华为EDA大突破！

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3 月 25日消息，华为轮值董事长徐直军于 2 月 28 日在深圳坂田华为总部召开的 " 硬、软件工具誓师大会 " 上表示：“华为芯片设计 EDA 工具团队联合国内 EDA 企业，共同打造了 14nm 以上工艺所需 EDA 工具，基本实现了 14nm 以上 EDA 工具的国产化，2023 年将完成对其全面验证。”

全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、西门子EDA三家美国为主的企业所垄断，他们能够提供完整的EDA工具，覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。中国公司布局EDA领域多年，但国产EDA以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。由于EDA处在最上游位置，因此EDA工具在芯片设计环节最为重要。

华为软件开发工具开发团队自 2018 年就开始布局，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题。

本来华为对EDA的投入，更多的属于未雨绸缪。但是在2019年5月16日，美国把华为放入实体清单，所有美国的产品、芯片、器件在没有许可下不能提供给华为，也不能给华为提供服务。这其中也包括了EDA软件。因此在制裁以来华为加大了EDA软件研发力度，现在终于实现基本实现了 14nm 以上 EDA 工具的国产化！

以下是徐直军讲话全文：