点名中国！美商务部颁布半导体新规通知（中文版）

来源:天天IC发布时间:2023-03-23927浏览

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集微网消息，美国当地时间3月21日，美国商务部发布了关于“芯片法案激励计划”（以下简称“计划”）中包含的安全护栏（securityguardrails）的拟议规则通知，以促进美国的技术和国家安全。值得注意的是，本次通知美商务部正式将半导体归类为“重要国家安全项目”规则。

以下为该部门官方网站的全文翻译。

国家安全护栏旨在确保由“芯片与科学法案”（以下简称“法案”）资助的技术和创新不会被敌对国家用于针对美国或其盟友和合作伙伴用于恶意目的。“法案”是拜登总统投资美国议程的一部分，该议程旨在释放制造业和创新热潮、推动美国竞争力并加强经济和国家安全。

拟议规则提供了适用于“法案”中包含的激励计划的国家安全措施的更多详细信息，限制资金接受者投资于相关国家的半导体制造扩张。该法规将这些国家定为中华人民共和国、俄罗斯、伊朗和朝鲜。随着美国继续与盟友和合作伙伴协调和合作，使全球供应链更具弹性和多样化，这些护栏将促进共同的国家安全利益。

商务部长吉娜雷蒙多说：“法案资助的创新和技术是我们计划扩大美国和我们盟友的技术和国家安全优势的方式；这些护栏将有助于确保我们在未来几十年保持领先于对手，美国的芯片法案从根本上说是一项国家安全倡议，这些护栏将有助于确保恶意行为者无法获得可用于对付美国和我们的盟友的尖端技术。我们还将继续与我们的盟友和合作伙伴协调，以确保该计划推进我们的共同目标，加强全球供应链，并增强我们的集体安全。”

两党“法案”提供的资金包括明确的护栏以加强国家安全：

该法令禁止法案奖励资金的接受者在其他国家使用这些资金；

该法令严格限制法案奖励基金的接受者在奖励之日起10年内投资于外国关注的大多数半导体制造项目；

该法规限制法案奖励资金的接受者与外国实体进行联合研究或技术许可工作，这些实体涉及引起国家安全问题的技术或产品；

美国商务部拟议的规则概述了这些国家安全护栏的更多细节和定义。

拟议规则将：

制定标准以限制在相关国家/地区的先进设施扩张：

该法令禁止在授予之日起10年内，涉及在相关国家/地区为尖端和先进设施进行半导体制造能力材料扩张的重大交易，以阻止接受者从在这些国家建造新的或扩建现有的前沿和先进技术设施。

提议的规则根据10万美元的货币水平定义重大交易，并将材料扩张定义为将设施的生产能力提高5%。这些阈值旨在捕获即使是试图扩大制造能力的适度交易。如果“激励计划”资金接受者参与违反这些限制的交易，该部门可以收回全部资金奖励。

限制在相关国家扩建传统设施：该法令限制在相关国家扩建和新建传统设施（legacy facilities）。拟议的规则限制现有传统设施的扩展，禁止接受者添加新生产线或将设施的生产能力扩大超过10%。该法规还规定，如果这些设施的产出“主要服务于”生产传统芯片（legacy chips）（下文附美国商务部详细定义）的外国的国内市场，则接受者只能建造新的传统设施。拟议的规则规定，主要服务于市场意味着至少85%的传统设施的产出被纳入最终产品，这些最终产品在生产它们的相关国家/地区消费。拟议规则还指出，如果任何接受者计划在这些例外情况下扩大传统芯片设施，他们将被要求通知该部门，以便该部门确认遵守国家安全护栏。

将半导体归类为对国家安全至关重要：

虽然该法规允许公司在有限的情况下扩大在外国关注的传统芯片的生产，但今天的拟议规则将一系列半导体归类为对国家安全至关重要的领域——将这些芯片定义为不被视为传统芯片，因此受到更严格的限制。该措施将涵盖对美国国家安全需求至关重要的芯片，包括用于量子计算、辐射密集环境和其他专业军事能力的当前一代和成熟节点芯片。这份半导体芯片清单是在与国防部和美国情报界协商后制定的。

加强美国出口管制：2022年10月，美国商务部工业和安全局(BIS)实施了出口管制，以防止中国购买和制造可增强其军事能力的先进芯片。今天提议的规则将通过在出口管制和法案国家安全护栏之间调整存储芯片的禁止技术门槛来加强这些控制。今天提议的规则对逻辑芯片应用了比出口管制更严格的门槛。

详细信息与有关外国实体的联合研究和技术许可工作的限制：该法规限制接受者与有关外国实体进行涉及引起国家安全问题的技术或产品的联合研究或技术许可工作。拟议规则将联合研究工作定义为由两人或多人进行的任何研究和开发，并将技术许可定义为向另一方提供专利、商业秘密或专有技术的协议。除了法规中概述的外国实体外，拟议规则还增加了BIS实体清单、财政部的中国军工联合企业(NS-CMIC)清单，以及联邦通信委员会（FCC）的安全和可信通信清单中的实体构成国家安全风险的设备和服务网络法清单。拟议规则还详细说明了引起国家安全担忧或对国家安全至关重要的技术、产品和半导体，符合美国出口管制，并与国防部和美国情报界协商制定。

该部门正在就拟议规则制定通知征求公众意见，并将在60天内接受意见。鼓励行业、合作伙伴和盟友以及其他感兴趣的各方提交评论，以告知将于今年晚些时候发布的最终规则。

先进制造投资信贷

拟议规则与美国财政部今天发布的拟议规则制定通知中包含的国家安全护栏一致，其中详细说明了由国税局管理的先进制造投资抵免（投资税收抵免）。投资税收抵免是针对设施制造半导体或半导体制造设备的合格投资的联邦所得税抵免，也是CHIPS和科学法案提供的一系列激励措施的重要组成部分。商务部和财政部一直在密切协调CHIPS资金和投资税收抵免，以确保这些激励措施相辅相成，并推进拜登政府的经济和国家安全目标。

与美国合作伙伴和盟友的国际协调

在制定该拟议规则时，美国商务部感谢美国合作伙伴和盟友的广泛投入与合作，并期待进一步的公众评论。该部门将继续与国际盟友和合作伙伴协调，以支持健康的全球半导体生态系统，该生态系统推动创新并能抵御网络安全威胁、自然灾害、流行病、地缘政治冲突等。随着半导体和技术的不断发展，美国将与盟友和合作伙伴合作并制定协调战略，以确保最新技术不会被有关实体用来破坏我们的集体经济和国家安全。

由于该部门一直在实施该法案，它一直与美国的合作伙伴和盟友保持密切联系，包括通过与韩国、日本、印度和英国的接触，以及通过印度-太平洋经济框架、欧盟-美国贸易和技术委员会以及北美领导人峰会达成工时。国防部将继续与美国伙伴和盟友密切协调，以推进这些共同目标，促进美国的集体安全，并加强全球供应链。

何谓传统芯片？美国商务部给出最详细定义

美国商务部下属的美国国家标准技术研究院（NIST）于3月21日正式发布“防止不当使用芯片法案资金”细则（“Preventing the Improper Use of CHIPS Act Funding）。细则中对传统芯片（Legacy Semiconductor）做了详细说明。

(1)28纳米或更成熟的数字或模拟逻辑半导体（即平面晶体管的栅极长度为28纳米或更长）；

(2)半间距大于18纳米的DRAM或小于128层的NAND半导体，不使用新兴存储器技术，例如过渡金属氧化物、相位-改变与高级存储器制造相关的存储器、钙钛矿或铁磁体；或者

(3)商务部根据15U.S.C.4652(a)(6)(A)(ii)条目的规定；

(b)尽管有本节(a)段的规定，但以下不是传统逻辑半导体：

(1)对国家安全至关重要的半导体，如§231.120所定义；

(2)具有后平面晶体管结构的半导体如FinFET或GAA结构和(3)以封装设施为目的，利用3D集成封装的半导体。

231.120条目规定的对国家安全至关重要的半导体设定为：

(a) 化合物半导体；

(b) 利用纳米材料的半导体，包括一维和二维碳同素异形体，例如石墨烯和碳纳米管；

(d) RHBP（具有抗辐射处理的）半导体；

(e) FD-SOI半导体；

(f) 硅光子半导体；

(g) 为量子信息系统设计的半导体；和

(h) 设计用于低温环境（等于或低于77Kelvin）的半导体。

NIST细则中规定，“芯片法案”要求美国商务部在2024年8月9日之前确定“传统芯片”的更多半导体技术定义，此后至少每两年一次，为期八年。鉴于逻辑芯片技术更新节奏很快，以及存储器技术节点的市场相关性持续时间相对有限，商务部可能会决定在这方面更频繁地重新评估被视为“传统半导体”的技术。

另外，关于美国芯片法案中的“两个收回”，官方资料给出了详细的解释。

资金接受者必须将资金接受者或其关联公司计划进行的任何重大交易通知委员会，这些交易涉及在相关国家半导体制造能力的材料扩张，包括在其认为交易在 15 U.S.C. 4652(a)(6)(C)(ii)。与此通知要求相关的术语在本规则的A子部分中定义。委员会将直接通知资金接受者正在进行交易审查，之后，委员会已就是否禁止交易达成初步决定。

资金接受者可以提交额外的信息或要求重新考虑最初的决定，之后委员会将提供最终决定。在做出决定时，委员会将咨询美国国家情报主任和国防部长。

委员会将通过自我报告的通知启动资金接受者的交易审查；委员会还可以启动对未通知交易的审查，包括基于其他政府机构提供的信息或来自其他来源的信息。

如果资金接受者（或其附属公司）未能遵守有关外国半导体制造能力扩产的这一限制，可能会导致向资金接受者提供的联邦财政援助的全部金额被收回（在该法案中称为 “扩产收回。”Expansion Clawback）

该法案还禁止资助接受者有意与外国实体进行任何联合研究或技术许可工作，这些合作涉及引起国家安全问题的技术或产品，该技术或产品由委员会确定并在参与此类联合研究或技术许可活动之前告知资助接受者。资助接受者所需的协议将包括资助接受者及其附属机构不会进行禁止的联合研究或技术许可的承诺。不遵守此限制也可能导致全额联邦援助的收回（在该法案中称为“技术收回”（Technology Clawback）

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