王传福：比亚迪半导体上市计划不变！

近年来，比亚迪虽然在新能源汽车市场一路高歌，取得了非常出色的成绩。但是其旗下比亚迪半导体的上市计划却连续遭遇了四次“被中止”。

特别是在2022年11月15日晚间，比亚迪发布公告，宣布终止推进比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。这也使得外界认为比亚迪半导体或将放弃上市。

对此，在3月29日的业绩会上，比亚迪董事长王传福表示“比亚迪半导体上市计划不变，只是进程上有一些调整”。

王传福还提到，比亚迪整车增长不可能每年保持如此高增速，而随着增长速度回归常态，相信未来比亚迪半导体业务依赖于集团比例会在适当时候降下来，届时将具备上市条件，“到时哪个市场有吸引力，就去哪上市。”

资料显示，比亚迪半导体成立于2004年，是高效、智能、集成的半导体供应商，主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，旗下共有宁波比亚迪半导体、节能科技、长沙比亚迪半导体、西安比亚迪半导体、济南比亚迪半导体5家子公司。

在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，公司已量产 IGBT、 SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感器、LED 光源及显示等产品， 应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、 车载影像系统、照明系统等重要领域。

在工业、家电、新能源和消费电子领域，公司已成功量产 IGBT、IPM、MCU、 CMOS 图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源 IC、LED 照明及显示等产 品，掌握先进的设计技术，产品持续创新升级。

特别是在电动汽车所必须的IGBT模块领域，比亚迪半导体号称有着17年的研发经验，已拥有全产业链IDM模式的运营能力。

资料显示，比亚迪半导体早在2005年就开始自研IGBT等汽车功率模块芯片。2018年，比亚迪半导体发布车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术，通过精细化平面栅设计，使得同等工况下，综合损耗较市场主流产品降低了约20%，整车电耗显著降低。

2021年比亚迪半导体基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技术已实现量产，IGBT5.0（Trecnch FS IGBT）采用了微沟槽结构及复合场中止技术，实现了超低的导通损耗和开关损耗，并且由于经过极致调教的复合场终止技术，实现了软关断。

有机构数据显示，在国内IGBT领域，比亚迪半导体2019年、2020年连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一，市场占有率达19%，仅次于英飞凌。2022前三季度，比亚迪功率模块在国内市场的份额已经达到了21.1%，逼近第一名英飞凌的25.7%。

在业绩方面，根据比亚迪半导体2022年4月29日更新的招股书显示，2019年至2021年，比亚迪半导体营收分别为10.96亿元、14.41亿元、31.66亿元；对应净利润分别为8511.49万元、5863.24万元、3.95亿元。

比亚迪半导体2022年第一季度，营收预计为11.15亿-11.85亿元，同比增加111.72%-125.01%；归母净利润6100万-8000万元，同比增加1.03%-32.50%。

招股书称，2022年第一季度预计营业收入较上年同期实现大幅增长，主要得益于下游新能源汽车销量保持良好增长势头，公司车规级产品销售收入大幅增长。同时，下游家电、工业控制等客户为保证供应链安全，加大了对包括公司在内的国产芯片厂商的采购力度，公司对外部客户的销售大幅增长。而净利润增幅较小是因为公司2021年积极进行产能扩充，固定资产投资规模较大，导致折旧摊销、利息费用等固定费用以及运营费用增加。

此前已四次被中止IPO

比亚迪半导体于2021年6月启动IPO计划。2021年8月18日，因发行人律师北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，深交所中止比亚迪半导体发行上市审核。在2021年9月1日，北京市天元律师事务所出具复核报告后，深交所恢复了比亚迪半导体的发行上市审核。

2021年9月30日，比亚迪半导体又因为IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，深交所再次中止了比亚迪半导体的发行上市审核。2021年11月30日，比亚迪半导体完成财务资料更新，深交所再度恢复了其发行上市审核。

2022年1月27日，创业板上市委员会召开2022年第5次审议会议，审议结果显示，比亚迪半导体股份有限公司(首发)：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

但是，比亚迪半导体IPO在成功过会之后，却一直没有被提交注册。

2022年3月31日，深圳证券交易所创业板发行上市审核信息公开网站显示，比亚迪半导体IPO审核状态为“中止”，原因是比亚迪半导体IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交。

此外，比亚迪半导体还因为“与母公司比亚迪业务深度关联”多次遭到问询，此外还涉及分拆独立性、重大资产购买等。

2022年9月30日，深交所信息披露显示，比亚迪半导体股份有限公司因 IPO 注册申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，根据《创业板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第二十九条的相关规定，其发行注册程序中止。

比亚迪回应称：正在积极推进相关工作，尽快完成财务资料更新，恢复发行注册程序。比亚迪方面指出，此中止为上市审核流程中的正常操作，对有关拟上市各项工作无不良影响。具体详情及后续进展请关注深圳证券交易所创业板发行上市审核信息公开网站。

2022年11月15日晚间，比亚迪发布公告称，公司董事会会议和监事会会议审议通过《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

比亚迪表示，公司主动撤回申请，是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策，公司本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫，也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。

编辑：芯智讯-浪客剑

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