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近日，Omdia公布了2022年半导体公司销售额前10名排行榜。
图1 2022年Top 20半导体公司销售额排名。该表不包括台积电等代工厂（来源：Omdia）
图2 2022年Top 20半导体公司分布
从地域分布来看，上榜的20家半导体公司中有11家来自美国，3家来自日本，2家来自韩国，美国仍占据半导体领域领先地位。
根据表格数据，2022年销售额排名第一的半导体公司是三星，超越了2021年排名第一的英特尔。三星的销售额也同比下降了10.8%，出现了负增长，但英特尔的销售额下降幅度更大，同比下降了20.6%。
失去第一名的英特尔各部门中降幅最大的是客户端计算事业部，这也是英特尔最大营收来源。在第四季度，该部门贡献了66.3亿美元营收，同比下降36%，低于市场预期的76.8亿美元，该季度也达到了自1990年代的最大降幅。对于这部分表现，英特尔方面表示需求下降主要发生在消费和交易市场，客户降低了库存。与客户端计算事业部营收同样大幅下降的还有数据中心与人工智能事业部，这部分的下跌是因为遇到了竞争压力和市场规模的下降，尤其是服务器芯片市场。
从排名来看，收购赛灵思后的AMD从2021年的第10名上升到2022年的第7名，销售额同比增长47.2%，增幅最高。AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士表示：“2022年是AMD增长强劲的一年，尽管下半年PC环境疲软，我们仍实现了高速增长和创纪录的营业额。我们加快了数据中心的增长势头，完成了对赛灵思的战略收购，从而使我们的业务更加多样化，并强化了我们的财务模型。”
英伟达销售额同比增长了2.3%，排在第8位。公司业绩整体的超出预期，主要得益于其游戏业务的强势复苏。第四财季英伟达来自游戏相关的收入达到18.3亿美元，环比增长16%，高于分析师预期的16亿美元。此外，第四季度的收入还包括专业设计可视化收入2.26亿美元以及汽车业务收入2.94亿美元。值得注意的是，铠侠从2021年的第13名下降到2022年的第17名，销售额同比下降约15%。因PC、智能手机需求低迷，加上数据中心客户进行库存调整，导致NAND Flash出货量减少，供需平衡恶化、售价大跌，加上受减产影响，使得铠侠销售下滑。这反映了存储市场的低迷，可以看到存储大厂业绩均有不同程度下滑，包括排名第一的三星电子以及SK海力士、美光。
排名第11位的苹果同比增长30.4%，另外3家高通、博通、意法半导体的同比增长均超过25%。
2022年半导体市场较上年仅增长0.5%
2022年，半导体市场同比增长0.5%，达到5967亿美元，略高于2021年的历史最高水平。前10家公司占市场的56%左右，而前20家公司占77%，这20家公司的增长率比上年高2.8%，而不包括这20家公司的增长率比上年低6.5%。
据SIA公布的数据显示，按地区分析，2022年美洲市场的销售额增幅最大，达到了16.0%，中国仍然是最大的半导体市场，销售额为1803亿美元，但与2021年相比下降了6.3%。另外，欧洲和日本的年销售额也有所增长，分别为12.7%和10.0%。与2022年11月相比，12月所有地区的销售额均有所下降：欧洲下降了0.7%、日本下降0.8%，亚太及所有其它地区下降3.5%，中国下降5.7%，美洲下降了6.5%。
按产品品类划分，2022年大部分细分市场均取得正增长，常用于汽车、消费类电子产品和计算机的模拟芯片，其年增长率最高，为7.5%，2022年销售额达到890亿美元；逻辑芯片销售额为1760亿美元，存储器为1300亿美元，两者是销售额最大的半导体芯片类别；汽车芯片的销售额同比增长了29.2%，达到创纪录的341亿美元。
图3 全球半导体市场销售额季度环比变化（来源：Omdia）Omdia半导体咨询总监Kazuhiro Sugiyama在评论2022年的半导体市场时表示：“2022年半导体市场同比增长0.5%，是由于全球通货膨胀和俄乌冲突造成的经济动荡，导致电子设备需求迅速降温，特别是PC、平板电脑和智能手机市场低迷，2022年下半年以后半导体进入库存消化期。受这种需求下降的影响，提供内存（DRAM/NAND）和PC、智能手机处理器相关产品的三星、SK海力士、美光、铠侠、联发科和英特尔的销售额都出现了下降。另一方面，由于汽车和可再生能源领域的增长，提供模拟和功率半导体等产品的公司正在增长。”
展望2023
2022年对半导体行业来说是动荡的一年，想要恢复到疫情前的稳定状态，就需要克服供应链中断、经济压力和持续通胀等挑战。
对于半导体行业风向标的存储行业，Omdia的DRAM高级首席分析师Lino Jeng表示：“由于新冠疫情，IT需求的放缓正在影响内存市场，内存制造商的积极投资所造成的过剩库存，使2022年第四季度的价格大幅下降。预计这一趋势将在2023年第一季度继续。”尽管如此，许多分析师和高管认为，2023年半导体短缺问题将得到缓解，整个行业前景依然乐观。
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2，研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破
据科技日报3月24日报道，美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。
自旋电子学对于构建具有新功能的微电子设备来说非常重要。自旋电子设备利用电子的自旋而不是电荷来存储数据，为传统的基于晶体管的芯片提供了一种有前途且更有效的替代方案。这些材料还具有非易失性的潜力，这意味着它们需要更少的能量，并且即使在移除电源后也可存储内存和执行计算。
明尼苏达大学研究人员通过使用铁钯材料替代钴铁硼，可将材料缩小到5纳米的尺寸，从而克服了这一难题。而且，研究人员首次能够使用支持8英寸晶圆的多室超高真空溅射系统在硅晶圆上生长铁钯。
该论文的第一作者、明尼苏达大学电气与计算机工程系的博士生Deyuan Lyu说:“这项工作在世界上首次表明，可以在半导体行业兼容的基板上生长这种材料，它可以缩小到小于5纳米，所谓的CMOS+X策略。”（来源：爱集微）
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