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来源:芯榜发布时间:2023-03-312137浏览
询问 AI
通富微电2022年实现营业收入214.29亿元，同比上涨35.52%。2022年每个季度营收环比基本都是有增长的。通富微电营收具有季度性，一季度营收明显不如其他季度。客户上半年完成采购方案制定、询价、确定供应商、签订合同、合同实施等多个步骤，因此在每年第三、四季度完成产品交付和验收的情况较多。所以一季度营收相对较低也是合理情况。
2022年通富微电封测业务营收虽然有不小的增长，但是相对于营业成本来说可以说是小巫见大巫，营业成本同比增长40.51%，跑赢营收的同比增长。本来就不高的毛利率在2022年就更加惨淡，下滑3.39%。
图：通富微电、华天科技、长电科技毛利率（单位%）1，华天科技其向上游原材料及设备布局，降低了综合成本，其子公司华天宝鸡从事半导体引线框架及封装测试设备的生产及销售。另外，由于华天科技位于甘肃天水，人力成本和土地成本较低。2、先进封装的毛利率较高，但先进封装收入占比差不多的情况下，通富微电的毛利率低于华天科技，是因为其苏州和槟城工厂的机器设备折旧年限为五年，而华天科技的折旧通常在七年左右。净利率整体趋势与毛利率大致相同，华天科技依旧遥遥领先，通富微电净利率长时间在三家公司中排末尾。2022年除了增收不增利，通富微电库存节节攀升、应收帐款居高不下、偿还债务压力增大等问题不容忽视。库存节节攀升，原材料占74.9%2022年通富微电生产量大于销售量，加剧公司的库存压力。库存量较上年增长45.79%，主要系2022年营收较上年度增长，生产规模扩大，以及产品结构变化等原因导致期末库存商品数量增加。
图：通富微电2022年年报通富微电的库存项目主要是原材料、在产品、库存商品。值得注意的是原材料占库存金额比重是74.9%。行业普遍认为今年下半年半导体行业将迎来触底反弹，再次迎来行业上行周期。面对未来营收或可能扩大的局面，通富微电积极备货是明智的选择，在一定程度上可以缓解未来原材料价格上涨带来负面影响。另一角度来看，半导体行业技术更新迭代飞快，原材料库存积压并不是好消息。如果通富微电技术进步导致储备的材料无法满足生产需求，将产生存货跌价损失，进而对公司经营业绩造成不利影响。
图：通富微电2022年年报下游客户对商品参数指标的要求可能随时变化，若未来消费者需求、市场竞争格局发生变化，通富微电若不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，或未及时销售的成品可能导致跌价损失，进而对通富微电经营业绩造成不利影响。应收账款同比增长一倍，大客户依赖严重2022年通富微电应收帐款是46.25亿元，同比上涨104%。通富微电通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现CPU+GPU+FPGA的全方位布局。通富微电是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。2022年通富微电的营收中AMD贡献占比54.15%。面对强势的AMD，通富微电处于不利地位，议价能力差。通富微电为了促成交易，维持稳定的合作关系或会损害公司财务健康为代价，造成大量赊账。
图：通富微电2022年年报从另一角度来看，通富微电存在客户集中度偏高的问题，第一大客户是AMD，AMD目前发展非常好，旗下的CPU、GPU等产品顺应人工智能浪潮的诉求，理应有更大的空间，2023年预期通富微电的产能利用率能有所提升。负债率维持高位，财务费用同比增加145.22%面对通富微电增收不增利、库存应收帐款节节攀升、产能大肆扩张的情况，现金流处于紧张状态，公司不得不四处奔波借款，增加债务。
从图中可以看出，我国封测“三巨头”中2019年到2022年华天科技和长电科技面对半导体下行的情况都在减轻债务负担，在业务上“瘦身”，只有通富微电在积极借款，扩张产能。2022年定增出去的资金新增接近20亿投入，除此之外短期借款新增6亿，长期借款新增18.18亿元，银行借款增加，导致利息增加，财务费用同比增加145.22%。从另一角度来看负债率维持高位是一种积极信号，作为我国头部封测企业，在积极面对先进封装和Chiplet技术带来的新机遇，通富微电积极布局，扩张产能是好的预兆。加大研发力度，积极布局Chiplet技术在先进封装中，Chiplet方案凭借高设计灵活性、高性价比、短上市周期等优势，成为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一。业界认为Chiplet有望成为高性能计算和物联网领域的优先解决方案。根据Omdia预测，随着人工智能、高性能计算、5G等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018-2035年复合年均增长率为30.16%，发展势头十分强劲。2022年通富微电研发费用为13.23亿元，相比去年增加2.6亿元，同比增加24.5%，研发投入看似增加，其实没跟上营收增速，只能说中规中矩。通富微电构建国内最完善的Chiplet封装解决方案，发展国内领先的大功率模块技术，积极推动先进移动终端芯片国产化方案。2022年，通富微电申请专利165件，先进封装技术类专利申请占比超60%。
图：通富微电2022年年报通富微电在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力。chiplet封装或成为换道超车的机遇随着近年来智能手机、物联网、AI以及高性能计算等终端产品朝高效能、低成本、低功耗及小面积等产品要求发展，先进制程也逐步演进到3nm、2nm，晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间开始呈现跳跃式的增长。以5nm节点为例，仅是光刻机或者刻蚀机等设备支出高达31亿美元，是14nm的2倍以上，28nm的4倍左右。芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，如何实现芯片效能与成本之间的平衡成为行业亟待解决的痛点。先进制程发展受阻，封测环节被推向舞台的正中央。特别是，先进封装的出现让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。2022年12月《小芯片接口总线技术要求》标准发布，这是中国首个原生Chiplet技术标准，有助于行业规范化、标准化发展，为赋能集成电路产业打破先进制程限制因素，提升中国集成电路产业综合竞争力，加速产业进程发展提供指导和支持。在异构集成的竞争中，日月光、台积电、英特尔、Amkor和JCET等主要参与者宣了2021年前所未有的资本支出投资：台积电计划在2021年花费大约25至28亿美元的资本支出，以配备基于InFO的设备、CoWoS和基于SoIC的产品线的新先进封装工厂。台积电通过其先进封装产品在2021年创造了约36亿美元的收入，并有望在顶级OSAT集群中达到新的高度。
图：台积电CoWoS封装线路图日月光还宣布了估计20亿美元的资本支出，专门投资于通过EMS活动蓬勃发展的系统级封装业务及其晶圆级封装业务。在收购SPIL和USI之后，ASE仍然是顶级的OSAT。英特尔将投资大量资金用于先进封装，以扩大其在亚利桑那州和俄勒冈州工厂的Foveros/EMIB“混合”封装制造。在封装业务方面，台积电最赚钱的是晶圆级SiP技术，如CoW和WoW，其次是FOWLP和InFO，而oS的利润最低。之前台积电也会将部分封装业务的oS流程外包给上述OSAT厂商，包括使用FOWLP和InFO封装工艺的HPC芯片在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟了新思路，异构集成有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。腹背受敌的通富微电在传统封装技术向先进封装演进的过程中，传统上前段晶圆制造工艺与后段封装工艺的界线逐渐模糊。尽管OSAT厂商在传统的封装工艺加工方面有很多经验，但是在晶圆级的封装方面，经验比不上晶圆厂商，因为晶圆级封装更像是晶圆制造工艺，因此相较于OSAT厂商而言，晶圆厂商在先进封装方面有着得天独厚的优势。传统封装转变为如今的先进封装，从技术方面而言，晶圆厂更占优势。甚至先进封装概念也并非由OSAT厂商提出，而是2009年的台积电。当下先进封装的代表是台积电的Cowos和英特尔的EMIB工艺。国内近年来也涌现出一批先进封装的代表企业，推出一大批优秀的封装技术，比如晶通科技。晶通科技的Chipletintegration小芯片集成方案，是以Fan-out技术平台为基础，将前后道工艺技术有机结合起来，从而实现高密度的Chipletintegration集成封装,根据客户的应用场景与需要，可以提供整合Siliconbridge+fanout、DPR等高端的2.5D/3D封装架构，在Chiplet小芯片间的内部互联性能和成本上具有明显的优势。前有台积电Cowos和英特尔EMIB技术封锁，日月光的体量、技术压制，后有晶通科技为代表的后起之秀狂飙追赶，留给通富微电的时间真的不多了。
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