1.魏少军：有人竭尽全力想将中国死死摁在价值链的最低端；
2.锐成芯微：特色IP赋能集成电路产业高质量发展；
3.英国竞争和市场管理局对博通收购VMware第一阶段的审查意见（全文译）；
4.韩版芯片法案获国会通过 最高可获35%投资抵免率；
5.集微咨询（JW Insights）发布 《中国先进封装产业链分析与展望》报告
6.刘德音首度对美芯片法案表态：有些条件 台积电没法接受
1.魏少军：有人竭尽全力想将中国死死摁在价值链的最低端
集微网消息，3月30日，在2023成渝集成电路产业峰会上，国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军进行了演讲。
魏少军围绕“认识半导体产业发展的内在规律”“半导体全球供应链是产业遵循规律发展的结果”“全球半导体产业正在历经大变局”“遵循产业发展规律，迎接新的发展机遇”等内容展开详细介绍。
认识半导体产业发展的内在规律
魏少军指出，集成电路是一个需要持续创新投入的行业，设计方法创新、材料创新、工艺创新等，贯穿整个产业发展过程。芯片制造工艺中存在三大挑战，基础挑战精密图形、核心挑战新材料新工艺、终极挑战提升良率。光刻机是三大挑战之一，当然很重要。其实，新材料新工艺的创新更为重要。
魏少军强调，要坚持以产品为中心，集成电路发展最终看的是产品。而产业模式变迁的目地是强化“以产品为中心”。细化的分工，可以获得更好的效率，更高的成果。
半导体全球供应链是产业遵循规律发展的结果
魏少军表示，移动通讯如果不能做到全球标准的统一，就不可能做到真正意义上全球的移动，所以这是一个客观规律。正是因为有了标准统一，才实现了产品技术的统一。产品技术的统一促进了半导体全球供应链的形成。半导体全球供应链的形成是通过移动通讯的全球化而实现的。
全球化大格局下，影响全球供应链的因素很多，例如成本、交货期、能力、技术、标准、市场等。魏少军指出，真正影响全球供应链的最根本因素是利润。追求利润最大化是企业的天性。同时，供应链全球化必然会带来变化。半导体全球供应链的诞生是人类社会遵循经济发展规律的体现。
全球半导体产业正经历大变局
魏少军针对全球半导体产业正经历大变局指出：
（一）有人竭尽全力想将中国死死摁在价值链的最低端；
（二）半导体已经成为某些国家打压中国的焦点；
（三）全球半导体供应链体系正在重构；
（四）有人想把中国排除在半导体全球供应链之外；
（五）半导体领域的全面“军备竞赛”已经启动。欧盟、日本、韩国出台各自芯片刺激法案。
遵循产业发展规律，迎接新的发展机遇
对于中国集成电路产业发展而言，该怎么应对呢？魏少军指出，要遵循产业发展规律，并迎接新的发展机遇。具体主要有：
（一）中国正走在自立自强的正确道路上。要坚定信心，做产业升级。中国作为世界工厂的现状短期内不会改变。
（二）中国是集成电路产业的新兴国家。五大产业板块齐整，涵盖集成电路设计、制造、封测、装备、材料。当然我们还处在中低端，正在向中高端演进，但是已经有了这个基础，未来发展可期；长效的投资机制，按照产业发展规律来投入，才能够真正实现目标。
（三）增速最高的集成电路产业集聚地。2021年中国集成电路全行业销售收入首次突破1万亿元，这是设计、制造、封测三业叠加的结果。
（四）中国集成电路产业处于中低端，受制于人。
（五）创新投入不足。从22家在科创板上市的芯片设计企业2021年年报数据分析可以得出：平均毛利率为46.9%，比美国半导体企业的平均62%低15.1个百分点；平均研发费投入占比为25.5%，比美国半导体企业的平均17%高8.5个百分点。从平均研发投入的角度看，我国企业家已经意识到研发的重要性，但投入总额非常有限，22家企业的整个总投入不过11亿美元。
最后，魏少军强调，集成电路发展需要走“正道”，所谓“正道”就是按照产业规律去投入发展，而不要想着一步登天。中国集成电路还需要很长时间的努力，需要我们甚至一代两代人努力，我们只有坚持不懈，最终才能走向胜利的彼岸。
2.锐成芯微：特色IP赋能集成电路产业高质量发展
集微网消息，3月30日，“2023成渝集成电路产业峰会”正式举办。锐成芯微CEO沈莉作为特邀嘉宾出席峰会，并作《以IP为特色，加速西南地区集成电路产业高质量发展》主旨演讲，“2022年，我国集成电路设计业增速最高的10座城市中，成都、重庆携手共进前四！”
锐成芯微主旨演讲环节
成渝共进IC设计“前四”，催动西南地区产业竞发
成渝地区双城经济圈建设在我国发展大局中具有独特而重要的战略地位。2021年，《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》提出联手打造具有国际竞争力的电子信息产业集群；2022年，成渝地区电子信息先进制造集群从工信部《第三轮先进制造业集群决赛优胜者名单》中脱颖而出！
沈莉指出，集成电路产业是知识密集型、资金密集型产业，具有投入大、周期长、风险高的特点，需要多方面的共同促进。她从“人才、政策、资金、生态”四大环节，深入浅出地推介了成渝地区集成电路产业特色。
成都、重庆作为西南地区集成电路产业“引擎”，2022年集成电路产业产值分别为516亿元、近400亿元，并在我国集成电路设计业增速最高的10座城市中取得“成都第二、重庆第四”的佳绩。这里拥有全球最大功率半导体研究团队，建成国内首条功率半导体12英寸线，坐拥英特尔、德州仪器、SK海力士等封测生产基地......
人才方面来看，西南地区坐落着四川大学、电子科技大学、重庆大学等本科院校48所，年输送毕业生近15万人；聚集两院院士、国家级重点人才计划专家等高层次人才超3000人。
峰会上，沈莉表示，“西南地区拥有45家汽车整车企业，1600家汽车零部件规模以上企业，年产值超过6000亿元。”这是成渝地区发展过程中得天独厚的优势，促进着大数据、人工智能、物联网、软件等细分产业的蓬勃发展，为汽车电子产业发展提供技术和市场支撑；而“智能化、网联化、电动化”趋势更进一步拉升汽车芯片市场需求。
“差异化发展之路”，IP撬动产业链顶端价值
成渝地区双城经济圈锚定合力打造世界级先进制造业集群目标的当下，集成电路产业重要性不言而喻，其中以锐成芯微、安谋科技、纳能为代表的一批本土IP厂商快速发展。沈莉在演讲中表示：“从产业角度讲，每1美元的IP支出能够带动和支撑100倍价值的芯片市场，其与材料、设备、EDA共同形成封装测试、晶圆制造环节的根部支撑。”
锐成芯微（Actt）长期致力于IP产品设计、授权，提供芯片定制服务，已构建起以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为主的产品格局，走出一条“差异化发展之路”。
沈莉介绍，在“物理IP”细分领域，锐成芯微走向功能差异化路线（模拟和数模混合、嵌入式存储类、无线射频通信类、有线连接接口）；在IC终端应用领域，锐成芯微走向低功耗和高可靠性两大主流市场（高可靠性应用市场、低功耗应用市场）。
以汽车芯片中的嵌入式存储类IP为例，其广泛应用在车身的电源管理芯片类、电机驱动类芯片、各类传感器芯片类、照明类芯片类中。
值得一提的是，近期，华润微携手锐成芯微推出基于BCD工艺的eFlash IP，具备高兼容性、高可靠性、高质价比，其在BCD工艺上只需增加3层光罩便可实现eFlash，不仅维持原有高压器件的高性能，同时可提供高达10万次的擦写次数，能够有效控制整体系统成本。沈莉在演讲中透露，该IP方案已被某知名汽车芯片厂商采用。
此外，锐成芯微还推出面向汽车电子MTP IP——SuperMTP®，在车规AEC-Q100测试标准，及符合功能安全方面的设计特征上逐步加强，获得客户认可；在模拟及数模混合IP、无线射频通信IP细分赛道上，锐成芯微凭借十余年的技术积累，于2022年取得“中国第一、全球第三”的佳绩（据IPnest报告）。
当前，锐成芯微正以特色IP服务终端行业，依托超低功耗的模拟及数模混合IP、高可靠性的嵌入式存储IP、高性能的无线射频通信IP、有线连接接口IP，在无线通讯、低功耗蓝牙、MCU等终端应用领域得到广泛应用，持续赋能物联网、汽车电子等新兴数字应用。
沈莉表示，锐成芯微将在产业道路上一如既往地前行，始终坚持以IP为支点，撬动产业链顶端价值；用自主创新，推进特色产品和市场。同时，与行业伙伴携手共进，加速西南地区集成电路产业高质量发展！
3.英国竞争和市场管理局对博通收购VMware第一阶段的审查意见（全文译）
集微网消息，英国竞争与市场管理局（CMA）表示，博通收购VMware可能会使服务器变得更加昂贵，除非担忧得到解决，否则它将对这笔610亿美元的交易进行深入调查。本月月中，欧盟委员会表示，欧盟反垄断监管机构已将其对博通收购VMware的决定延长两周至6月21日，以下为CMA第一阶段审查的意见，集微网全文翻译如下：
1.竞争和市场管理局（CMA）对博通公司预期的收购进行了第一阶段调查。博通和VMware共同被称为双方，并作为未来（如果并购将继续进行的话）并购后的实体。
2.在审查了一系列证据后，CMA认为，合并达到了进行更深入的第二阶段调查的门槛，已经产生了在各种服务器硬件组件的供应方面大幅减少竞争（lesseningofcompetition,SLC）的现实前景。
3.因此，CMA正在考虑是否接受《2002年企业法》第73条规定的承诺。双方必须在2023年3月29日之前提供可能被CMA接受的承诺。如果没有向CMA提供任何承诺，或者CMA不接受任何承诺，那么CMA将根据该法案第33(1)条和第34ZA(2)条裁决合并。
4.博通是一家设计、制造和提供广泛的半导体和基础设施软件解决方案的技术公司。流入计算机服务器的以下Broadcom硬件组件与并购评估相关：
以太网网络接口卡（NIC）、光纤通道主机总线适配器（FCHBA）、存储适配器、光纤通道（FC）交换机和机架顶部（TOR）交换机芯片。博通在全球范围内向服务器制造商提供这些产品。
5.这些组件具有不同的功能：
(a)以太网网卡提供了服务器和其他计算机之间的接口以及一个网络上的设备。
(b)FCHBA用于将服务器连接到位于外部的网络存储使用光纤通道协议的存储区域网络（SAN）上的服务器。
(c)存储适配器将服务器直接连接到存储器，即不位于SAN上的存储器。
(d)FC交换机用于通过FCHBAs将SAN连接到服务器。
(e)TOR交换机芯片是TOR交换机中正向网络的一个组成部分从更广泛的数据中心到服务器机架内的适当服务器的流量，并从该机架中的服务器聚合网络流量，以发送到更广泛的数据中心。
6.VMware在IT软件中很活跃。与合并评估相关的软件是VMware的服务器虚拟化软件，该软件通过聚合服务器的计算能力来模拟多个“虚拟化”服务器，使服务器能够更有效地使用。VMware在全球范围内销售该软件给一系列企业客户（通常是大型组织，如政府部门、金融机构和电信公司），主要用于部署在本地和外部数据中心和私有云（以下简称企业部署）。
7.CMA考虑了与合并有关的三种主要的伤害理论（TOH）。
TOH1-通过利用VMware在服务器虚拟化软件中的地位，取消硬件竞争对手
8.CMA考虑了合并后的实体是否可以取消博通的硬件竞争对手，并通过减少或限制其硬件与VMware服务器虚拟化软件的竞争性来减少与上述每种组件类型的竞争。
9.基于现有证据，CMA认为VMware在企业部署中的服务器虚拟化软件供应方面处于全球领先地位。只有VMware的替代品很少。虽然企业越来越多地转向使用亚马逊和微软等公司提供的“公共云”服务，作为企业部署的替代方案，但CMA发现，这些服务目前仅在有限的程度上限制了VMware的市场力量。
10.CMA还发现，与VMware的服务器虚拟化软件的互操作性对博通及其硬件竞争对手来说非常重要。维护其硬件与VMware等广泛使用的软件的有效互操作性需要硬件制造商的时间和精力。VMware的虚拟化软件通过以太网网卡、FCHBA和存储适配器通过设备驱动程序认证VMware（驱动程序是硬件制造商开发的程序，告诉软件如何与硬件设备通信，提供两者之间的接口），并与FC开关和TOR开关芯片通过应用程序编程接口（API）
11.CMA认为，合并后的实体将能够利用VMware在服务器虚拟化软件方面的市场力量来削弱（“排挤”）博通的硬件竞争对手，例如通过削弱竞争对手对以太网NIC、FCHBA和存储适配器的驱动程序的认证，并削弱对竞争对手FC交换机的VMwareAPI的访问。（CMA认为并购后的实体不具备排除TOR交换芯片竞争对手的技术能力。）
12.CMA认为并购后的实体也有动机排斥以太网NIC、FCHBA、存储适配器和FC交换机的竞争对手。
CMA考虑了以下证据：如果在其服务器中使用非博通硬件组件时遇到互操作性问题，大多数VMware客户会发现更容易改用博通硬件，而不是从使用VMware转而使用其竞争对手。虽然一些客户会考虑改用公共云，但CMA认为VMware仍然能够通过其作为混合云平台的地位重新获得足够的利润损失，从而使止赎策略整体盈利。CMA还考虑到服务器硬件组件是由服务器制造商购买的，通常代表虚拟化软件客户。服务器制造商在供应链中的存在可能会增加合并实体排斥硬件竞争对手的动机，因为制造商可能更愿意向所有客户销售与VMware兼容的服务器，而不用管这些客户最终选择使用哪种虚拟化软件。
13.CMA发现，以太网NIC、FCHBA、存储适配器和FC交换机的竞争对手可能成为”封锁策略”的目标，它们在每个组件的供应中占有很大份额。因此，CMA认为，封闭策略对每个市场竞争的影响可能是巨大的。
14.因此，CMA认为，由于硬件竞争对手在以太网NIC，FCHBA，存储适配器和FC交换机的供应全球市场中被取消了赎回权，因此产生了英国SLC并购的现实前景。
15.作为TOH1的一部分，CMA还考虑了合并实体是否有能力和动机来减少或限制另一个硬件组件“SmartNIC”的互操作性。
SmartNIC是能够将网络、存储和安全功能从服务器的中央处理器卸载到SmartNIC卡上单独的专用处理器的NIC。博通之前开发和销售过SmartNIC，但在2021年关闭了业务。VMware正在与SmartNIC提供商（其中有多家）合作，以开发其SmartNIC与VMware之间的互操作性。CMA认为，虽然合并后的实体有能力减少或限制SmartNIC制造商与VMware服务器虚拟化软件的互操作性，但合并后的实体不太可能在未来重新进入SmartNIC市场。因此，合并后的实体不会有动机排斥SmartNIC制造商以确保竞争优势。
TOH2–商业敏感信息共享的非横向影响
16.CMA考虑了竞争是否会因商业敏感信息（CSI）从博通的硬件竞争对手流向VMware而受到损害，这种情况很容易发生在VMware证明其产品与VMware服务器虚拟化软件的互操作性的过程中。如前所述，认证是确保互操作性的重要步骤。传递给VMware的信息包括产品样本、产品路线图、驱动程序源代码和其他技术信息，这种担忧与博通在以太网NIC、FCHBA和存储适配器供应方面的竞争对手有关。
17.CMA发现，在合并后，博通将面临访问该CSI的风险。这可能会以两种方式损害竞争。首先，博通可能会降低创新和竞争的动力，因为它开发的产品只能比竞争对手的产品好一点点。其次，博通的竞争对手可能会降低创新的动力，因为他们预计博通会利用他们的CSI来推进自己的产品改进。
18.CMA认为，鉴于相关硬件市场已经相对集中，并且与VMware服务器虚拟化软件的互操作性对服务器硬件制造商非常重要，因此对竞争的影响可能很大。
19.因此，CMA认为，由于CSI在全球以太网NIC、FCHBA和存储适配器供应市场的非横向效应的交换，因此产生了英国SLC合并的现实前景。
TOH3–利用博通在FCHBA和存储适配器中的地位，排挤服务器虚拟化软件竞争对手
20.CMA考虑了博通是全球领先的供应商，合并后的实体是否可以通过减少或限制与博通的两种服务器硬件产品（FCHBA和存储适配器）的互操作性来排挤VMware的服务器虚拟化软件竞争对手。
21.服务器虚拟化软件，通过博通发布的设备驱动程序与这两种产品进行互操作。CMA发现，合并后，合并后的实体将能够通过降低其驱动程序的质量，来减少或限制这两种产品与竞争对手虚拟化软件提供商的互操作性，而这样做是两种产品联合战略的一部分，可能会损害竞争对手的虚拟化软件供应商。
22.然而，由于博通使用与非虚拟化服务器（称为“裸机”服务器）上的操作系统相同的驱动程序与服务器虚拟化软件进行互操作，任何“封闭策略”也会对博通产品的互操作性产生负面影响与裸机服务器。鉴于这会产生大量成本而没有相关收益，CMA认为合并后的实体最终不会有动机参与这种止赎策略。
23.因此，CMA发现，由于全球服务器虚拟化软件供应的排斥策略（ foreclosure），并购不会在英国产生对SLC的积极的现实前景。
4.韩版芯片法案获国会通过 最高可获35%投资抵免率
集微网消息，据韩联社报道，韩国旨在扶持本土半导体产业的“韩版芯片法案”今（30）日在韩国国会获得通过，半导体等国家战略产业进行设备投资的企业将享受更高的所得税税额抵免率。
据悉，韩国国会今日召开全体会议通过包含上述内容的《税收特例管制法》。根据法案内容，除半导体、蓄电池、疫苗、显示器外，氢能、电动汽车与自动驾驶汽车也作为国家战略技术也被写入法案。
根据新规，中小企业的投资抵免率由目前的16%提高到25%，中型骨干企业和大企业由8%提高到15%。对于多出近三年平均投资额的部分，将给予10%的额外抵免，但仅限今年。这样一来，大企业与中型骨干企业和中小企业将分别享受25%和35%的投资抵免率。
此外，对于新增长技术与原创技术的投资抵免率也将提高3-6个百分点，大企业为6%，中型骨干企业10%，中小企业18%。普通技术设备投资抵免率也分别提高到大企业3%、中型骨干企业7%、中小企业12%。
据悉，3月22日，《税收特例管制法》修正案获得韩国国会企划财政委员会的通过，其核心内容为，针对企业对半导体等国家战略产业的设备投资项目提高扣除税率。
5.集微咨询（JW Insights）发布 《中国先进封装产业链分析与展望》报告
先进封装已经成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径。由于制程工艺的局限，将多个单芯片和器件集成在单一封装中已成为提高系统集成度和性能的重要手段。先进封装技术可以实现更高的I/O密度、更快的信号传输速度和更好的电热性能，从而提高芯片的性能和功能。并且，先进封装技术还可以降低芯片的功耗和体积，提升芯片的可靠性和生产效率。此外，先进封装技术还可以采用晶圆级封装等技术来实现自动化生产，提高生产效率和降低成本。
为揭示先进封装市场行情规律和中国先进封装产业链的发展现状，集微咨询隆重推出《中国先进封装产业链分析与展望》报告。通过对先进封装细分市场的详细分析，对国内先进封装产业链的详细梳理，集微咨询（JW Insights）解读了先进封装产业发展路径，并指出了国内先进封装产业的突破重点。
图表1：主要终端应用对封装技术需求变化
资料来源：Yole，集微咨询（JW Insights）
快速迭代升级的先进封装正在成为封测市场重要的内推力。集微咨询（JW Insights）统计，2022年全球封装测试市场的总营收为815亿美元，5G、汽车电子、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势产生大量先进封装需求，推动全球封测市场持续走高，预计到2026年将达到961亿美元。
图表2：全球封测市场规模持续走高
资料来源：Yole，集微咨询（JW Insights）
用于5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等场景的高端芯片需求持续增加，大量依赖先进封装，其成长性要显著好于传统封装，占整体封测市场的比重预计将持续提高。从长期来看，先进封装技术必将随着终端应用的升级和对芯片封装性能的提升而蓬勃发展。集微咨询（JW Insights）预计，全球先进封装市场规模将从2021年的350亿美元增加到元上升至2026年的482亿美元。
图表3：各类型先进封装技术在终端的应用情况
资料来源：集微咨询（JW Insights）
由于先进封装是个笼统的概念，经过对各细分市场的状况进行分析之后，集微咨询（JW Insights）对2021年到2026年间FCCSP、FCBGA、扇出封装、3D堆叠、WLCSP、SiP等细分市场的发展状况做出了预估。其中，市场规模最大的将是SiP封装，预计将超过190亿美元，而3D堆叠和层压基板封装增长率最大，将分别达到21.7%和23%。
在技术和市场的双重驱动下，中国先进封装产业也处在快速发展阶段中。随着5G带来的新应用逐步落地和现有产品向SiP、WLP等先进封装技术转换，先进封装市场需求将维持较高速度的增长，同时封测厂主要投资将集中在先进封装领域，带动产值快速提升。并且，2022年国内三家主流封测厂资本支出总额相较近几年均有明显提升。集微咨询预计，中国先进封装产值在2023年将达到1330亿元，约占总封装市场的39%。
图表4：中国封测行业产业规模
资料来源：中国半导体行业协会，集微咨询（JW Insights）
在取得长足进步的同时，也要看到国内在先进封装方面的不足。在先进封装全球产业链中，国内总体先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。未来对高端先进封装技术的需求将越来越多，因此实现高端先进封装技术突破越来越重要。
集微咨询（JW Insights）据此指出，制约国内先进封装发展的一个重要原因就是先进封装关键装备尚未实现自主可控，这也是产业界正在积极突破的方向。
在整个半导体设备市场中，封装及组装设备大约占7%，测试设备大约占7.64%。随着先进封装的进一步推进，作为先进封装核心的先进封装设备将迎来创新的"蓝海"市场，将成为实现国产化设备的关键突破口之一。
集微咨询（JW Insights）特别指出，先进封装驱动封测设备创新，国产封装设备有望弯道超车。其中，贴片机是先进封装过程中最关键、最核心的设备，未来设备需求量与日俱增。划片机被外企高度垄断，国产化替代呼声较大，国内优质标的涌现。引线键合机国产替代空间较大，且国内竞争者较少，赛道竞争格局较优。
目前，《中国先进封装产业链分析与展望》报告已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
6.刘德音首度对美芯片法案表态：有些条件 台积电没法接受
美国芯片法案对有意申请赴美建厂补助的企业要求“超额利润分润”并限制赴陆投资，且须提供新设厂区商业机密，台积电（2330）董事长刘德音昨（30）日首度对此公开表态，坦言“有些条件没办法接受，还要与美国政府讨论”。
刘德音昨日以中国台湾半导体产业协会（TSIA）理事长身分，出席TSIA会员大会后，释出以上信息。刘德音未透露对美方的哪些条件无法接受，仅透露“我们会直接跟美国谈”。
美国芯片法案将提供530亿美元资金，协助美国恢复在半导体领域的制造实力。虽然补助金额诱人，但美方对有意申请补贴的厂商要求众多，尤其要揭露商业机密最让人错愕，业界以“吃人够够”形容。韩国两大半导体巨擘三星、SK海力士已先表态，直呼“太超过”，台积电昨天也打破沉默，强调“有些条件没办法接受”。
刘德音强调，中国台湾的成功也会是美国的成功，大家（台积电与美方）都有接触，希望调整到不受负面影响。
美国商务部27日公布“芯片法案”补助细节，厂商投资先进制程，最快31日开放申请，惟有意申请补助的厂商，继先前美方要求必须分享“超额利润”并分担当地建厂工人与员工托儿费用外，新增须提出新设厂区营收、获利详细预测，及月产能、产品单价与每年预期价格涨跌等商业机密信息。
台积电也对公司无法接受哪些美方规范保密到家。业界推测，应是美方涉及商业机密保护的项目，如申请者须描述相关生产客户或客户类别、终端市场应用前十大客户资料等。
业界人士分析，即便美国芯片法案计划办公室表达保护机密商业机密不被公开的重要性，申请的厂商仍有权利拒绝提供相关信息。对于美国公部门的要求，企业并非不能提出异议，先前苹果也曾多次拒绝美国联邦法院与官方提供数据与解锁手机的要求，以避免侵犯公众利益。
台积电美国亚利桑那州新厂正如火如荼兴建中，第一期工程预计于2024年开始生产4纳米制程芯片，第二期工程预计于2026年开始生产3纳米，两期工程总投资金额约为400亿美元。
回应外界关注ChatGPT掀起的AI浪潮，刘德音说，目前看来，AI时代可望更早来临，使得高性能计算需求成长。台积电去年高性能计算营收已超越智能，成为未来营运的驱动力。（来源：台媒《经济日报》）
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