〈IC设计白皮书〉业界：没有国家级的IC设计战略 将遭中国超车

TSIA 今 (28) 日举办「台湾 IC 设计产业政策白皮书发表会」，联发科 (2454-TW) 等大厂皆到场，并集合业界力量向政府发声，期望政府组织「国家层级的半导体战略」，强化台湾 IC 设计业的竞争优势，并表明 2026 年台湾在全球的市占率有可能被中国超车。

业界指出，台湾 IC 设计产业之所以有全球第二的成绩，是来自于先前李国鼎与孙运璿两位资政的精心规画，此后台湾也一直享受当时种下来的果实，并未有进一步的产业发展策略，时至今日仅以零星专案的方式进行。

业界呼吁，政府应统筹跨部会资源并且编列预算加以支持，以强化台湾 IC 设计产业的竞争优势，进一步掌握未来成长契机；针对要编列多少预算，联发科董事长蔡明介认为，至少需百亿元的规模。

美国现今为全球 IC 设计产业的霸主，也不断编列预算支持产业发展，顾大为指出，全台湾 IC 设计业年营收约 400 亿美元，以平均净利率 20% 推算，获利约 80 亿美元，而美国目前在 IC 设计业的市占率已高达 50%，若以获利的市占率推算更远超过 50%，但美国政府每年仍提供 100 亿美元的补助。

换句话说，台湾整个 IC 设计业的获利总和还比不上美国提供的补助；中国也同样提供强而有力的资源支援，去年中国在 IC 设计产业的市占率仅 15%，2026 就会提升至 18%，同期间台湾则是从 18% 降至 17%，反被中国超车。

展望未来，业界期望，政府以国家层级的架构为出发点，订定完整版的「台湾晶片法案」，借此吸引国内大量且高素质的理工人才进入业界，透过高研发费用支出，建置优质的研发团队，投入技术与产品开发，从而打造出具有国际竞争力的产品，带动产业营运绩效，进一步吸引更多优质人才投入，形成正向循环。