中包含前20个最有价值和最强大的半导体品牌。

其中，英特尔蝉联榜首，但品牌价值下降了10.6%，为229亿美元。台积电迅速追赶，品牌价值同比增长5%，以216亿美元位居第2。第三名是英伟达，品牌价值169亿美元。

高通公司排名第5，品牌价值86亿美元，也是唯一一家入围前10名的通信半导体厂商。

近年来风头无两的ASML，则以69亿美元排名第7。

前10名按照顺序如下：英特尔、台积电、英伟达、SK海力士、高通、博通、AMD、ASML、美光、德州仪器。

7、机构：5G将在2024年成为中国大陆最普及移动通信制式

据外媒报道，全球移动通信系统协会（GSMA）日前预测，5G将在2024年成为中国大陆的主导移动技术制式，并预计2025年前后中国将成为世界上第一个达到10亿个5G设备连接的国家。而到2030年，GSMA预测中国将拥有16亿个5G连接。

报告补充说，到2023年，中国大陆将占全球所有5G连接的近三分之二（约 60%），兼容基站的数量现已超过230万个。另一方面，传统LTE网络预计占比将从2022年的64%下降到2023年的50%以下。

该组织进一步表示，此举将对中国经济产生重大影响，并声称到2030年将为中国经济增加2900亿美元价值。几乎所有行业都有望从5G的日益普及中受益，其中物联网有望获得最大收益。

而展望至2030年，GSMA预计中国最大的电信公司将拨出超过2900亿美元的资本支出，其中大部分将用于支持5G项目。

8、2022年Q4鸿蒙OS系统占全球市场份额2%，中国市场8%

近日Counterpoint发布的《按操作系统划分的全球智能手机销量份额》调查报告显示，2022年第四季度全球智能手机销量同比下降14%，其中 iOS仅同比下降12%，而Android则同比下降16%。其中，华为的鸿蒙操作系统在全球智能手机操作系统市场的份额为2%，在中国的份额为8%。

报告称，苹果 iOS 的市场份额在 2022 年第四季度达到了历史新高，主要受益于 iPhone 14 系列的发布，并且比其他厂商更好地应对了经济和地缘政治的动荡。2022年，全球智能手机操作系统市场风云变幻，iOS占据一席之地，Android逐渐退却。

2022年，iOS在中国的市场份额有所增加，尤其是在高端市场。

报告指出，2022年第四季度，华为的鸿蒙操作系统在全球智能手机操作系统市场的份额为 2%，在中国的份额为8%，但与禁令前的主导地位相差甚远。

总体而言，全球智能手机销量下滑以及iOS和Android市场份额的转移反映了各种经济和地缘政治因素对智能手机操作系统市场的影响。

9、韩国明年芯片制造设备支出超过中国大陆

据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，预计韩国明年在先进芯片制造设备上的支出增加41.5%至210亿美元超越中国大陆，中国大陆将增长2%至166亿美元。

彭博社报道称，这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象，凸显出中国大陆难以获得关键设备以升级其芯片，因为美国的限制令中国更难获得从荷兰ASML等少数制造商处购买的设备。

由于美国对中国的限制，包括应用材料、泛林和科磊在内的美国芯片制造设备供应商预计今年将损失销售额达数十亿美元。

代工芯片制造是韩国经济最大的增长引擎之一，目前韩国正寻求减少对内存的依赖并增加逻辑芯片出口。

本月早些时候，韩国总统尹锡悦宣布了一项计划，20年内投入300万亿韩元（1.575万亿元人民币）在京畿道龙仁市建成5座尖端半导体工厂（Fab），并将材料、零部件、设备和半导体设计企业培养成跨国企业，形成世界最大规模的“尖端系统半导体集群”，打造全球史无前例的“半导体巨型集群”。

SEMI预计，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元同比下降22%至760亿美元，到2024年复苏，同比增长21%至920亿美元。预计到2024年中国台湾将保持其在晶圆厂设备支出方面的全球领先地位，支出为249亿美元，比今年增长4.2 %，第二三名分别是韩国和中国大陆。

10、2022年中美两国欧洲半导体专利申请量大幅增长

据外媒报道，欧洲专利局 (EPO) 发布的2022年专利索引显示，美国公司和发明家向该机构提交的专利申请仍然比任何其他国家都多，达到 48,088 件，比 2021 年增长 2.9%。然而中国的申请量同比增长了 15.1%，在申请量前五名的来源国中保持第四位，并缩小了与美国的差距。

总体而言，EPO专利申请量增长了 2.5%，增幅最大的是中国 (15.1%) 和韩国 (10%)。半导体和数字通信是技术增长最快的领域。

根据欧洲专利局的数据，美国公司在医疗技术、计算机技术、数字通信、制药和生物技术领域提交的专利申请最多。在医疗技术、制药和生物技术方面，美国遥遥领先于其他国家。

EPO 主席 António Campinos 表示：“随着第四次工业革命席卷我们的生活、行业和行业，并广泛传播到从交通到医疗保健等其他领域，创新者正在……朝着更智能的未来努力。”

值得注意的是，美国公司专利申请增长最大的是数字通信以及电机、仪器和能源领域。

美国公司提交的数字通信技术专利申请比 2021 年多 35.5%。这使美国以 5,020 件专利申请成为该类别的领先者，中国紧随其后，为 4,705 件。

电气机械、设备和能源类别是一个由清洁能源技术发明组成的领域。美国公司提交的这项技术申请比 2021 年增加了 18.1%。

EPO 的 2022 年专利指数也反映了围绕半导体供应链的日益激烈的竞争。

美国和中国大陆的半导体欧洲专利申请都增加了 50% 以上。奥地利、中国台湾地区和荷兰的半导体专利申请也有大幅增长。

从申请主体看，美国专利申请的增长受到高通的推动，该公司在 2022 年的欧洲专利申请几乎翻了一番，达到 2,966 件。它成为美国 EPO 申请最多的公司，领先于数字通信领域的专利申请，领先于华为和三星等竞争对手。

（校对/李梅）