SEMI：2026年全球12吋晶圆厂产能再创新高

国际半导体产业协会 (SEMI) 今 (28) 日指出，全球 12 吋晶圆厂产能经历 2021 年和 2022 年连两年大增后，今年因记忆体和逻辑元件需求疲软，扩张速度有所趋缓，预计 2026 年将推升每月 960 万片(wpm)，再创历史新高。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球 12 吋晶圆厂产能扩张速度短期暂时慢下脚步，但产业提升产能满足市场对半导体长期强劲需求的决心不变，可望在代工、记忆体和功率数大领域推波助澜下，在 2026 年续创新高。

至于 2022 至 2026 年，晶圆厂持续扩充 12 吋产能，满足不断增长的需求，包含格芯、华虹、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK 海力士、中芯国际、意法半导体、德仪、台积电 (TSM-US) 和联电 (UMC-US) 等大厂，预计将有 82 座新设施和生产线在 2023 年至 2026 年期间开始运营。

观察各地区，受美国出口管制，中国业者集中成熟技术发展，并在政府投资基金的挹注下，带领 12 吋晶圆厂产能扩张，预估全球产能比重将从 2022 年的 22% 增至 2026 年的 25%，达每月 240 万片。

韩国业者今年因记忆体市场需求疲软递延扩产计划，使得晶片占比从 2022 年的 25% 下滑至2026 年的23%；台湾比重同样下滑，从 22% 微降到 21%，维持全球第三位置；日本受到全球各地区竞争加剧影响，12 吋晶圆厂全球产能比重从去年的 13% 下降至 2026 年的 12%。

美洲、欧洲及中东地区 12 吋晶圆厂全球产能比重拜车用晶片需求强劲和政府晶片法案推动所赐，2022 年到 2026 年全球占比估逐年提升，美洲区比重 2026 年将成长至 9%；欧洲和中东地区将从 6% 增至 7%；东南亚则保持 4%。

SEMI 预估，2022 至 2026 年类比和功率半导体的产能将以年复合成长率 30% 居冠，其次为晶圆代工的 12%、光学的 6% 以及记忆体的 4%。

2026 年 12 吋晶圆厂涵盖 366 座设施和生产线，其中 258座营运中、108 座将于未来启建。