北京理工大学站春季双选会圆满举行，200+学子“京”朝投递，竞逐“芯程”！

集微网消息，“芯”聚北京，职等你来！3月28日，由中国半导体投资联盟主办，爱集微承办，北京理工大学信息与电子学院、集成电路与电子学院联合协办的“第四届集微半导体行业春季联合双选会”在北京圆满举办！200+学子积极参与，现场收到简历1000+。

本场春招，探境科技、凌华科技、东方晶源、京微齐力、芯驰半导体、是德科技、必博科技、北方华创、中科银河芯、爱科微等企业“携岗”300+来到北京理工大学，与应届毕业生展开充分交流，并现场“诊断”简历，同时在岗位选择、就业形势、简历制作等方面为学生们提出了详实有效的建议与干货。

此外，爱集微还为职场“萌新们”提供薪酬报告等就业攻略，帮助学生全面及时地掌握就业行情等各项信息，帮助学子们“排雷避坑”，快人一步寻得理想Offer！

据介绍，本场春招采取“线下+线上”双模式。就线上简历投递通道数据观察，目前已覆盖北京大学、清华大学、中国科学院大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学、北京交通大学、北京邮电大学、华北电力大学等众多在京高校；线下活动方面，北京理工大学各大学院学生踊跃参加，气氛热烈。

从岗位来看，就业岗位类型十分丰富，可供选择的方向多样，涵盖嵌入式软件、工艺工程师、机械工程师、软件/软件测试工程师、射频工程师、电气工程师、模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、数字验证工程师、封装测试工程师、现场应用工程师、数字前端设计工程师、IC设计实习生、IC验证实习生、系统硬件实习生等。

从生源来看，学生来自各大高校微电子学院、集成电路与电子学院、通信工程学院、电子工程学院、光电学院、信息与电子学院、计算机学院、材料学院、信息科学技术学院、物理学院等半导体相关理工科类学院。专业方面，现场80%以上的学生专业为电子信息工程、电子科学与技术、信息与通信工程等目标专业。

构筑人才矩阵，攀登产业高地。为推动产业与人才的“双向奔赴”，作为半导体行业的专业招聘平台，爱集微职场长期与各大高校、名企保持紧密联动，以企业与学生双方需求为着力点进行精准对接，高效高质开展校招活动，打通企业人才招聘快速通道，为企业输送优质人才，助力学子把握每一次“就好业”机会。

截至目前，“第四届集微半导体行业春季联合双选会”已走过上海、西安、成都、武汉、北京，均获得热烈反响。其中，北京线上双选会通道持续开放中，为应届毕业生实现高质量充分就业久久“护航“。

学生扫码投递简历

本届春招双选会逐渐走向“尾声”，爱集微职场更多系列主题活动也将陆续铺开，全年“不断档”：IC未来卓越工程师大赛、集微万人双选会•上海、半导体人力资源大会、第五届秋季双选会......职等你来！

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