光力科技：2023年下半年国产化刀片进行客户验证

集微网消息 3月28日，光力科技在投资者互动平台表示，公司子公司以色列ADT在几年前已开发并销售了激光晶圆表面处理设备，在客户产线成功应用，针对半导体封装应用的国产化激光划片机项目也在按计划研发中。

子公司ADT的刀片性能优越，需求旺盛，经过对产线的优化，目前海法工厂刀片仍然满产。公司正在积极推进耗材刀片的国产化进程，建设国产化刀片生产线，2023年下半年国产化刀片进行客户验证。

其指出，目前封测装备市场整体景气欠佳，但中长期发展潜力巨大，公司从2022年下半年以客户为中心积极调整销售服务体系，截止目前来看公司的划片机市场情况相较于2022年下半年有明显改善。随着新厂区的部分投产，公司划片机产能可以满足现有订单交付，结合客户对设备的定制化需求，交货周期3个月左右。

光力科技开发了专为第三代半导体材料（SiC）切割的国产化半自动单轴切割划片机-6110，已在客户处成功应用并已在国内量产，6110还可用于硅片、PCB板、陶瓷等材质的精密切割，6110是在国内生产基地生产。

（校对/孙俐俐）