清华大学苏州汽车研究院与至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”

集微网消息，3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江举行“碳化硅联合研发中心”签约仪式。

清华大学苏州汽车研究院消息显示，“碳化硅联合研发中心”旨在推动碳化硅技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体碳化硅在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。

据悉，研发中心将依托清华汽研院的行业地位和技术优势，结合苏州市的资源优势、产业优势，组建研发团队。在碳化硅芯片及其功率器件等领域，开展创新研究、科技成果转化、产业孵化、技术服务等工作；建立新能源汽车新兴产业集群新生态；全面提升碳化硅芯片及模块产业板块研发实力，成为国内领先的碳化硅芯片及模块模组产业技术研发平台，并形成碳化硅产业高层次人才集聚中心。

至信微电子成立于2021年，目前公司产品已经成功研发出1200V，1700V系列高压、大功率碳化硅MOSFET产品开发和量产，可以提供车规等级的产品，且产品已通过1000小时的HVH3TRB可靠性验证。（校对/刘沁宇）