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来源:电子创新网发布时间:2023-03-212710浏览
询问 AI
尽管只是3月份,但最近关于苹果A17处理器的爆料接踵而至,GeekBench跑分甚至已有两轮。
不过,爆料人Revegnus指出,可能出乎一些人预料,台积电3nm的良率并不是很理想。
因此,苹果基于3nm的A17处理器无法达到最激进的性能目标设定,不得不小缩水。

虽说过去台积电的制程工艺鲜有失手,但3nm时代一个不得不面对的问题是,微观层面依然是FinFET(鳍式场效应晶体管),这限制了3nm做到更高的密度和更低的能耗。
实际上,台积电3nm也会是FinFET绝唱,三星已经切换到GAA晶体管,Intel则会在20A(2nm)时导入类似的RibbonFET晶体管。
此前,台积电对3nm宣称可以节省35%能耗,到底在A17以及M3上能否成行,还需要事实说话。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技
要闻2:美知名媒体曝特斯拉大量负面:自动驾驶测试作假
昨日,特斯拉在美国网络上引起网友关注热议,原因是《华盛顿邮报》在头条版面,刊发了一篇特斯拉的负面文章,文章标题《马斯克如何让特斯拉的“全自动驾驶”偏离正轨》。
文章中指出,由于越来越多的安全问题以及马斯克为Twitter分心,特斯拉推出全自动驾驶汽车的进度受到了极大的影响。文章采访了大量曾在特斯拉Autopilot团队工作过的前员工,揭示了特斯拉多次违规和不妥操作与决策。
1、马斯克提出要在车上删掉雷达来降低成本时,一些特斯拉工程师感到震惊,他们认为如果没有雷达,加入摄像头被雨滴甚至明亮的阳光遮挡,特斯拉很容易出现基本的感知错误,这些问题可能导致撞车。
但马斯克不认同工程师的建议,2021年5月,特斯拉宣布取消新车上的雷达,结果证实特斯拉汽车突然失去了关键传感器,导致撞车事故、未遂事故大幅增加。
2、马斯克迫使员工加速研发Autopilot技术,并在技术准备就绪之前就推送给了车主。但这导致的结果是,即使在今天,这些软件在公共道路上使用也不安全。
3、两年前,一位知名YouTuber拍视频记录了特斯拉,使用FSD在旧金山著名的蜿蜒曲折的九曲花街上行驶的视频,特斯拉出色的表现,也引起众多网友关注。
但实际是,特斯拉工程师在软件中建立了无形的障碍,帮助车辆在测试路段正常行驶。有工程师透露,在该路段体验,与其它地方公共街道上的体验相差甚远。
此外,有前员工表示,马斯克对建议的抵制导致了一种企业文化:特斯拉解雇了反对他的做法的所有员工。
不过,该文章因为充满特斯拉负面信息,而《华盛顿邮报》作为贝佐斯旗下的新闻报道平台,一向对马斯克不甚友好。
有网友指出,作者Faiz Siddiqui一向对特斯拉有偏见,并号称,这些被采访的员工之所以成为”前员工“,本身就是因为能力不行,所以对特斯拉存有不满和偏见。也有网友认为,特斯拉FSD确实一直跳票,甚至自己花了一万多美元的钱已经7年没兑现了,文章所言属实、客观。
对此,你怎么看?
(快科技)
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移远通信在2023德国嵌入式展会展示支持边缘智能的工业色选解决方案全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其旗下的最新智能模组正通过机器计算和边缘智能等前沿能力,为色选行业带来一场变革,有效提升其色选效率和准确度。移远通信开发的智能色选解决方案采用高性能SG560D智能模组,通过视觉识别系统并结合机器视觉和边缘计算等能力,来改进工业物料的色选结果,并根据颜色和形状对物体进行自动化分选。
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突破!晶能车规级IGBT产品流片成功近日,浙江晶能微电子有限公司宣布,其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑,为后续更多功率芯片的研制打下基础。
该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术,通过优化表面结构和FS结构,兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗,功率密度增大约35%,综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定,采用工艺共创方式持续提升芯片性能。
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EPS Global推出安全IC烧录服务,以符合国际安全法规并避免网络攻击全球领先的IC烧录和安全服务提供商EPS Global宣布推出一项安全烧录服务,该服务符合涵盖互联网连接设备网络安全措施的国际法规要求。通过其遍布全球的22个烧录中心,EPS Global提供安全和加密的解决方案,以确保源自在线的网络威胁被消除。EPS Global还与为嵌入式系统提供开发工具的瑞典软件公司IAR Systems合作,提供独特的端到端的解决方案,使公司能够将安全性作为基础功能来实施,确保所有端点都是防篡改的,并建立可信任的供应链。
晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600AAndes晶心科技和IAR共同宣布,奕力科技(ILITEK)的触控与显示驱动器整合(TDDI)芯片— ILI6600A ,采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE,以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链,以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全(FuSa)。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS(低温多晶硅)/氧化物TFT(薄膜晶体管) LCD(液晶显示屏)驱动器,和一个内嵌式触控控制器构成。透过由Andes晶心及IAR提供具ISO 26262健全设计方法的整合解决方案,能缩短车用产品严格的认证流程,并加速客户产品上市时间。
CEVA推出用于汽车幼儿遗忘检测系统的UWB Radar平台,以满足新兴安全规范要求全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布已经扩展RivieraWaves™ 超宽带 (UWB) IP以支持UWB-Radar,用于Euro-NCAP和其他地区类似规范的幼儿遗忘检测功能(CPD)。
幼儿遗忘检测是设计用于检测和警告是否有儿童或宠物意外留置车内的安全系统。欧洲地区Euro NCAP法规通过安全评级指标积极倡议幼儿遗忘检测,中国CNCAP规范亦同样倡议实施该功能,美国已经通过了the Hot Cars Act法案,而NHTSA正在审查幼儿遗忘检测指南。业界证实基于UWB的车内雷达是出色的存在感知技术解决方案,能够检测极其微小的运动,甚至是呼吸频率。在车内使用UWB雷达传感器而不是基于摄像头的替代传感器,不仅解决了车内感知系统的隐私问题,并且支持低光操作。此外,通过重新使用在汽车中越来越常见的安全数字密钥UWB锚点,可以经济地将基于UWB的幼儿遗忘检测部署在从高级到经济型款的整体汽车市场范围内。
世健获安路“2022年度最佳经销商”奖凭借过去一年的优秀表现,世健系统(香港)有限公司在上海安路信息科技股份有限公司的经销商中获得综合排名第一,被安路授予“2022年度最佳经销商”奖。世健产品市场部副总裁陈剑代表世健领奖。
安森美推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加,汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术,以减少布线成本和重量,NCV-RSL15是其理想选择。另一方面,传感器部署数量上升可能会导致网络攻击次数随之增加,加剧安全问题。使用这款新型微控制器可解决这类安全隐患。
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoCSilicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出xG27系列蓝牙片上系统(SoC),包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27,该SoC是专为极小型物联网(IoT)设备设计的新型集成电路系列产品。
xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计,尺寸范围从边长2毫米(约#2铅笔芯的宽度)到5毫米(小于标准#2铅笔的宽度)。可为物联网设备设计人员提供省电、高性能和值得信赖的安全性。xG27系列还提供无线连接,使得xG27片上系统成为微型、电池优化设备的理想选择,例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器,以及牙刷和玩具等简便的消费电子产品等。
AMD 推出第四代 AMD EPYC 处理器,为嵌入式网络、安全、存储与工业系统提供卓越性能AMD (超威)宣布,将以 AMD EPYC™(霄龙)嵌入式 9004 系列处理器为嵌入式系统带来出色性能与能效。全新第四代 EPYC 嵌入式处理器基于“Zen 4”架构,能为云端和企业计算中的嵌入式网络、安全/防火墙和存储系统以及工厂车间的工业边缘服务器提供领先技术和功能。
该处理器基于“Zen 4”5nm 核心构建,兼顾速度与性能的同时有助于降低能源成本和总拥有成本( TCO )。该系列包含 10款处理器型号,性能选项在 16 核至 96 核之间,热设计功耗( TDP )配置范围从 200W 至 400W。AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器提供了优异的性能和功率可扩展性,非常适合嵌入式系统 OEM 厂商通过各种性能和定价选项扩展其产品组合。此外,AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器还具备增强的安全功能,有助于最大限度减少威胁,并维护从开机到运行期间的安全运算环境,从而更好地适用于具有企业级性能和保护需求的应用。
Microchip扩大安全认证IC产品系列嵌入式安全仍然是重中之重,架构师需要经过审查、易于使用、成本优化而且符合行业最佳实践的安全解决方案。为了向架构师提供全面的嵌入式安全解决方案,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布扩大安全认证产品系列,推出CryptoAuthentication™和CryptoAutomotive™ IC系列六款新产品。这些产品符合通用标准联合解释库(JIL)高评级安全密钥存储,并支持符合联邦信息处理标准(FIPS)的认证算法。
TDK推出一系列适合工业以太网 (SPE)应用的电感器TDK株式会社针对基于IEEE 802.3cg标准的工业单对以太网 (SPE) 10 BASE-T1L应用开发了一系列电感器。要实现无干扰的数据通信,抑制非对称干扰至关重要,新型RCM70CGI-471共模扼流圈具有470µH的电感值,额定电压80 V,额定电流700 mA,非常适合这类应用。
Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU,降低开发成本和复杂性Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),这是专为极小型物联网(IoT)设备打造的产品,可以提高设计灵活性,同时降低成本和复杂性。全新的BB50 MCU也进一步扩展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU产品系列,为嵌入式应用开发人员提供了更多选择。新闻来源:电子创新网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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