日本芯片设备销售连 5 个月呈现月减！月销售额跌破3000亿日元

来源：MoneyDJ新闻

日本半导体（芯片）制造设备销售额连 5 个月呈现月减，月销售额续跌破 3000亿日圆（约人民币157.6亿元）关卡，创 8 个月来新低。

日本半导体制造装置协会（SEAJ）24日公布统计数据指出，2023年2月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值）为2,941.69亿日圆、较前一个月份（2023年1月）相比萎缩1.9%，连续第5个月呈现月减，月销售额连续第2个月跌破3,000亿日圆关卡，创8个月来（2022年6月以来、2,845.84亿日圆）新低水平。

和去年同月相比、2月日本芯片设备销售额小幅成长0.1%，26个月来第25度呈现增长。

累计2023年1-2月期间日本芯片设备销售额为5,939.44亿日圆、较去年同期下滑1.1%。

日本芯片设备销售额在2022年7-12月期间、连6个月冲破3,000亿日圆，2022年9月销售额3,809亿日圆、创下单月历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达三成，仅次于美国位居全球第二大。

SEAJ 1月12日公布预测报告指出，因美国去年10月宣布加强对中国芯片出口管制，加上以DRAM为中心的存储器市况低迷（价格下滑），导致半导体厂商对设备投资抱持谨慎姿态，因此将2022年度（2022年4月-2023年3月）日本制芯片设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）自前次（2022年7月7日）预估的4兆283亿日圆大幅下修至3兆6,840亿日圆、将年增7.0%。

SEAJ并将2023年度（2023年4月-2024年3月）日本芯片设备销售额自前次预估的4兆2,297亿日圆大幅下修至3兆4,998亿日圆、年减5.0%，将为4年来（2019年度以来）首度陷入萎缩。

日本芯片设备巨擘东京威力科创（TEL）2月9日宣布，芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment）市场当前陷入调整局面，不过预估2023年后半将逐步复甦，2024年以后半导体及WFE市场将强劲增长、迈入进一步成长阶段。

TEL 3月20日宣布，今后随着社会数字化，带动半导体市场预估将进一步扩大，因此旗下制造子公司Tokyo Electron Technology Solutions（TETS）将在岩手县奥州市兴建新厂房、增产芯片制造设备。该座新厂房预计在2024年春天动工，2025年秋天完工、进行生产。

据日媒指出，上述新厂将成为TEL位于奥州市的第7号厂房，导入生产后、TEL于岩手县的芯片设备产能将扩增至现行的1.5倍，且今后藉由生产优化等措施、目标将产能最高扩增至2倍。

季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）

一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1.全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

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