面对下行市场，全球芯片大厂掀起扩产潮

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12023年全球芯片行业依然面临巨大压力

对于全球芯片产业接下来的走势，全球著名的信息技术研究和咨询公司Gartner预测，2023年全球芯片产业收入将下降2.5%左右，而世界半导体贸易统计协会（WSTS）更为悲观，它估计2023年的全球芯片市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。市场不景气必然映射到企业投资管理上，国际半导体产业协会（SEMI）预判，2023年全球芯片产业资本支出只有1381亿美元，同比降幅高达26%。

新冠疫情蔓延的2021年，居家办公刺激出了手机、电脑以及电视等消费电子产品的巨大需求，由此带动芯片出货量的猛增，在“缺芯”“涨价”以及“供不应求”等多重彪悍力量的拉动与推拥之下，全球芯片产业进入异常高速的增长轨道，当年录得年复合成长率高达26.2%，实现产值5559亿美元，且这种昂扬态势一直保持到2022年第一个季度，同时连续8个季度的正收益创造了有史以来全球芯片产业持续时间最长的增长记录。

拐点出现在2022年二季度。市场研究公司Omdia发布的数据显示，当季全球芯片市场营收为1581亿美元，环比下降1.9%，紧接着三季度营收收敛至1470亿美元，环比下降7%。对此，美国半导体行业协会（SIA）发布的报告强调，持续六个月的营收下滑已经成为自2018年以来全球芯片销售增速放缓持续时间最长的一次，虽然2022年第四季度的数据尚未公布，但综合各方面的情况来看，最终的销售形势估计也不容乐观。WSTS的最新预测是，2022年全球芯片市场增速放缓至4.4%，为5800亿美元。

覆巢之下无完卵。行业由盛转衰的快速切换让所有芯片企业感受了寒意与阵痛。据已经发布的最新财报，2022年第三季度，三星电子利润下降31.39%，英特尔净利润锐减85%，英伟达净利润下降72%，AMD净利润暴跌93%，同期SK海力士三季度利润同比减少60%，美光净利润下滑45%。财务进账急剧收缩的压力之下，三星、LG、台积电等芯片头部大厂猛踩刹车，很多企业不是被动压缩年度资本支出计划，就是无奈“砍单”，或者降薪与削减奖金额度。

不得不承认的是，过去一年芯片行业的供应链稳定性的确遭遇到了天灾与人祸的扭曲和破坏。一方面，新冠疫情仍在全球蔓延，每日激增的感染人数导致从生产到物流再到销售的劳动力供给不足，正常的产业运行时序被打断；另一方面，乌克兰危机爆发后，美国率先宣布对俄罗斯进行出口管制，欧盟、日本、澳大利亚、英国、加拿大等也先后加入了制裁俄罗斯的行列，与此同时，美国推出《芯片与科学法案》，对在美投资的芯片企业进行高额税收减免补贴，目的是实现芯片产业链的本土化。而更重要的是，美国商务部推出《出口管制条例》，除针对中国发起芯片和芯片制造技术的出口限制外，还禁止美国人支持中国先进芯片开发或生产。如此系列恶果直接形成了对全球芯片供应链的撕裂，使得全球供应链的脆弱性进一步放大，市场供求受到扭曲与破坏。

当然，与上述所有因素相比，由智能手机、个人电脑以及家电组成的消费电子市场疲弱不堪才是芯片行业走入下行周期的最重要因素。统计结果表明，消费电子目前对芯片的需求市场占到了六成以上的比例，但随着疫情期间特殊需求的消失，2022年前三季度全球智能手机、个人电脑以及家电出货量均出现连续三个季度的下滑，据IDC预测，2022年度智能手机出货量将减少10%，个人电脑出货量将下滑近20%，电视机出货量下滑近4%，并创近十年出货量新低。

相对于2022年而言，2023年全球芯片产业所面临的市场压力仍不轻松。一方面，全球经济进入下行周期，欧美等主要经济体衰退概率提升，企业与个人消费需求依然难以得到有效提振；另一方面，库存消化与出清需要时间，芯片供过于求的局面短期内很难得到改写；不仅如此，行业过剩产能的松动更需时日，摩根士丹利预测全球晶圆产能利用率至2023年第二季度将下滑至70%-80%，且直至下半年才可恢复至90%。以上系列因素的存在将会整体减弱市场对芯片需求的预期，WSTS就此强调指出，2023年全球芯片市场仍是负向基调。

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2全球芯片大厂掀起扩产潮

不过，变化与活跃的市场也会带来一些希望。近几年蓬勃发展起来的5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、元宇宙、可穿戴设备等新兴产业都将形成半导体需求的未来强势力量。

拿汽车场景来说，不仅自动驾驶系统的逐渐应用会对先进的处理器芯片、存储芯片和传感器产生大量的需求，而且汽车其他功能也需要大量芯片进行管理，如智能座舱、安全气囊和电源管理等，同时汽车的智能化程度越高，运行时产生的数据量更大，对芯片的需求越多。

据搜狐汽车研究室预计，至2025年，全球汽车存储芯片市场的年均复合增长率将达到14.94%，同时Gartner指出，从2022年到2025年，每辆车所包含的半导体部件的价值将从712美元增加到931美元。综合评判，IDC认为，全球芯片市场在今后10年内的总市值将超过1万亿美元。

芯片行业历来具有较为明显的周期性。每一轮产能的全面释放往往伴随着新一轮的过剩和衰退，当过剩和衰退达到一定的程度，又会迎来爆发期。

美国芯片巨头纷纷表示，仍然看好芯片制造业长期前景。全美最大的芯片制造商英特尔公司首席执行官甚至将芯片称为“21世纪的石油”。随着全球半导体政策支持力度强化，台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划。

先来看北美地区，英特尔打算狠砸1000亿美元，在俄亥俄州打造世界上数一数二大的芯片制造园区。同时，英特尔在亚利桑那州还有两座厂房，已在2021年9月破土动工。

去年12月时，台积电曾说要在亚利桑那州的晶圆厂投资400亿美元。同时，计划在2024年开始投产。全球最大SiC（碳化硅）晶圆供应商WolfSpeed，去年9月也曾说，要在北卡打造一座全新数十亿美元的碳化硅晶圆厂，所生产的芯片可用于电动车等。

半导体大厂美光在去年10月也宣布，计划在纽约州投资至多1000亿美元，在未来20多年期间，建立一座电脑芯片综合园区。同时，在爱达荷州也要用150亿美元来建厂。

格芯（GlobalFoundries）在2021年7月时表示，要在纽约建第2座厂，并要支出10亿美元提升产能来解决全球芯片短缺问题。另外，从美光以9亿美元买来的犹他州晶圆厂，也计划在2026年开始投入生产行列。

韩国三星电子指称，计划投入170亿美元在德州兴建2号厂，用来生产高阶芯片，将用在智慧手机、5G、高效能运算以及人工智慧产品等。晶圆厂SkyWater去年7月宣布，预定在印第安纳州投资18亿美元，用于研发以及制造设备上，并与名校普渡大学合作。

在欧洲方面，英飞凌2月16日表示，已拿到政府许可，开始在德国德勒斯登（Dresden），兴建一座总价50亿欧元的半导体厂。同时，计划在2026年时开始生产。

2022年3月，英特尔决定在德国马德堡（Magdeburg）建立大型芯片制造园区，不过根据德国媒体报导，英特尔需要德国政府补助100亿欧元。同时，这也是英特尔在大欧洲地区880亿美元投资计划的一部分。英特尔也在跟意大利洽谈兴建先进技术的封测厂。

意法半导体（STMicroelectronics），去年10月曾表示，计划建立一座7.3亿欧元的碳化硅晶圆厂，将于2026年竣工。同时，意法半导体在去年7月也宣布，携手格芯要在法国建造半导体厂。

路透社指出，台积电与德国德勒斯登正在洽商建厂一事。不过，在德国建厂花费不小，同时，人工成本更高，因此，台积电正在跟该政府讨论资助事宜。据悉，若台积电要去建厂，应该是以车用芯片为主。

至于亚洲地区，英特尔正考虑在越南扩大现有15亿美元，对芯片封测的投资计划。根据了解，台积电计划2025年以后，在日本兴建第2座芯片厂，用来制造5纳米与10纳米芯片。

三星电子则在日前表示，将投资300兆韩元，约2300亿美元，最晚在2042年在韩国建立全球最大芯片制造基地。印度Vedanta集团也与富士康合作，共注资195亿美元，选在印度建立半导体以及显示器工厂。

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