芯迈微半导体完成Pre-A+轮融资，用于4G芯片产品化和5G芯片产品研发

集微网消息，36氪消息显示，近日，芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。

此前，该公司还曾获得过君科丹木、华山资本等机构的投资。

据悉，芯迈微半导体成立于2021年，团队来自于多家行业巨头，是少有的完整全建制国际化产品和技术研发团队，具备资深的行业经验，核心成员在各自领域服务超过15年以上。芯迈微半导体专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案，产品规划涵盖物联网、车联网(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手机市场。（校对/赵碧莹）