不管芯片法案补助与否 SK海力士美国封装厂照常推动

SK海力士日前举行定期股东大会，图为副会长朴正浩。SK海力士

即便美国芯片与科学法案（CHIPS and Science Act；下称芯片法案）针对半导体投资补助提出严苛的条件，SK海力士（SK Hynix）美国封装厂的投资仍将照原定计划进行，并持续评估申请补助与否，同时与美国政府协商延长对中投资宽限。

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综合韩媒ET News、Money Today报导，SK海力士日前举行定期股东大会，会长朴正浩针对美国投资计划受访表示，基本上已结束讨论，预计将依照原定计划进行封装厂投资。

原本业界部分分析认为，SK海力士面对芯片法案严苛的补助条件，或延后甚至重新考虑北美投资。不过朴正浩强调，封装工厂与前段制程工厂相比规模较小，且美国客户有高度需求的高带宽存储器（HBM）需采用先进封装技术，因此有必要在美国设厂。

不过，针对补助申请与否，朴正浩态度较为谨慎，仅称将再多加考虑。美国商务部日前公布芯片法案投资补贴指引，要求受补贴企业提交包含「获利计算公式」等内容的Excel档案，因牵涉到产能、产品良率等商业机密问题引发业界反弹。

朴正浩指出，由于SK海力士的新工厂并非前段制程，而是封装厂，因此提交数据并不会出现SK海力士整体的良率等数据。虽然与建设前段制程工厂的业者相比负担较小，还是需要多加考虑。

此外，三星电子（Samsung Electronics）及SK海力士此前获得美国半导体设备对中出口限制1年豁免，将在2023年10月结束。朴正浩指出，在韩国龙仁半导体聚落开始营运前，需尽可能争取时间较为有利，将再次向美国申请豁免。

责任编辑：张兴民