【60秒芯闻】国产自主Chiplet小芯片标准发布:12nm下面积很小/TikTok CEO遭敌意提问 美媒:作证似乎坚定了封禁
来源:电子创新网发布时间:2023-03-241347浏览
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要闻1:国产自主Chiplet小芯片标准发布:12nm下面积仅2.13mm2
随着摩尔定律放缓,单一芯片的微缩越来越难,因此近年来Chiplet小芯片成为继续提升芯片集成度的重要解决方案,AMD、Intel等芯片巨头已经发布了多款Chiplet技术的高性能芯片,这些企业还组团成立了UCIe联盟以标准化Chiplet小芯片技术。
国内在Chiplet小芯片方面也在追赶,日前中国全自主可控Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布。
有别于UCIe基于全球供应链及先进封装,ACC标准基于国产基板及封装能力在接口层面进行优化,并且以成本可控作为主要切入点。
ACC标准在联盟内部已经推动了相关企业进行研发,相关企业近期将陆续推出基于ACC标准的相应接口产品,并以此推动基于Chiplet的异构集成相关方案,以解决国内大算力需求SoC市场普遍存在的开发周期长、风险大、迭代慢、投入大等痛点。
据介绍,ACC标准拥有多方面的优势,比如8通道32-128Gbps高速传输率,端到端<50ns的低延迟,误码率小于10的负15次方,兼容性好,易使用等等。
此外,ACC标准的成本也比较低,支持2D和2.5D封装。对国产基板情况做了针对性优化,成本更低,产能更充足稳定。
面积小也是个优势,14/12nm工艺下,8通道接口面积为2.13平方毫米。

(快科技)
要闻2:TikTok CEO遭充满敌意的提问 美媒:作证似乎坚定了封禁

北京时间3月24日消息,TikTok CEO周受资昨夜今晨在美国国会进行了大约5个小时的作证。美国媒体认为,他在国会的露面并没有平息两党对于TikTok的愤怒。如果说有什么效果的话,那就是他让批评人士更有理由坚持在美国禁止这款应用。
“我们来这里是希望听到一些能减轻我们担忧的行动,”特拉华州民主党众议员丽莎·布朗特·罗切斯特(Lisa Blunt Rochester)说道:“到目前为止,你说的任何话都不能让我安心。坦率地说,我认为你的证词让我产生的疑问比答案更多。”
在周四的众议院能源和商务委员会听证会上,周受资遭到了两党成员充满敌意的提问,他的回答经常被打断。在周受资作证之前,美国议员和拜登政府正在研究如何迫使TikTok母公司字节跳动出售该视频应用的股份,否则就在美国封杀该公司。
周受资强调,TikTok独立于字节跳动之外运营,平台总部位于新加坡和洛杉矶。“一句话:美国数据由美国公司存储在美国领土上,由美国人员监督。”他表示。他不能明确表示字节跳动员工没有访问过TikTok数据,而是说他“没有看到任何证据”证明这一点。
对于青少年的安全,周受资告诉议员们,TikTok非常重视用户的心理健康,并将询问自杀或死亡的人转到该平台的安全页面上。
“我们不相信。”能源和商务委员会主席、华盛顿共和党人凯茜·麦克莫里斯·罗杰斯(Cathy McMorris Rodgers)在谈到TikTok解释该服务为何安全的论点时表示。罗杰斯称,TikTok广受欢迎,有1.5亿美国人在使用,这正是它构成威胁的原因。
该委员会资深民主党人、新泽西州众议员弗兰克·帕隆表示,尽管他支持全面的数据隐私立法,比如他去年与罗杰斯一起提出的法案,但这并不能让TikTok摆脱困境。他说,他不仅对TikTok有“广泛的担忧”,对所有社交媒体平台也是如此。
(凤凰网科技)
快讯
WiSA E创新技术支持电视机无需HDMI连接线传输多声道音频
为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司宣布:已开发并演示了其最新的WiSA E技术,该技术旨在赋能下一代沉浸式音频产品。WiSA E专为电视机而设计,可提供高质量的多声道音频传输,可支持多达8(甚至10)个独立扬声器单元,而无需HDMI线缆连接到条形音箱(soundbar)。
霍尼韦尔任命柯伟茂为首席执行官
霍尼韦尔近日宣布公司总裁兼首席运营官柯伟茂 (Vimal Kapur) 将于2023年6月1日正式接替杜瑞哲 (Darius Adamczyk)担任首席执行官。杜瑞哲将继续担任执行董事长一职。柯伟茂于2023年3月13日入选公司董事会。此次人事任命确保了公司领导层实现顺利交接,使霍尼韦尔继续保持在行业中领先的业绩表现。
富昌电子为莱迪思新FPGA平台Lattice Avant™提供工程支持
全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣获莱迪思半导体授予的 2022 年度最佳合作伙伴奖,并且很高兴将其专业工程支持扩展到涵盖莱迪思半导体的全新中端现场可编程门阵列 (FPGA) 平台 Lattice Avant™。Lattice Avant™ 为通信、计算、工业和汽车市场等客户应用提供出色的能效、先进的连接和优化的计算功能。
与竞品相比,Lattice Avant™ 帮助客户在其设计中获得性能优势,使功耗最多降低 2.5 倍,吞吐量提高 2 倍(25 Gbps SERDES),封装尺寸最多缩小 6 倍,强化了对 PCIe Gen 4 的支持,并提供对 LPDDR4,DDR4和 DDR5 等高速存储器接口的支持。该平台内置的软错误检测时间加快了 2 倍,并具有先进的安全比特流加密、身份验证和防篡改功能。
是德科技 O-RAN 解决方案被 CableLabs 5G 实验室选中,用于支持 2023 年度 5G 行业挑战赛
是德科技公司近日宣布,KORA(Keysight Open RAN Architect)解决方案已被 CableLabs 5G 实验室选中,用于在 2023 年度 5G 行业挑战赛期间验证O-RAN组件的互操作性。该挑战赛由美国国家远程通信和信息管理局(NTIA)和美国国防部联合主办。
2023 年度 5G 行业挑战赛由 CableLabs 及其子公司 Kyrio 承办。在 NTIA 通信科学研究院的领导下,这项赛事旨在培育一个充满活力、不断成长的大型厂商社区,从而推动 5G 开放式接口、可互操作的子系统以及模块化多厂商解决方案迅速得到采用。
TDK连续第三年在CDP供应商参与度评级中被评定为领导者并获得A级评价”
TDK株式会社在全球环境非营利性组织CDP的2022年供应商参与度评级中被评定为领导者并获得A级评价。CDP从事诸如气候变化等环境问题的工作。
在供应商参与度评级中,按照治理、目标、其企业价值链中的温室气体排放量估算(SCOPE3)和供应链参与度等相关项目,采用公司在CDP气候变化问卷中提供的答案对公司进行评估。TDK通过与供应商合作推进环保活动以及公开SCOPE3的排放量而受到高度评价。
长三角汽车零部件实验室正式启用 TUV莱茵助力产业链高质量发展
2023年3月17日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区在太仓新建的长三角汽车零部件实验室正式启用,并举办新能源汽车先进技术研讨会,与近100位来自新能源车企及零部件供应商的研发、技术、试验人员就业内热门话题进行了探讨。去年12月底建成的TUV莱茵长三角汽车电子EMC和汽车零部件测试实验室,一期总面积达4,000平方米,配备先进的检测设备,将为长三角地区汽车产业链上下游的企业提供更多高附加值服务,协助车企加强零部件安全和品质管控,满足其不断增长的业务需求,促进汽车产业链高质量发展。
Wialon远程信息平台全球连接车辆达到350万台
由欧洲软件开发商Gurtam创建的全球远程信息处理和物联网平台Wialon在150多个国家/地区的连接量已达到创纪录的350万台设备。按照联网车辆和其他资产计算,Wialon是世界上最大的车队管理平台。
通过一个2400多家合作伙伴组成的网络在全球范围内开展工作(其中包括远程信息处理服务提供商和解决方案开发商),Wialon可以连接和跟踪车辆和资产,包括货运和客运车队、特种机械以及发电机和燃料储存等固定装置。
DEKRA德凯与明纬MEAN WELL携手共商机遇,同创高质量发展
检验检测认证机构DEKRA德凯在全球范围内拥有广泛的服务网络并与制造商企业紧密合作。其中,DEKRA德凯中国与全球领先的电源制造商明纬MEAN WELL的合作已近10年,为其提供了广泛的检测认证服务,助力明纬MEAN WELL产品走向世界各地。
亚马逊云科技持续丰富全栈Serverless服务Serverless创新大会即将开启
亚马逊云科技宣布持续丰富其广泛覆盖计算、存储、网络、容器、数据库、数据分析、应用集成及开发等多方面的全栈Serverless服务,在过去一年推出了众多Serverless服务及功能。重点服务及功能包括正式推出可视化应用程序编辑器Amazon Application Composer,进一步丰富计算服务Amazon Lambda功能,推出分析服务Amazon OpenSearch Serverless以及数据库服务Amazon Aurora Serverless v2、Amazon Neptune Serverless选项等等。欲了解亚马逊云科技最新的Serverless行业洞察、技术资讯与最佳实践,敬请关注亚马逊云科技将于3月30日举办亚马逊云科技创新大会——全面拥抱Serverless时代。
清华电子院与同方科创共建先进技术/泛核技术集成与转化创新平台
为提高科技成果转化和产业化水平,推动校企技术合作与产业协同,构建科技项目协同孵化模式,日前,清华大学天津电子信息研究院与同方股份有限公司旗下同方科技创新有限公司合作签约暨先进技术/泛核技术集成与转化创新平台启动仪式在京举行。
签约后,双方将聚焦电子信息技术在节能环保、数字信息、核技术应用等领域的应用方向,协同开展先进技术/泛核领域优质创新创业项目的转化、孵化、引入工作,探索技术成果转化创新模式,全力支持泛电子信息领域的技术创新。
PureSoftware在移动通信大会上展示5G网络监听模块
全球软件产品和数字服务公司PureSoftware在2023年巴塞罗那世界移动通信大会上现场演示了其新推出的5G软件产品——网络监听模块(NLM)。该新软件产品旨在简化5G小型蜂窝的部署,以实现室内应用和网络元素同步。该解决方案提供量身定制,以满足ODM和电信运营商的需求。
贸泽开售能为工厂自动化和机器人提供高电流容量的TE Connectivity Dynamic D8000可插拔连接器
2023年3月20日– 贸泽电子(Mouser Electronics)™即日起开售TE Connectivity的Dynamic D8000可插拔连接器。Dynamic D8000可插拔连接器具有高电流容量,包括1000 VDC额定电压、3000 VAC耐电压和每引脚100 A的电流。这些可靠的高性能连接器支持一系列应用,包括电池管理系统、电池测试设备、工厂自动化和机器人。
浪潮 KaiwuDB 荣获第三届 ISIG 产业智能大会年度最佳技术创新奖
3月17日,由中国某部电子化标准研究院、苏州金融科技协会、中国计算机用户协会指导,多单位共同举办参与的「第三届中国 ISIG 产业智能大会」在上海召开。作为国内高规格的年度智能科技产业盛会,ISIG 携手3000+来自人工智能、大数据、产学研、政府、科技创新等领域最具代表性的企业家、创业者、投资人、监管部门代表、专家学者、权威媒体,共同聚焦数字产业化和产业数字化转型。
大会同步颁发了2022年度卓越影响力榜单 -- 中国产业创新奖。经过 ISIG 组委会专家评审团对于各企业实力、产品、品牌影响力等多维度的综合评审,KaiwuDB 荣获2022年度最佳技术创新奖。
优必达与Google Cloud成为策略合作伙伴 推动云端串流游戏发展
云游戏产业领导者日商优必达株式会社(Ubitus K.K.)与 Google Cloud 宣布成为策略合作伙伴,以共同推动云端串流技术在游戏产业的发展。基于此合作计划,优必达选择 Google Cloud 作为其主要的云端服务供应商,并在 Google Cloud 的云端环境中,运行大量的工作负载。此外,优必达 GameCloud 解决方案将可在 Google Cloud Marketplace 上取得,提供更多游戏开发人员云端游戏串流技术。而优必达亦与业界诸多知名游戏主机业者以及游戏发行商合作,协助游戏开发人员将优秀作品带给世界各地的玩家们。
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英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 和 蓝牙® 二合一产品,功耗直降 65%,显著延长物联网应用中的电池使用寿命
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙®二合一产品,进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能,可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%,从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。
高通推出性能革新的骁龙7系移动平台,为更多消费者带来动心体验
高通技术公司推出全新第二代骁龙®7+移动平台,为骁龙7系带来全面焕新的卓越体验。第二代骁龙7+凭借出色的CPU和GPU性能,支持持久流畅的游戏体验、动态暗光照片拍摄与4K HDR视频拍摄、AI赋能的增强体验和高速5G与Wi-Fi连接。
德州仪器推出全新视觉处理器系列,在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘 AI 性能
为了立足于创新来推动边缘智能的发展,德州仪器 (TI)推出由六款基于 Arm® Cortex®的视觉处理器组成的全新系列,使设计人员能够在可视门铃、机器视觉和自主移动机器人等应用中,以更低成本和更高能效增加更多视觉和人工智能(AI) 处理功能。
该全新系列包括 AM62A、AM68A 和 AM69A 处理器,由开源评估和模型开发工具以及可通过业界通用应用程序编程接口(API)、框架和模型进行编程的通用软件提供支持。利用这个由视觉处理器、软件和工具组成的平台,设计人员可以轻松跨多个系统开发和扩展边缘 AI 设计,同时缩短产品上市时间。
DNP开发出用于半导体封装的TGV玻璃芯基材
Dai Nippon Printing Co., Ltd. 已开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃芯基材(GCS)。这款新产品用玻璃基材替代了传统的树脂基材(例如FC-BGA:反转芯片球形栅格阵列)。与基于 目前可用技术的半导体封装相比,通过使用高密度的穿透玻璃通孔(TGV),DNP如今可以实现更高的封装性能。此外,通过采用我们的 面板制造工艺,新产品还可满足对高效率和大面积基板的需求。新闻来源:电子创新网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。