存储芯片凛冽的“寒风”还要吹多久？

2022年，存储芯片无疑是半导体下行周期中遭受最严重冲击的芯片类别。进入2023年，存储芯片下行的趋势仍在继续，何时止跌仍然是未知数。

从2021下半年开始，存储芯片价格下跌的时长已经超过18个月。DRAM和NANDFlash两大存储芯片的价格更是下跌长达20个月。尽管各大分析机构均认为，目前存储芯片的价格已接近触底，跌幅已经收窄，但是下跌趋势仍在延续。

3月21日，TechInsights（前StrategyAnalytics）发布报告称，2023年2月全球智能手机出货量（批发）和销量（零售）分别同比下降11%和5%。作为存储芯片三大终端需求驱动力，智能手机市场的萎靡无疑让存储芯片需求的恢复“雪上加霜”。

当然，存储芯片也出现了一些细分领域的利好信息，比如ChatGPT对高带宽存储芯片的需求大涨，汽车智能化、高端制造业信息化升级也将带动存储芯片的需求的增长。不过，这些细分领域需求能否对冲存储芯片整体下行的趋势，仍然是一个大大问号。

随着价格行将触底，是否意味存储芯片走出“至暗时刻”？3月29日，AspenCore将在上海举办国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2023）。作为IIC 2023重要论坛活动之一，2023年中国IC领袖峰会将邀请行业专家、行业企业高层探讨半导体行业发展趋势以及发展机遇，同时分享其相关的技术创新成果。欢迎报名：https://m.zhundao.net/event/342548?track=0135

储存芯片“寒冬”仍冷

存储芯片作为集成电路占比第二大的品类占据着产业核心地位，对半导体与消费电子行业的景气度有着重要的指向作用。而砍单、减产、价格暴跌在2023年继续影响着存储芯片行业。

从2022下半年开始，三星、美光科技、西部数据、海力士、铠侠等存储芯片大厂就通过减产、降低库存来应对市场疲弱态势。2023年第一季度，铠侠、美光产线持续低负载，西部数据、SK海力士等跟进减产，努力跨越行业寒冬。

从一些分析机构的数据来看，各大厂商的努力对减缓存储芯片价格下跌起到了明显的作用。根据市研机构TrendForce的数据，2022年第四季度，全球DRAM和NAND闪存价格下滑约20%-25%，预计2023年第一季度DRAM价格下滑跌幅收窄至13%-18%，NAND闪存价格下滑约10%-15%。这也使得业界普遍预计行业回暖的时间表越来越近。

然而，尽管存储芯片价格已经跌至谷底，但存储芯片的整体市场行情似乎没有很大改观。此前，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年存储芯片将同比减小17％。另据韩国媒体TheKoreaHerald报道，由于存储芯片市场需求下滑，价格疲软，再加上库存水位过高，今年第一季度，韩国半导体巨头三星电子和SK海力士的芯片业务恐面临数十亿美元亏损。

最近几年，经过不断地整合并购，存储芯片实际上已经形成了寡头垄断的市场格局。目前，韩国企业在存储芯片行业占据主导地位。截至2022年三季度，在NANDFlash市场，三星（31.4%）和SK海力士（18.4%）合计占据49.8%的份额；在DRAM市场，三星（39.7%）和SK海力士（29.5%）合计占据69.2%的市场份额。因此，韩国三星、SK海力士将2023年第一季度的巨额亏损也意味着存储芯片整体市场不容乐观。

当然，韩国芯片出口也受到了一些地缘政治的影响。受美国半导体设备管制政策的影响，三星、SK海力士均无法向中国销售先进芯片，也将无法扩大高性能芯片的产能。

行业拐点何时到来？

因存储芯片固有周期性变化特征，作为最主要产品的DRAM和NANDFlash的市场规模也存在着明显的周期性波动，通常遵循3-4年为一个波动周期。按照这个规律，存储芯片上一次景气度高点为2021年，2023年底则有望重新恢复增长态势。

实际上，今年年初，一些券商研报对存储芯片市场保持乐观预期。华安证券研报指出，存储芯片市场有望在2023下半年迎来复苏。中航证券研报指出，存储器销售额、主要产品价格均随着半导体整体景气度波动，周期与半导体整体行业同步，但存储器波动幅度、弹性显著大于半导体整体。中信证券研报亦指出，存储芯片最悲观时刻已基本过去，行业库存出清周期可能类似于2008/2009年。近日，东吴证券也发布研究报告称，存储行业景气下行进入后半阶段，年内有望出现拐点。

然而，从存储芯片终端来看，各大行业分析机构均预测2023年智能手机市场仍然会出现较低的下跌。IDC预计2023年智能手机出货量为11.9亿部，同比下降1.1%；TechInsights此前预计2023年全球智能手机出货量将略有下降，同比下降1%。同时，两家机构都认为市场要等到2024年才会真正复苏。其中，TechInsights预测，2024年智能手机出货量将同比增长3%。

TrendForce也多次下调了存储芯片另一大终端应用服务器的市场预期。2022年11月，TrendForce预估是2023年出货量年增2.8%，但在2023年1月将这数据下调至1.87%，3月则再度调降至1.31%，等于原先预估的成长幅度直接腰斩，出货总量预测也跌到1443万台。

TrendForce表示，四大云端服务供应商，亚马逊、Meta、Google、微软都将下调采购量，采购量预测将从年增6.9%下降到4.4%；戴尔和HPE等服务器大厂也都调降了主板生产量。

因此，消费电子市场的寒气仍然笼罩着存储芯片。有行业人士分析，尽管存储芯片价格已经进入谷底，但止跌也不代表价格马上就会反转，出现“V”型的上升趋势。整体来看，消费电子市场的低迷，仍将成为存储芯片回暖最大的阻碍。

“逆周期”里的增长机会

有行业专家分析，预计2023年存储芯片行业走势将呈现两极分化：一方面，中低端芯片产品库存持续高企，价格出现明显回落；一方面部分高端芯片市场需求日益旺盛，由于产能上升缓慢等原因，供需矛盾依然突出，甚至面临“一芯难求”的局面。其中，最具代表的是高带宽内存（highbandwidthmemory，HBM）芯片订单量大增。

ChatGPT的横空出世，将推动AI落地应用，也催生了高性能芯片的需求。受惠于ChatGPT，2023年初开始，三星电子和SK海力士的HBM订单大幅增加，价格也明显反弹。

ChatGPT发布之后迅速引起全球范围的广泛关注，各大厂商也相继宣布GPT模型开发计划。以GPT模型为代表的大模型训练和应用带来底层算力需求的显著提升，相应地，需要大量AI芯片为其提供算力支撑。训练AI模型需要规模庞大的数据集，在AI芯片中存储的数据越多，训练大模型的速度就越快，训练准确度也更高。因此，ChatGPT训练量大幅提升，最底层基础设施需要大算力芯片和内存芯片。

HBM是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片技术，大幅提升数据处理速度，ChatGPT发展带动第三代HBM报价大涨。HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，被安装在GPU、网络交换设备、AI加速器及高效能服务器上。HBM能大幅提高数据处理速度，每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多，且HBM比GDDR5节省了94%的表面积。以HBM为代表的超高带宽内存技术生成类模型也会加速HBM内存进一步增大容量和增大带宽。第三代HBM报价大涨，约为效能最高的DRAM产品的五倍。值得一提的是，百度也将正式发布对标ChatGPT的产品——文心一言。

当然，汽车智能化快速推进、高端制造信息化升级，也将驱动汽车、工业、医疗等行业强劲的市场需求。虽然汽车存储芯片整体市场规模大概为手机存储市场的十分之一，但在智能网联汽车发展大趋势下，汽车存储领域发展迅速，有望为存储行业提供新的增长动能，根据佐思汽研预测，2021-2027年复合增长率将达18.6%。

另外，5G基站、人工智能、物联网、数据中心、智能家居、可穿戴设备等新兴应用持续涌现，将对存储芯片的功耗、安全性、传输速率、体积和成本会有更高的要求，也将为存储芯片市场提供重要驱动力。