（友达小金鸡）友达数码成长最快 半导体场域落地

友达集团积极孵育小金鸡，友达数码是旗下成长最快的子公司，2020~2022年营收复合成长率高达100%，同时也快速赋能30种以上产业，目前已服务超过700家客户，并已实际在多家半导体厂场域落地。

友达数码董事长杨本豫表示，友达数码的营业额从2020年的新台币1亿多元，2022年已成长到5亿多元，是友达集团旗下成长最快的子公司。

友达数码以提供智能工业服务为主，核心解决方案服务包括有智能工厂、5G+AIoT、灯塔赋能以及工业互联等，可在不同面向协助企业智造升级。

以半导体封装产业来说，过往属于劳力密集产业，近年来随着少子化问题逐渐发酵，常为人才短缺问题所苦。

为解决封装厂面临的缺工难题，友达数码研发智能物料输送系统（iAMHS），结合全球半导体封装测试设备龙头厂库力索法（KS）的球焊机（Ball Bonder），以及乐宇精密（Leyu）的轨道物料输送系统（RGV），打造一站式解决方案，并已实际在多间半导体厂场域落地，不仅协助客户实现产线全自动化，更创造产能提升至少10%的效益。

友达先是在龙潭4代厂率先导入友达数码的iAMHS解决方案，使该厂无人化搬运效率大幅提升33%，经过内场域的实绩验证后，再进一步结合KS球焊机及乐宇RGV系统，透过三方联手创造球焊自动化解决方案，积极前进半导体领域解决客户痛点，致力加速半导体封装厂产线智能化升级。

杨本豫指出，iAMHS解决方案中使用专为半导体厂与高端制造业打造的自主式移动机器人（AMR），搭配全向轮并结合AI演算法、2D LiDAR、3D摄影机等技术，即便厂房空间狭小也能精准移动、避开障碍物，同时，透过自动载运物品，亦可改善过去以人力搬运所造成沟通不协调、制造过程衔接不顺畅等问题。

此外，整合自动化的物料输送系统，利用计算机化的设备与机器人手臂，搭配智能排程协助优化产线料区的料盒、载具和生产设备间的高效运送，可达成零错料风险。

而高度自动化的球焊机生产线，也改由具智能排程的物料管理系统（MCS）控制，该系统符合国际半导体设备及材料标准SECS/GEM通讯格式，可直接与客户现有生产执行系统（MES）连接。

杨本豫说，借由导入iAMHS解决方案，在球焊产线的人机比由原先的1比30，大幅提升2~8倍，可有效缓解人力问题，并可加速完成产线换线作业，让产线调度更有弹性；而将球焊机生产线改由智能排程的物料管理系统（MCS）控制，更可提升约15%的产能。

杨本豫表示，友达数码希望未来能持续凭藉知识输出和技术共享，并与KS、乐宇等生态圈伙伴保持深度合作及整合，驱动制造产业将原先需耗时数年的智能化转型时程，加速缩短至仅有数月的时间。

责任编辑：陈奭璁