芯报丨台积电在台兴建全球最尖端半导体2nm芯片厂
来源:Ai芯天下发布时间:2023-03-26389浏览
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每日芯报0326期
❶台积电在台兴建全球最尖端半导体2nm芯片厂
据日经亚洲报道，台积电日前已开始建设全球最尖端半导体2nm芯片的新工厂。2022年夏季以来，半导体市场大幅下滑，但台积电并未放缓投资步伐。在台海局势备受关注的背景下，可以看出尖端半导体在中国台湾的进一步集中。相关供应商表示，2nm芯片工厂的投资额约为2万亿日元（约合人民币1045亿元）。台积电计划在这里建立四个这样的工厂。
❷机构：Wolfspeed在SiC晶圆领域的领导地位至少还能持续两三年Wolfspeed和采埃孚宣布建立战略合作伙伴关系，这种合作关系面向的是移动、工业和能源应用的未来碳化硅半导体系统和设备。对此，半导体咨询公司Yole做了分析。Wolfspeed在德国的新工厂将成为世界上最大的8英寸专用SiC器件工厂，也是欧洲唯一一家能够大批量生产8英寸SiC晶圆的工厂（不包括意法半导体的一些SiC兼容产能）。此举将巩固Wolfspeed在SiC晶圆领域的领导地位，同时也将目标锁定在目前由欧洲公司主导的SiC器件市场。
❸瑞声科技：2022年营收206.3亿元，同比增长16.7%
日前，据瑞声科技发布财报显示，该公司全年实现收入为人民币206.3亿元，同比增长16.7%，毛利率为18.3%，其中2022年第四季度收入为人民币58.4亿元，同比增长21.4%。净利润为人民币2.37亿元，同比增长12.0%。瑞声科技表示：“2022年公司积极打造第二增长曲线，在保持智能手机市场地位的同时，积极把握新的市场机遇，开拓战略新兴市场，通过车载声学、车载光学、AR/VR等新业务，激活了新的增长动能。”
❹首个我国主导制定的有源光器件IEC国际标准发布日前，中国电子技术标准化研究院联合中国信科集团制定的《光纤有源元件和器件-封装和接口标准 第22部分：带温度控制单元的25Gb/s直接调制激光器封装》，由国际电工委员会（IEC）发布。该标准的发布是光通信有源器件领域第一项由我国主导制定的IEC国际标准。
海外要闻❶四家半导体大厂重磅合作！近日，在GTC大会上，英伟达宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）合作，将加速运算技术用于芯片制造环节的计算光刻中，并推出用于计算光刻的软件库cuLitho。
❷安克创新与亚马逊云科技成立联合创新实验室3月23日，全球化消费电子品牌企业安克创新（Anker）正式同亚马逊云科技成立联合创新实验室，在采用亚马逊云科技服务的基础上，推动安克创新将数据分析、机器学习等服务进行规模化应用，赋能业务创新。目前，双方通过联合创新实验室在智能广告投放等领域展开合作，实现了自动广告调价竞价机制，将广告投放从人工/规则模式转变为智能模式，优化广告展示效果，效率提升33%；并通过应用亚马逊云科技的机器学习服务Amazon SageMaker，帮助更好地实现产品规划决策、产品质量优化、销售运营优化和营销投放策略优化等。
❸全球车用MCU市场规模达82.86亿美元2022年全球车用MCU市场规模达82.86亿美元。过去2年全球新能源汽车产业快速增长，尤其中国市场2022年新能源汽车销售量达到646万辆，与同期相比成长89.5%，新能源汽车渗透率也从2021年14.3%提升至25.6%。受新能源汽车产业爆发，以及供需关系的紧张，全球车用MCU规模也出现大幅度提升，2022年市场规模为82.86亿美元，与同期相比成长11.4%。展望2023年，随着新能源汽车继续成长和智慧化持续推进，全球车用MCU将继续成长到86.46亿美元，同期相比成长4.35%。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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