高通成都研发中心项目签约落地，推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域研发

集微网消息，3月29日，成都举行2023成都市招商引智重大项目集中签约仪式。

投资成都消息显示，本次活动共签约重大项目和顶尖人才团队33个，投资总额达1042.3亿元，包括高通汽车芯片研发中心项目、上海西井科技无人驾驶及智能网联商用车智造全球总部等项目。

高通成都研发中心项目是高通公司首次在四川落地的研发机构，将与高通汽车产业链上下游协同合作，共同推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域的研发。

上海西井科技无人驾驶及智能网联商用车智造全球总部项目将带动智能网联商用车上下游企业来成都落户，打造智能网联汽车产业集群。（校对/刘沁宇）