EmbeddedWorld2023 | Enclustra亮相德国纽伦堡嵌入式展会

来源:Enclustra 瑞苏盈科发布时间:2023-03-231497浏览

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近期，于德国纽伦堡举办的为期三天的嵌入式世界Embedded World 2023展会圆满落下帷幕。该展会是国际顶级的嵌入式系统应用交流及贸易盛会，面向全球专业观众展示行业最新的嵌入式技术发展趋势及全面发展情况。

Enclustra 作为FPGA一站式核心板硬件及设计开发服务的解决方案供应商，此次展会携全系列创新产品及Andromeda SoM新品盛装亮相展会，现场近20名的团队成员为到访人员介绍公司产品及服务，以及解答产品相关的疑问。

Enclustra 现场团队合影
展会现场风采

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展台亮点

Enclustra展台展出了一系列创新技术与方案，展位上共展示了7款demo，下面让小编为大家介绍其中三款比较有代表性的demo方案。

1. LLV demo：

基于Enclustra Mercury+ XU8 和 ST1，IMX327图像传感器，通过采用Sobel Filter用于边缘探测。Enclustra的设计服务部门采用了三种不同的方式来集成Sobel Filter，分别为软件实现，HLS实现及优化VHDL实现。最后通过对比显示结果及内在资源要求，优化的VHDL 方案为最优方案。

2. 客户demo：徕卡 City Mapper – 2

徕卡 CityMapper-2是一款可以以300公里/小时的速度创建3D城市地图的产品。使用Enclustra Mercury+ XU8模块和FPGA Manager PCIe IP解决方案开发的最新解决方案之一。徕卡 CityMapper-2是专门为机载三维城市测绘设计的，利用从飞机上拍摄的图像和LiDAR数据创建城市的三维数字。点击图片了解详情↓↓↓

3. 苏黎世联邦理工大学 (ETH) AMZ 赛车

大学生方程式汽车大赛（Formula Student）是全球最大的工程师竞赛。得益于创新的、基于FPGA模块的电动传动系统，位于瑞士苏黎世的AMZ学生团队成功问鼎这项赛事。AMZ团队的赛车配备了4台基于Enclustra(瑞苏盈科)水星Mercury ZX5核心板（基于XilinxZynq 7015 SoC）打造的逆变器，创造了最快圈速。点击图片了解详情↓↓↓

Andromeda SoM 新产品发布会

最后，Enclustra还在3月15日成功举办了Andromeda SoM 新产品家族的发布会。通过新的仙女座核心模块(SoM)产品系列，Enclustra推出了新一代的产品家族。这个模块化和可扩展的FPGA系统级芯片（SoC）系列支持三种尺寸，S (40 × 56 mm)、M (52 × 66 mm)和L (80 × 64 mm)，带有2至6个高性能连接器，最多有780个I/O。目前已经有两个基于AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC的模块（仙女座XZU65和仙女座XZU90）。在今年晚些时候还将有三个新品上市，分别是：XZU30采用紧凑的S外形尺寸，XZU70（L），以及XRU50，基于AMD-Xilinx ZU48DR RFSoC芯片。