气派科技去年营收净利均大幅下滑 MEMS封装产品已进入量产阶段

集微网消息 3月31日，气派科技发布年度报告称，2022年，公司实现营业收入5.40亿元，同比下降33.23%；实现归属于上市公司股东的净利润-5856.03万元，同比下降143.51%。

气派科技表示，报告期内，消费市场不景气，电子产品终端以手机、计算机为代表的终端产品需求疲软，因此，半导体行业呈下行趋势，公司受行业景气度等影响，营收有较大幅度下降，叠加募投项目和自有资金扩产等原因，导致公司费用增加，使公司业绩大幅下降。

虽然公司2022年营业收入和净利润有所下降，但公司仍然对行业充满信心，在新技术和新产品的研发上持续加大投入。报告期，公司共获得 35 项专利授权，其中发明专利 9 项，实用新型 25项，外观专利 1 项；申请受理了 56 项专利，其中发明专利 17 项、实用新型 39 项。

在产品研发方面，气派科技MEMS 封装技术已完成开发，产品已进入量产阶段。成功开发了国内国际领先的 5G 宏基站大功率 GaN 射频功放的塑封封装技术，已完成了技术路线和方案的评估认证，并最终通过了终端客户的系统性可靠性验证。公司完成了新产品 TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN等产品设计，都采用了高密度大矩阵集成电路封装技术进行设计，公司将继续扩大该封装技术在新产品生产过程使用率。

在生产工艺方面，气派科技继续深入开发高密度大矩阵引线框技术，完成了 TSSOP8(11R)、SOP(12R15R)、DIP(5R)的引线框开发、开发了软焊料装片工艺和铝线键合工艺。