川宝去年获利创5年新高 半导体设备扩厂下半年完工

半导体及 PCB 曝光设备厂川宝 (1595-TW) 今 (24) 日公布最新财报，去 (2022) 年全年税后纯益 2.28 亿元，创 5 年新高，年增 23.35%，每股纯益达 4.85 元；同时，川宝科技集团半导体设备再生厂宝虹科技在新竹宝山乡新厂将于下半年完工贡献营收。

川宝对去年盈余拟配发 2 元现金，依今天 40 元开盘价计算，股利现金殖利率也达 5%。

川宝 2022 年第四季营收 3.7 亿元，毛利率 33.77%，季增 7.31 个百分点，年增 8.31 个百分点，税后亏损 630 万元，较上季及上年同期转亏，每股亏损 0.13 元。

川宝 2022 年营收 17.95 亿元，毛利率 26.81%，年增 1.72 个百分点，税后纯益 2.28 亿元，创 5 年新高，年增 23.35%，每股纯益达 4.85 元。

川宝 100% 转投资半导体再生设备厂宝虹科技，扩大在台湾投资 4 亿元，进行新厂兴建案。川宝主管指出，宝虹台湾新竹宝山乡扩厂案，下半年将取得使照并贡献营收。

川宝科技转投资的宝虹科技，主要经营半导体设备翻修、再生、系统升级、安装及维护。去年宝虹科技在新竹宝山乡以 1.64 亿元购地 1191 坪，准备进行扩厂，总投资金额达 4 亿元，也是 2017 年川宝科技入主宝虹以来最大的扩厂计划。

川宝 2017 年自翔名科技 (8091-TW) 收购宝虹科技 100% 股权，借此跨入半导体产业，川宝对于半导体设备的市场前景高度看好。