受益特斯拉碳化硅减量，大厂高端IGBT传涨价逾2成！

电动车（EV）龙头Tesla宣称要在新平台减少75%碳化矽（SiC）功率元件材料使用，引发功率半导体业界热议。熟悉功率元件业者证实，成熟的传统矽基绝缘闸双极晶体管（IGBT）目前仍供不应求，但主要是英飞凌（Infineon）、三菱（Mitsubishi）等国际整合元件厂（IDM）大厂高端的工控、车规品部分。市场传出，在IDM大厂IGBT总产能近年来增不多的态势下，2023年相关产能已经售罄，甚至要预订到2024年，传出部分现货产品价格随之上扬，除了先前已经调涨1成外，更传出后续还有20~25%不等涨幅。

台系功率元件业者中，包括6寸晶圆代工厂茂矽、二极管厂起家的强茂、朋程等，MOSFET芯片厂富鼎等，都有着墨于IGBT芯片，其中，又以强茂近期已进入认证阶段，预计2023年6月正式量产，锁定工控IGBT。

茂矽则主要少量承接两岸业者消费相关中低端IGBT芯片代工，以及少部分自有品牌产品，但据了解，由于消费性电子如白色家电等市场需求较缓，相关业者坦言，并未有调涨代工费用的状况。至于向来是车用产品重要供应体系的朋程，则强力抢入IGBT后段封装领域，并且将有自家产品力拼于2023年进入市场。

值得一提的是，强茂近年来经营策略广纳来自海外IDM厂一流人才，在高端经营团队如营运长陈佐铭、策略长李学寒的强力推动下，强茂将力求成为首家量产高端IGBT的台系功率半导体业者。

在中高端的车用、工控IGBT市场中，英飞凌、意法（STM）、三菱、安森美（Onsemi）等国际IDM大厂总计约拿下7~8成的市占率，对于如英飞凌等具有绝对宰制力的IGBT龙头来说，获利能力跨过60%门槛，也并非难事。

而虽然Tesla号称减少使用SiC功率元件一事后续发展有待观察，但成熟的IGBT在车用、太阳能、工控、大众运输如高铁等领域应用广泛，就算是在EV时代，IGBT仍具有制程成熟、相对有成本竞争力等优势，市场传出的SiC二极管混搭IGBT模块也成为选项之一。

随着IDM大厂IGBT功率元件与功率模块持续供不应求，交期仍未见缩减，除了强茂、朋程等台厂可望2023年陆续成为IGBT生力军，并且打入中高端工控品市场外，向来与IDM龙头In-House封装厂合作密切的功率模块封装导线架（Lead Frame）业者包括顺德、界霖、甚至长科等，都可望持续受惠车用功率半导体需求不坠。

不过，业者提出后续市况的观察重点，包括近期国内车市出现较大规模的杀价潮，汽车生产量高于需求，势必挤压到零组件利润与价格，国内EV采用本土IGBT芯片与模块者大有人在，如比亚迪集团等，在国内与欧美市场的状况可能呈现两样情的态势，后续整体车用零组件的需求变化，还得多观察一下短料的供需状况仍否延续。

台系功率半导体相关业者发言体系，针对价格、客户等，不作公开评论。

来源：digitimes