闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板

3月28日，中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）、美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下简称“美芯晟”）、泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）三家半导体企业资本之路迎来新的进展。

当日，中芯集成、美芯晟的科创板IPO注册申请正式获得证监会同意，而泰凌微的科创板首发申请亦获上市委会议通过。

中芯集成：
投资110亿建设二期晶圆制造项目

中芯集成是国内知名的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。

2019-2021年及2022年1-6月，中芯集成营收分别为2.7亿元、7.39亿元、20.24亿元、及20.31亿元。从营收来看，晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%、92.09%及91.66%。

上会稿显示，中芯集成此次拟募集资金金额达125亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、以及补充流动资金。

从投资额来看，二期晶圆制造项目是中芯集成此次募投的重头戏。据悉，该项目规划投资总额110亿元，拟使用募集资金投入66.6亿元，将建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。目前，该项目已于2022年10月量产，计划2023年达产。

根据中芯集成初步测算，预计一期晶圆制造项目（含封装测试产线）整体在2023年10月首次实现盈亏平衡，预计二期晶圆制造项目于2025年10月首次实现盈亏平衡，2026年可实现盈利。

美芯晟：
中芯国际、台积电等为重要供应商

美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业，主要包括高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED照明驱动芯片，主要应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域。

作为芯片设计公司，在Fabless模式，美芯晟产品的生产采用委外加工的模式完成，重要供应商主要包括世界先进、台积电、华虹宏力、中芯国际、晶导微、气派科技、天水华天、燕东微、立昂微等。

上会稿显示，美芯晟此次计划募集资金10亿元，扣除发行费用后，将投资于LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目、有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目及补充流动资金。

泰凌微：
与多家代工、存储芯片制造商开展合作

资料显示，泰凌微是一家集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、朗德万斯、瑞萨、科大讯飞、创维、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌。

与美芯晟相似，同样在Fabless模式下，泰凌微晶圆制造和封装测试通过委外方式完成。据其介绍，与其合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、华润上华和台积电，合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新等，合作的封装测试厂商主要为华天科技、震坤科技、通富微电、甬矽电子等。

2019-2021年及2022年1-6月，泰凌微分别实现营收3.2亿、4.54亿、6.5亿、及3.27亿，对应的净利润分别为5386.17万元、-9219.49万元、9500.77万元、及3004.49万元。

上会稿显示，泰凌微此次拟募集资金13.24亿元，扣除相应发行费用后，将投入IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、以及发展与科技储备项目

封面图片来源：拍信网