TCL中环：在硅片产品端，公司晶片综合技术实力领先同行约24-36个月

集微网消息，TCL中环近日在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，2023年，166及以下的泛8英寸硅片预测将迅速退出，以210尺寸为代表的大尺寸硅片市场需求将迅速提升，同时结合各环节、公司扩产及达成情况，预期2023年将面临落后产能或已关闭产能过剩，优势产能结构性紧缺的情况。

公司作为市场中210主要供应商，210市场占有率全球第一，同时，公司不断加大研发投入，注重技术创新，围绕降本增效的路径持续提升公司核心竞争力，在硅片产品端，公司晶体、晶片的综合技术实力领先同行约24-36个月；结合原材料价格下行周期，公司制造优势将进一步凸显。

TCL中环表示，中环作为专业的硅片厂，立足于硅片环节，引领下游、行业的健康发展趋势。中环的硅片价格策略不会是一成不变的，围绕着让行业健康发展、推动行业降成本、帮助下游客户降低硅成本为出发点，中环作为专业的硅片厂和出货量第一的硅片厂，更关注行业的发展趋势对企业的影响，因此，在市场波动期我们会做稳定的考虑，策略本身更多是驱动行业的健康发展。