亚翔集成：中标重大项目！12英寸晶圆厂！

3月22日，亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司（以下简称“亚翔集成”） 发布公告称，新加坡分公司于近日收到United Microelectronics Corporation（Singapore Branch）（联华电子股份有限公司新加坡分公司）发来的订单，确认亚翔新加坡分公司成为联华电子“新加坡12英寸晶圆厂第三厂/第四厂扩建工程”之无尘室（20K）、制程管路（含共同管架）（20K）、空调、消防/给排水/LPG、电力/弱电（含电梯）劳务安装工程的承包单位，项目中标金额为3.64亿新加坡元。

该公告显示，联华电子新加坡Fab 12i P3厂位于白沙芯片园（Pasir Ris WaferPark），土地面积约11.17万平方米，预计2025年量产，以22纳米及28纳米制程生产。主要针对5G、物联网和车用电子的需求。

据外媒News Directory3报道，美国商务部芯片计划办公室主任施密特（Michael Schmidt）今（22）日宣布，办公室将派资深官员访问韩国、日本及中国台湾。

施密特向媒体表示，美国商务部芯片计划办公室（CHIPS Program Office）将派遣官员访问韩国、日本及中国台湾，持续重要相关对话，美方期待通过推动共同目标、安全及强化全球供应链，与伙伴有进一步合作。据了解，访团成员包括芯片计划办公室资深政策顾问、国际交流主任、美国商务部资深政策顾问等。

在美国商务部公布有关限制受补贴公司在中国大陆投资的护栏规定后不久，施密特表示，“护栏将加强国家安全”的半导体法保护美国及其盟友再次强调这将是有益的。针对《芯片法案》21日做出的详细规定，美国商务部匿名官员指出，若企业违反护栏措施，将会要求退回补助款项。

台积电的补贴悬而未决

据台媒中央社报道，面对记者询问访团此行目的及会面对象，包括是否会见台积电高层，一位不具名美国商务部官员不愿透露细节，但表示会考虑在适当时间点对外公布。至于赴美投资设厂的台积电是否有申请美国芯片法补贴，美国商务部匿名官员表示，不便讨论个别企业状况。

对于台积电，美国巨额补贴迟迟没有到账，却还是计划美国工厂到2024年开始批量生产5nm规格的芯片，这还得看美国政府关于补贴政策的落实情况。

美国商务部匿名官员对日前美国前官员的“毁台”言论做出回应，指出该人非现任官员，发言不代表美国政府。美国前国安顾问欧布莱恩（Robert O'Brien）日前表示，美国与盟友绝对不会让中国台湾半导体落入中国大陆手中。由于他以英国在法国二战投降后摧毁法国舰队为例，被外界解读成暗示美国将会摧毁中国台湾半导体设施，以避免被中国大陆接收。

韩国表示有商有量

《芯片法案》细则出台前后，双方均保持着密切的沟通，韩方确定了美国官员本周将访问韩国，继续就该法案细则进行沟通。

最新消息，拟议法规为在中国大陆设有制造工厂的三星电子等韩国制造商提供了一些缓解。早些时候，有人担心《芯片法案》可能会限制韩国公司在中国大陆生产新的和更先进的半导体。“我们的公司将能够至少部分地维持和扩大在中国大陆的制造设施，他们仍然能够对现有设施进行技术更新。”韩国工业部在一份新闻稿中表示。

韩国工业部今（22）日表示，鉴于韩美两国将在今年晚些时候公布《芯片法案》最终规定，美国官员将于本周访问韩国就护栏细节进行会谈。“政府将通过与我们行业的积极沟通来密切分析法规的细节。根据结果，我们将在60天的公众评论期间与美国进行额外的磋商，”该部门补充表示。

据悉，韩国官员曾于3月初访问美国，与美方就《芯片与科学法案》等事宜进行讨论。韩国产业通商资源部长李昌洋早前对该芯片法案表示担忧，称其或导致商业和技术侵权，并削弱美国的投资吸引力。（来源：爱集微）

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