2023年半导体前工序设备全球投资额将减22％

集微网消息，据日经中文网报道，国际半导体产业协会（SEMI）宣布，2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22％，降至760亿美元。在全球通货膨胀等背景下，智能手机及个人电脑需求减退，以存储用半导体为主，市场行情恶化，因此出现了压缩投资的动向。

2022年的投资额为980亿美元，创历史最高纪录。2023年超过上年，自2019年时隔4年超过上年。不过，SEMI预测2024年投资将再次恢复，同比增长21％至920亿美元。

从不同国家和地区来看2024年的投资额，拥有世界最大半导体代工企业台积电的中国台湾将同比增长4％至249亿美元，排在第一。韩国将同比增长42％至210亿美元，排在第二，中国大陆为160亿美元，与上年基本持平，排在第三。SEMI认为中国大陆没有增长是受到了美国限制尖端半导体制造设备对华出口的影响。

世界半导体产能持续增长。2022年同比增长7％，2023年同比增长5％，2024年将同比增长6％。由于纯电动汽车（EV）的需求增加等，对功率半导体等的投资也将扩大。

近日，日本最大的半导体制造设备生产商Tokyo Electron社长河合利树接受的采访时表示，预计2023年的前工序设备市场规模将同比减少20%，但半导体和前工序设备的需求将从下半年开始复苏，2024年和2025年将延续这一趋势。

（校对/赵月）