芯片巨头，咬着牙“赌未来”

2023年第一季度即将过去，如果用一个词来形容这个季度的半导体产业，那就是“寒冬凛冽”。

国际数据公司（IDC）预计，受库存调整及需求疲软影响，预计今年第一季度全球半导体营收同比减少 13.8%。国内市场，据南华早报近日报道，2023年前两个月，中国的集成电路（IC）产量下降了17%。

不少芯片企业深处旋涡中，节衣缩食、砍资本支出、降价清库存、裁员……但凡事总有例外，有些芯片企业逆寒流而上，“扩产决心”不减，趁着这一时期，积蓄力量。

01

存储厂商

类似石油，存储芯片是典型的强周期行业，缺货时价格上涨，厂家加班加点，利润暴增；过剩时价格下跌，厂家裁人关厂，贱卖保命。

要说“逆周期策略”，就不得不提三星。在存储产业发展进程中，三星多次逆势而为，充分利用了存储器行业的强周期特点。

依靠韩国政府的输血，在价格下跌、生产过剩、其他企业削减投资的时候，逆势疯狂扩产，通过大规模生产进一步下杀产品价格，从而逼竞争对手退出市场甚至直接破产，实现市场份额的进一步扩大。2017年，受益于存储芯片价格的提升，三星营收反超英特尔，位居全球半导体榜首。

据3月15日最新消息，韩国政府宣布计划在20年内投入300万亿韩元（1.575万亿元人民币）在京畿道龙仁市建成5座尖端半导体工厂（Fab），并将材料、零部件、设备和半导体设计企业培养成跨国企业，形成世界最大规模的“尖端系统半导体集群”，打造全球史无前例的“半导体巨型集群”。

京畿道对于三星半导体来说更是意义非凡。从三星电子半导体生产线的地区来看，器兴园区曾是三星电子半导体的发源地。1983年，三星在京畿道建厂进入半导体领域，1988年建成了4、5线，宣告了三星半导体的开始。现在以6线和S1线为主轴启动了代工业务。三星电子正在这里建设新一代半导体研发园区，预计2025年投入使用。

这是韩国和三星电子应对韩国半导体产业内忧外患的重要举措。

02

功率器件厂商

在新能源汽车和储能等应用的推动下，功率器件是芯片企业扩产的一个重要方向。

Wolfspeed

建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂

美国半导体制造商Wolfspeed上个月宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，预计耗资超过20亿欧元，将提升公司现有材料产能10倍以上。

Wolfspeed是目前全球最大的碳化硅衬底制造商。据悉，该工厂是Wolfspeed在欧洲的第一家工厂，也是Wolfspeed此前宣布的65亿美元扩张计划的一部分，该扩张计划还包括2022年4月开业的200mm莫霍克谷器件工厂，以及目前正在建设中、位于美国北卡罗来纳州占地 445英亩(180公顷)的碳化硅材料工厂(即John Palmour碳化硅制造中心)。

Wolfspeed在德国拟建的新工厂主要目的，是为了支持本土汽车行业的电动化转型。目前，欧洲正寻求在该领域减少对国外的依赖。

安森美

扩产12英寸晶圆产能

安森美上个月宣布，正式收购了格芯位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，并投资了13亿美元启动了12英寸功率分立图像传感器工厂。

该工厂将生产电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。安森美借此不仅大幅提升了12英寸晶圆产能，还从格芯获得相关的制程技术和授权协议，并获得了1000多名世界一流的技术专家和工程师。

收购后，安森美将着力扩充CIS、功率器件、MEMS等产能。随着智能感知技术在汽车三化过程中的蓬勃发展，加之安森美已在汽车图像传感器领域占据头把交椅，扩充CIS产能将进一步巩固其龙头地位。

Microchip

投资 8.8 亿，扩大碳化硅产能

近日，Microchip 宣布，计划投资 8.8 亿美元扩建其位于科罗拉多斯普林斯园区的基础设施，以用于碳化硅 (SiC) 和硅 (Si)的产能的扩张。

Microchip目前生产 6 英寸晶圆产品，因此 Microchip 规划扩建置 8 英寸晶圆制造设施，可大幅增加生产芯片数量。

其扩建计划的重要部分，包括开发和升级占地 50 英亩、58 万平方英尺的科罗拉多斯普林斯厂区，增加应用在汽车、智慧移动、电网基础设施、绿色能源，以及航天和国防应用的碳化硅制造。

英飞凌

投资50亿欧元，在德建设芯片厂

英飞凌日前表示，已获准在德国德累斯顿市建设一座价值 50 亿欧元（53.5 亿美元）的半导体工厂，该工厂将于 2026 年投产，将是其历史上最大的单笔投资。

英飞凌表示，该工厂将生产功率半导体和模拟 / 混合信号组件，可用于供电系统，例如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网（IoT）应用。

此外，英飞凌还于本月宣布将斥资8.3亿美元收购氮化镓系统公司，将进一步增强其在功率系统领域的领导地位，同时实现极大的产能增长。

除了通过收购来扩大和巩固其产品线外，英飞凌也积极扩产，以满足不断增长的市场需求。今年英飞凌计划斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品。

意法半导体

投资7.3亿欧元，建碳化硅（SiC）晶圆厂

意法半导体在去年10月份就表示，计划在意大利建设一座7.3亿欧元的碳化硅晶圆厂，新厂将于2026年完工。

据介绍，这将是欧洲首家量产 150mm SiC 外延衬底的工厂，它整合了生产流程中的所有步骤。展望未来，意法半导体致力于在未来开发200mm晶圆。

此外，它还宣布了与格芯合作在法国建立半导体工厂的计划。该工厂将毗邻意法半导体在Crolles的现有工厂，目标是到2026年达到满负荷生产，每年可生产多达62万片18纳米尺寸的晶圆。这些芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序。

日前，发布2022年Q4财报后，公司首席执行官Jean-Marc Chery表示，公司2022年资本支出金额为35.2亿美元，今年预计将增长至40亿美元，同比增长13.6%，资本开支将主要用于扩充12英寸晶圆厂、碳化硅产能。

瑞萨电子

投资900亿日元，增产功率半导体

瑞萨电子此前宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线，以提高产能，计划生产产品包括IGBT、功率MOSFET等产品。

瑞萨之前一直使用150～200毫米直径晶圆量产功率半导体，此次是首次支持大尺寸晶圆。将于2024年上半年开始试产，2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产。

多家日企，扩产碳化硅半导体

据1月份的报道，罗姆已在福冈县主力基地正式启动新厂，该厂为日本国内首座专门生产碳化硅功率半导体的工厂，该公司目标到2025财年（截至2026年3月），把全球份额从目前的1成左右提高到3成，目标是份额位居第1。

另外，富士电机长野县厂2022年已开始生产EV用碳化硅功率半导体产品，还计划2024年开始在青森县的津轻工厂量产碳化硅功率半导体。

东芝把功率半导体作为器件业务的增长支柱，还面向EV及工业设备等不断扩充碳化硅产品线。东芝已经与国内外的汽车厂商就用于EV展开协商，计划把销路扩大到铁路用途以外。东芝还在推进有望比碳化硅进一步提高性能的氮化镓（GaN）功率半导体的研发。

在过去相当长的一段时间里，功率半导体市场一直由欧、美、日等外资巨头牢牢占据着主导地位，随着近年来新能源汽车的发展，许多本土企业也纷纷入局，豪掷千金“下注”：

华润微电子

在重庆建设百亿车规级功率半导体产业基地

据华润微电子官方公众号消息，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。

公开资料显示，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

据悉，从项目公司注册成立，华润微电子仅用18个月即实现包括中低压沟槽SGT MOS、高压超结SJ MOS在内的四个产品平台全部通线，该项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。

中车时代

总投资逾52亿元，建功率半导体器件核心制造产业园

中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目已开工。该项目占地约266亩，计划总投资逾52亿元。项目建成达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力，产品主要面向新能源发电及工控家电领域。

士兰微

投资30亿元，建设汽车级功率模块封装项目

为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，该项目总投资为30亿元，建设周期3年。

同时，还投资65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目（39亿元）、SiC功率器件生产线建设项目（15亿元）、汽车半导体封装项目（一期）（30亿元）等。

03

模拟芯片

模拟芯片，也是芯片厂商们的重点目标。

根据WSTS预测数据，预计2023年模拟芯片市场仍将逆势保持增长，全球市场销售额有望增长1.56%达到909.52亿美元，而同期全球集成电路销售额预计将减少5.61%至4530.41亿美元。

ADI

拟斥资10亿美元扩产俄勒冈芯片厂，目标产能翻倍

1月17日，据报道，模拟芯片厂商ADI斥资10亿美元，拟对俄勒冈州比弗顿附近的半导体工厂进行升级，目标产能翻倍。

该公司工厂运营副总裁Fred Bailey表示，公司正在进行大量投资，对现有制造空间进行现代化改造，重新装配设备以提高生产率，并通过增加25000平方英尺的额外洁净室空间来扩展整体基础设施。

ADI主要生产可用于热源管理和热控制的高端模拟芯片，目标市场主要是工业和汽车等领域，这在目前消费电子终端市场需求疲弱情况下，可以在一定程度上避免冲击。

德州仪器

将在美国犹他州建第二座300毫米晶圆厂

德州仪器真的是建厂狂魔。

2月15日消息，德州仪器计划在犹他州李海建设其下一个 300 毫米半导体晶圆制造厂（或晶圆厂），这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。新工厂将位于德州仪器现有300毫米半导体晶圆厂LFAB厂的旁边，第二座工厂建成后，将与现有的工厂合并，并最终作为一家工厂运营。

据介绍，新晶圆厂预计将于 2023 年下半年开始建设，最早将于 2026 年投产。新晶圆厂的成本包含在德州仪器此前宣布的扩大制造能力的资本支出计划中，并将与德州仪器现有的 300 毫米晶圆厂形成互补晶圆厂。

公司认为，300毫米晶圆的扩建将是其未来数十年继续取得增长的关键。

按照德州仪器的规划，公司还将在得克萨斯州谢尔曼投资300亿美元建造四个新的 300 毫米晶圆厂，在去年五月，这个地区的首个工厂已经破土动工，并预计将于 2025 年投产。

04

其他芯片巨头

台积电

投资超2000亿美元，将在台建逾十座2/3纳米晶圆厂

3月16日，据台媒工商时报报道，未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、设备等供应链厂商发展。

环球晶等半导体硅晶圆厂

扩产计划未受景气影响

虽然近期传出客户端要求延后拉货甚至砍单的消息，但半导体硅晶圆厂环球晶、台胜科、合晶原订扩产计划并未受影响。

其中，环球晶目前正在六个国家、九个厂区扩产，相关产能规划将于今年下半至2024年陆续开出。公司预计，未来在九个国家将有18个工厂。台胜科云林12英寸新厂也在建设中，预计将于2024年量产。合晶郑州厂的12英寸硅晶圆月产能已增至2万片，而龙潭厂新设1万片12英寸月产能也已到位，正陆续送样中。

此外，1月6日，环球晶董事长徐秀兰表示，环球晶将在2023年将其资本支出增加一倍以上，以加速其晶圆产能扩张，特别是SiC和GaN外延晶圆，以满足客户的强劲需求。

沪硅产业

投资3.88亿欧元，在芬兰建200mm特色硅片扩产项目

此前沪硅产业发布公告称，公司全资子公司芬兰Okmetic将投资约3.88亿欧元在芬兰万塔市建设200mm半导体特色硅片扩产项目。

该项目总投资约4亿欧元，将建设200mm特色硅片工厂，Okmetic现为世界第七大硅片制造商，专门生产用于制造MEMS、传感器、RF滤波器和功率半导体的特色工艺硅晶圆。

05

写在最后

从上述芯片厂商的扩产，我们不难看出，无论是功率器件还是模拟芯片，大部分都与汽车电子有关，确实，汽车芯片将成为继智能手机之后，半导体行业下一个最大的细分市场。也是这些企业敢于逆周期大力投入的原因所在。

我们也看到，在国外大厂持续扩产的同时，国内企业也在迎头赶上，中国拥有全球最具潜力的芯片消费市场，随着技术水平和竞争力的提升，相信本土芯片企业将占据更大的市场空间。

来源：芯师爷

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