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3月25日,清华大学苏州汽车研究院宣布,他们已于24日和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建
“碳化硅联合研发中心”,旨在推动SiC技术在汽车电子领域的研究和运用,加速SiC在新能源车产线前端应用的落地与定制开发。
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据悉,双方将利用各自领域内的尖端技术和资源,致力把研发中心建成国内一流的碳化硅
芯片及其功率模组等技术创新研发平台、科技成果转化平台、碳化硅创新企业孵化平台、碳化硅技术服务平台和碳化硅专业人才培养平台。清华大学苏州汽车研究院院长成波表示,“碳化硅联合研发中心”是结合下游的尝试,希望能实现从
器件到零部件的迈进,形成自主可控的供应链体系,突破碳化硅应用的难题。至信微电子副总经理王仁震表示,如今越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅SiC技术,我们希望通过与清华大学苏州汽车研究院的合作,共同研究和开发碳化硅材料在
新能源汽车行业的相关应用技术,为各个领域的发展提供更好的落地解决方案。至信微电子成立于2021年,主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。今年2月,至信微电子完成了
数千万元天使+轮融资;目前他们已经与碳化硅MOSFET晶圆厂合作开发出了高可靠性的碳化硅产品,并且一次流片成功,其碳化硅MOSFET量产良率
超过90%。清华大学苏州汽车研究院成立于2011年,是清华大学与苏州市政府合作共建的综合性汽车产业研究院,致力于
汽车应用技术研发、科技成果转化和高新技术企业孵化。目前,该研究院已与新特汽车、一汽集团等有着合作关系:
●2021年12月,清华大学苏州汽车研究院访问
一汽集团,希望未来能在技术、联合创新实验室等方面加强合作沟通,实现共赢发展。
●2020年3月,清华大学苏州汽车研究院与
新特汽车签订战略合作协议,双方将就产品合作、技术研发、示范运营等方面展开深度合作。

注:本文来源地方政府及企业官网,仅供信息参考,不代表“行家说三代半”观点。

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