芯耀辉荣膺2023年度中国IC设计成就奖之“年度产业杰出贡献IP公司”

3月30日，由全球电子技术领域的领先媒体ASPENCORE举办的2023中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海举行。本次峰会汇聚中国IC设计加技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP/晶圆代工和封装测试领域的代表，针对中国半导体的技术突破和产业崛起之道进行深入探讨。芯耀辉凭借完整Chiplet D2D解决方案，以及深度参与中国首个原生Chiplet标准的制订，荣膺2023年度中国IC设计成就奖之“年度产业杰出贡献IP公司”，董事长曾克强受邀出席领奖并发表了演讲。

今年是AspenCore连续第21年举办IC设计调查及奖项评选，中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，每一年的颁奖盛典也已成为业内最值得期待的标杆活动之一。AspenCore授予芯耀辉中国IC设计成就奖，旨在表彰芯耀辉对于国内Chiplet发展的卓越贡献，展现了顶尖的设计能力与技术水平，是中国IC设计产业中的杰出引领者。

作为中国接口IP龙头企业，芯耀辉的IP产品和服务已获得众多客户量产使用。公司不仅实现了国产先进工艺平台最全的IP覆盖，团队研发的DDR5/4 PHY IP在相关工艺上更是超越了全行业最高速率；拥有完整的Chiplet D2D解决方案，包括物理层，控制器和封装。同时结合差异化需求，提供从IP设计到流片的全流程落地服务，帮助客户克服Chiplet设计挑战，赋能高性能、高密度、大算力的大芯片设计；团队还完成了车规工艺平台车规级全套IP的研发，这是国内先进工艺目前唯一符合车规功能安全级别及可靠性要求并覆盖全套车规接口IP需求的“ASIL车规功能安全级别接口IP”和“AEC-Q100车规级可靠性IP”。

芯耀辉完整IP解决方案

关键核心技术的突破是半导体企业抵抗冲击与变革的必要能力。芯耀辉深知中国半导体产业“卡脖子”环节的自主可控是产业发展的必经之路，有志于做好先进工艺国产IP攻关，为中国半导体产业的能力升级做出贡献。