页面加载中,请稍候
来源:电子创新网发布时间:2023-03-223742浏览
询问 AI
日前,华为创始人任正非在公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上的讲话流出,激起了广泛关注。
他提到,华为用三年时间完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。4月,华为还将举办MetaERP宣誓,许多设计工具也上华为云公开给社会应用,逐步克服了断供的尴尬。
寥寥数语中透露除了这样一个信息——华为在软件方面也将有大动作。其重点不止在于发布ERP软件,更在于背后根技术的自主化,“完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言……做出了自己的管理系统MetaERP软件”。这无疑对于发展欣欣向荣但成果却搭建在国外技术基础上的中国软件产业有着深远影响。
国产软件开发工具突围刻不容缓
高端芯片被“卡脖子”已经引发了国人的关注与警醒,基础软件尤其软件开发工具上的不足同样不容忽视。
软件开发工具涵盖了项目管理、代码托管、代码检查、编译构建、部署、测试、发布等环节。一方面,软件应用是所有数字业务落地所必不可少的载体,而如果缺少软件开发工具,所有软件应用就无法进行开发和创新,整个软件产业的生存基础就会受到直接挑战,其重要性不言而喻。
另一方面,我国基础软件市场不仅规模较小,且主要为海外厂商所垄断,在当前的国际竞争和摩擦局势下存在较大风险。在软件开发工具方面,大量软件企业直接购买国外商用工具,国产软件工具链大量依靠开源技术包装而成,一旦受到国外制裁,开源技术平台被禁用,将会直接导致业务停摆。
以EDA为例,作为芯片设计软件,它可以进行超大规模集成电路芯片的功能设计、物理设计、验证等,是半导体领域的核心技术。2022年8月13日,美国商务部发布新规,对EDA软件、超宽禁带半导体材料、压力增益燃烧(PGC)等四项技术实施新的出口管制,相关禁令生效日期为2022年8月15日。
从2019年至今,已有超过600家中国企业、机构等被列入美国所谓的“实体清单”。相关商品和技术的制裁管控,可能直接导致相关方生产停滞,威胁企业和机构的生存安全。从发展角度看,研发自主可控的软件开发工具已是刻不容缓。
华为“向下扎到根”破局软件断供
“工欲善其事,必先利其器”,华为多年来一直在针对软件本身和根技术的可信可靠进行投入。过去十年,华为累计投入的研发费用超过8450亿元人民币,其中很大一部分比例投向了软件,以“向下扎到根,向上捅破天”,在软件上更好地创新。
在最初阶段,华为采用商用工具来推动公司内部的研发实践落地,并在此基础上进行定制开发,实现了基础的研发数字化。第二阶段,华为把传统的软件进行SaaS化,同时引入开源并进行改造,还通过制度创新以创造新的服务,演进到云化工具。面向未来,着力于提升研发工具的可靠、可信能力,更好地实现软件生产过程可追溯并融入更多智能。
据了解,从去年12月开始,华为已连续发布了11款软件开发工具和服务,华为自身的产品线研发,已经切换到自己的工具上。构筑起了一套涵盖软件开发全流程、全环节的软件开发生产线,并形成了一站式、全流程、安全可信的作业平台。
其中,部分软件已经通过华为云对外提供服务,服务华为的同时,也服务好其他企业。此外,华为近期还与伙伴发布一系列硬件开发工具软件,实现硬件工具的自给自足。
正如任正非所说的那样,华为“现在还属于困难时期,但在前进的道路上并没有停步”。而其“补漏”的举措,一定程度上也助力了我国在根技术上的探索步伐。我们需要更多华为这样的企业,一起来自主化软件开发工具,夯实软件产业的技术底座。
附:部分华为已公开发布的软件开发工具
2022年12月7日,华为云正式发布CodeArts Req。
2023年1月5日,华为云正式发布自主研发的一站式测试管理平台CodeArts TestPlan。
2023年1月12日,华为云正式发布CodeArts Check代码检查服务。
2023年2月14日,华为云发布分布式编译构建系统CodeArts Build。
2023年2月16日,华为云发布CodeArts IDE Online服务。
2023年2月20日,华为云发布代码托管服务CodeArts Repo。
2023年2月23日,华为云CodeArts Artifact制品仓库服务正式上线。
2023年2月27日,华为云发布流水线服务CodeArts Pipeline。
2023年2月27日,华为云发布部署服务CodeArts Deploy。

(C114通信网)
据中国移动介绍,近日中国移动与沃达丰公司、美国蜂窝电信公司联合牵头的《6G需求与设计考虑》白皮书在全球移动网络运营商组织——下一代移动网络联盟(Next Generation Mobile Networks Alliance)正式发布。
该项目由全球17家运营商牵头,23家设备厂商、13家研究机构等53个国际单位共同参与。

白皮书聚焦6G需求与设计考虑,旨在为国际标准组织提供指导与参考,推动国际电信联盟无线电通信组WP5D工作组制定6G愿景。
白皮书从运营商立场定义了6G需求,包括实现数字包容、能源效率、环境可持续性和灵活部署的演进路径需求以及未来用例的新能力需求,并提出6G系统架构与设计考虑。
据了解,目前普遍认为6G通信能力将是5G的10倍以上,5G向6G的发展是从万物互联向“万物智联,数字孪生”的一个过程。

6G将推动沉浸感更强的全息视频,实现物理世界、虚拟世界、人的世界三个世界的联动。
不过,6G当前还处于愿景需求形成,以及关键技术研究的初期阶段,预计到2030年左右实现商用。
中国政府高度重视6G创新发展,工信部2019年会同发改委成立了IMT—2030(6G)推进组,系统推进需求、技术、标准及国际合作等各项工作,并启动6G技术试验。
对于6G到底能达到什么样的效果,中国电信官微此前曾做过一次形象的科普:如果说2G网络是牛车,3G网络是自行车,4G网络是汽车,5G网络是高铁,那么6G就是飞机了……

出处:快科技
专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mciro),与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions),宣布建立战略合作伙伴关系,向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。通过合作,移远通信将把摩尔斯微电子的802.11ah Wi-Fi HaLow技术集成到专为消费者、工业、农业和其他用例而设计的新模块中。
Elliptic Labs与排名前五的手机新客户敲定合作,未来将在其折叠屏手机产品上搭载公司产品全球Al软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs )宣布,已与一家世界排名前五的智能手机新客户签订软件许可协议。这一协议将着眼于将Elliptic Labs的AI Virtual Smart Sensors™ INNER BEAUTY™应用于该客户即将推出的折叠屏智能手机系列中。
泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”泛林集团近日宣布,公司入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”。泛林集团是唯一一家晶圆制造设备供应商,也是今年全球榜单中两家入选半导体类别的公司之一。Ethisphere是全球定义并推进商业道德实践标准的领导者,该榜单旨在表彰通过一流的道德、合规和管理措施来展示商业诚信的公司。
是德科技携手麦吉尔大学,联合演示创纪录的 10 千米距离 1.6 Tbps O 波段相干传输是德科技公司近日宣布,该公司和麦吉尔大学成功完成了创纪录的 10千米距离 1.2 Tbps 和 1.6 Tbps O波段相干传输演示,该波段的载波和本地振荡器用到了分布式反馈激光器(DFB)。是德科技已在 OFC 2023 展会上展示该成果。OFC 2023 是全球最大的光通信和网络专业人士会议。
借助贸泽工具,轻松查找并选择适合的电子元器件提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 为采购人员和工程师带来丰富的在线工具,以简化选择和购买产品的过程。客户可以通过贸泽的帮助中心与服务和工具获取数据手册、查看并跟踪现有订单、通过API或EDI下单,并获得额外技术支持。
亚马逊云科技自研硬件加速数字化升级,助企业实现高质量发展延续长达半个世纪的"摩尔定律",让不少人难免产生这样的错觉:同样的成本,总能不断获得更强的计算资源。事实上,摩尔定律仅仅来自戈登·摩尔在上世纪60年代得出的经验之谈,并非自然定律。随着企业数字化转型的提速,企业对算力性能需求的高涨致使芯片制程不断逼近物理极限,通用型芯片日益高涨的成本让摩尔定律举步维艰。
因此,那些提前预见到"后摩尔时代"的企业纷纷探索可行的技术路线,在确保高质量发展的前提下,维系能促进数字化转型的性能与成本关系。早在十多年前,亚马逊云科技就开始意识到通用芯片在云基础设施中的无效性能和能源损耗等问题,并将注意力转向专为云计算定制的芯片和硬件。基于对云环境复杂性的深刻理解以及底层技术对上层应用影响的深刻洞见,亚马逊云科技走上了自研芯片的创"芯"之路。
TUV莱茵为华为MatePad新款平板电脑颁发无反射认证日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区为华为MatePad 11英寸2023款柔光版平板电脑颁发了无反射认证证书。该款产品将于3月23日正式发布。
电子设备在使用过程中,其屏幕受室内灯光、室外光线,甚至用户自身影像的影响,会产生漫反射或镜面反射。这种反射会显著降低屏幕的对比度、色域、灰阶、字符清晰度等,影响屏幕信息的可读性,容易造成视觉疲劳、注意力不集中、专注度不高等问题。
立讯精密:消费电子超30%年复合增长 立志成为汽车零部件顶尖供货商内地精密制造业龙头立讯精密近日于投资者调研会议上表示,未来公司将结合汽车产业的特点,将消费电子领域及通讯领域累积的成功经验应用在汽车领域,公司目标是成为汽车零部件市场的最顶尖供货商,同时预计消费电子板块将有30%的高质量年复合增长率。
大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的锂电池充电器方案大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT9490WSC芯片的锂电池充电器方案。
近年来随着互联网的快速发展,以锂电池作为供电来源的智能产品需求正在急剧上升。与此同时为了保证设备的稳定续航,与其匹配的充电技术也在快速创新。在此背景下,大联大诠鼎基于Richtek RT9490WSC芯片推出了锂电池充电器方案,该方案可帮助工程师开发兼具高安全与高充电性能的产品,满足多种智能产品的充电需求。
派克汉尼汾携手弗劳恩霍夫,共同定义下一代燃料电池加湿器近日,运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾宣布与弗劳恩霍夫微工程与微系统研究所(IMM)合作,共同研发和测试面向燃料电池加湿应用设计的新型中空纤维膜技术。
派克汉尼汾在为包括燃料电池在内的各种应用开发膜过滤解决方案方面拥有丰富经验,曾于二十世纪八十年代首次推出用于气体分离的膜纤维,现在派克汉尼汾正利用这一知识研发下一代燃料电池加湿器。
VIAVI AVX-10K 飞行线路测试装置获准用于波音商用飞机VIAVI Solutions 近日宣布 AVX-10K 飞行线路测试装置已获准用于所有波音商用飞机。此前,IFR4000和IFR6000已被批准使用。
AVX-10K 用于在安装、维护、以及按要求进行双年度检查期间,对机载系统进行性能验证和故障排除。该设备结合了 VIAVI IFR4000和 IFR6000的通信、导航和监视测试功能。从快速的系统自动测试,到深入的故障排除,AVX-10K的多功能测试能力可满足驾驶舱和机身各处的维护需求。
德州仪器 (TI)推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器(MCU) 产品系列,进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。
此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持,使得MSPM0 MCU产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新,减少评估和编程时间,将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+ MCU经济实惠、易于编程,可帮助简化电子设计。
移远通信推出全新Wi-Fi HaLow模组,助力解决更广泛的室内外物联网应用需求移远通信宣布,推出全新的Wi-Fi HaLow模组FGH100M。该产品具有远距离数据传输、超低功耗、设计简单以及更好的信号穿透力等优势,将有力拓展Wi-Fi的使用场景,为广泛的室内外物联网应用提供更优的无线连接解决方案。
FGH100M 模组采用 IEEE 802.11ah协议标准,即Wi-Fi HaLow,是第一个在免许可的Sub-1 GHz频段运行的Wi-Fi标准。凭借其Sub-1 GHz信号的远程覆盖能力,FGH100M模组使用户能够控制一公里以外的物联网设备,覆盖距离达传统 Wi-Fi 的十倍,因此特别适用于各种大型室内外场所的物联网应用,如家庭和工业自动化、智慧农业、智慧城市、智能建筑、仓库、零售店、校园等。
Diodes 公司推出 60V 额定同步降压转换器,提高汽车负载点 (PoL) 产品应用的效率Diodes 公司推出两款全新同步降压转换器。面向汽车负载点 (PoL) 产品应用的 DIODES AP66200Q 及 DIODES AP66300Q,涵盖从 3.8V 到 60V 宽大的输入电压范围。这使得12V、24V 和 48V 的汽车系统都可以应用。这些装置透过其整合式功率 MOSFET,在车辆动力系统、远程信息处理、信息娱乐和照明系统中提供高效率的降压转换。
东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器/接收器IC,有助于减少汽车电子系统中的线束量东芝电子元件及存储装置株式会社宣布,推出一款接口驱动器/接收器IC---“TB9032FNG”,该产品是一款用于时钟扩展外设接口(CXPI)车载通信协议标准中定义的物理层接口的车载驱动器/接收器IC。该产品的样品申请将于本月开始。
汽车的电气化趋势推动着车载系统中电子元件数量的攀升,这不仅增加了器件的复杂性,而且随着制造商在设计中采用更多的线束,车辆自重也有所增加。这一问题的解决方案在于变革当前系统,即人机接口(HMI)以一对一的方式连接开关和传感器,通过多路传输车内通信的方式减少线束量。
安森美最新的800万像素图像传感器实现绝佳的4K视频质量安森美宣布推出一款创新的图像传感器--AR0822。该器件的嵌入式高动态范围(eHDRTM)功能和优化的近红外(NIR)响应对于照明条件恶劣的应用至关重要,如安防监控、随身摄像机、门铃摄像头和机器人。该传感器的低功耗架构和运动唤醒功能旨在大幅降低系统功耗。
意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性意法半导体发布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术,为智能物联网设备带来先进的安全功能。
新推出的STM32H5 MCU系列搭载Arm® 的Cortex®-M33嵌入式内核。Cortex®-M33兼备高性能、安全性、高能效和经济性,是在MCU上开发中档应用的首选微控制器。STM32H5是目前世界上性能顶级的 Cortex-M33微控制器,运行频率 250MHz ,处理速度375 DMIPS,EEMBC CoreMark® 行业基准测试取得1023分的优异成绩。
意法半导体推出新STM32微处理器,让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本意法半导体推出最新的STM32微处理器(MPU),赋能下一代智能设备,创造更安全、低碳绿色的生活。
节能降耗、降低运营成本、提高安全性、改进用户体验是智能建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势。工业自动化、通信网关、支付终端、家电和控制面板等满足这些需求趋势的最新应用对处理器提出了更高要求,要求处理器具有很高的软件执行能力、低功耗、更高的安全性和先进的功能集成。针对这些需求,意法半导体基于多年深耕STM32微控制器(MCU)的沉淀和强大的开发生态系统,开发出了MPU产品家族。现在,该产品家族又迎来了新成员STM32MP13 MPU。新产品现已投入量产,是迄今为止价格最实惠的 STM32 MPU,同时为产品开发人员进一步拓宽了选型范围。新微处理器还支持最新的安全功能用以保护连接设备的安全。新闻来源:电子创新网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-07-15

2026-06-26

2026-07-23