联动科技：公司大规模数字集成电路测试系统预计2024年推出

集微网消息 3月24日，联动科技披露了最新调研纪要称，目前公司大规模数字集成电路测试系统正在研发验证阶段，相关产品预计于2024年推出。

目前，联动科技已经拥有自主研发的分立器件测试系统产品包括 QT-3000/4000/6000 系列，涵盖小信号及中高功率分立器件测试，包括二极管、三极管、MOS-FET、IGBT、可控硅以及新一代半导体材料 SiC、GaN 等主流及新型分立器件，并已实现了产品的国际化布局。

联动科技表示，多年以来，公司产品不断更新迭代，实现了产品测试功能与测试能力的多方面突破。在测试功能方面，公司的半导体分立器件测试系统除可进行常规的直流及交流参数测试外，还具有完整的动态测试功能模块覆盖，与其他设备供应商相比测试功能覆盖面更广。在测试能力方面，目前公司半导体分立器件测试系统的电压电流的测试能力已提升至 1600A/6KV，能满足高压源、大电流源等级功率器件的测试要求，在行业内处于领先地位。

大功率器件和第三代半导体的测试技术的重点在于高压和大电流参数方面要求较高，对测试系统结构设计、电路设计能力、电源控制能力、电流电压过载保护能力、信号抗干扰能力、测试精度和应用经验要求较高。目前，公司 QT-4000 系列功率半导体分立器件测试系统在功率半导体分立器件测试的细分领域中具有较强的产品竞争力。此外，公司在 2022 年新推出QT8400 系列测试系统，继续巩固公司在功率半导体分立器件测试的竞争优势。

随着制造成本的提升和合封器件的应用，分立器件 CP测试（晶圆测试）的需求逐渐增多，为了提升测试效率，客户对测试系统的并行测试能力不断提高。公司的 QT-4000 系列综合测试平台能够实现半导体器件直流参数测试项目和动态参数测试项的一对一数据合并，同时能够分别实现小信号分立器件和中大功率器件的多工位并行测试要求，带来测试精度、测试效率及数据分析管理效率的大大提高，以适应现代化工厂对大数据质量管理和高效测试的需求。

联动科技表示，公司产品的主要客户覆盖国内外知名的功率半导体IDM 厂商、封测龙头企业，上述客户采购的设备专业化程度较高，其封测产线对于设备的工作效率、工作稳定性和供应商的技术服务保障速度具有较高要求。公司具备完善的销售网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际封测设备供应商具有更强的本土化销售及服务优势。公司已在佛山、上海、成都、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能够覆盖华南、华东、西北、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、持续拓展当地业务。