经济部通过 台湾住友培科拟斥10亿元扩大生产半导体封装材料

经济部投资台湾事务所今 (24) 日再通过台湾住友培科、保联企业、大东电业等 3 家中小企业扩大投资台湾，其中，台湾住友培科拟斥 10 亿元扩大生产半导体封装材料，累计三大方案已有 1340 家企业投资逾 2 兆 417 亿元。

经济部表示，台湾住友培科是生产半导体制程中使用环氧树脂封装的材料厂，市占率全台第一，也是国内唯一有研发能力的封装材制造商，由于 5G、IOT、次世代通信网路及电动车等新兴市场应用，再加上美中贸易摩擦，使台湾成为投资成熟半导体制程的优选之地，因应市场需求，公司规划在既有高雄大发工业区兴建厂房及增设产品线。

保联企业则是全球知名弓箭运动用品研发、生产、销售企业，经济部说，其自有品牌 EK ARCHERY 行销欧洲、美洲等地，并开发出世界第一把连发型十字弓，经济部说，保联企业为提升全球竞争力，将投入近 5 亿元在台中丰原兴建新厂，透过智慧制程及高阶资讯管理，提高营运绩效。

另一方面，经济部指出，大东电业专注电线电缆制造及销售，并以特高压电缆技术领先同业，为持续开发高品质产品，满足风力、太阳能、储能等绿电市场电缆需求，再加上抢先布局海内外市场，继 2020 年 7 月通过第 1 件中小企业加速投资行动方案，这次再申请第 2 件投资案，预计增聘本国员工 4 人并投入逾 4 亿元在既有桃园杨梅厂增设电力电缆产品线，导入智慧化自动设备，并运用光储合一系统进行能源管理，达到削峰填谷的效用。