无锡：政府工作报告划重点，IC短板装备材料加紧补齐

集微网消息，据无锡新传媒报道，无锡市工业和信息化局人士表示，材料、装备一直是无锡集成电路产业的短板，但是目前来看这一块正在加紧补齐。

目前，无锡市共有集成电路装备和材料企业50余家。2022年，无锡市集成电路实现产值2091.52亿元，其中最为瞩目的是专用材料及装备等支撑产业，产值相较2021年增幅达到26.15%。

在高端装备方面，包括吉姆西半导体、连城凯克斯、微导纳米、恩纳基智能、艾匹克半导体等企业；在关键材料方面，包括中环领先、雅克科技、江化微、帝科电子、润玛电子、创达新材等企业和项目。

今年1月公布的无锡市政府工作报告中，明确了2023年主要工作，其中包括“制定落实集成电路产业高质量发展政策措施，着力锻长板、强弱项、抓变量，优化“核心三业”结构，做大装备材料支撑，加快“两圈两链”建设，加紧布局光（量）子芯片新赛道，着力建设具有国际影响力的集成电路产业集群”。（校对/赵碧莹）