14亿！环旭电子拟收购泰科电子一业务；三星Q1芯片业务或亏数十亿；IGBT大缺货；IC设计终端需求未明显复苏
来源:猎芯头条发布时间:2023-03-201907浏览
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猎芯头条
2023.3.20 星期一
芯闻头条：
1. 环旭电子拟收购泰科电子汽车无线业务
2.三星电子等韩厂Q1芯片业务或亏数十亿韩元
IC行情：
3. IGBT大缺货，有厂商涨价10%！
4. 手机需求回稳表现温吞，零件、品牌、渠道三方承压
5. 手机CIS供应链资源挪移，低端车规品恐陷价格战
IC设计：
6. IC设计终端需求仍未明显复苏
技术/材料：
7. 日本将派人赴海外学习尖端半导体技术
8. 机构：2031年全球SiC晶圆市场规模将达到29.4亿美元
芯闻头条
1. 环旭电子拟收购泰科电子汽车无线业务3月19日，半导体封测大厂日月光投控旗下环旭电子公布，拟成立合资公司，购买泰科电子（TEConnectivity）汽车无线业务，标的估值4800万美元（约合新台币14.7亿元），深化布局车联网产品。根据交易安排，环旭电子全资子公司环鸿电子股份有限公司(下称“环鸿电子”)拟与Ample Trading， Co.， Ltd.(下称 “Ample Trading”)合资设立SPV公司，SPV公司股本总额为5300万美元，其中环鸿电子出资75.1%，Ample Trading出资24.9%，由SPV公司收购泰科电子汽车无线业务。泰科电子是全球连接器和感测组件设计和制造大厂，总部位于瑞士，并在美国纽约证券交易所上市，泰科电子也是环旭电子主要供货商。泰科电子汽车业务总部位于德国，全球员工将近900名，其中研发人员超过130名，在德国、匈牙利和中国设有生产据点，研发、设计和制造汽车天线、调谐器及车载资通讯相关产品，主要客户位于欧洲地区。
2.三星电子等韩厂Q1芯片业务或亏数十亿韩元
IC行情
太阳能电池制造商茂迪董事长叶正贤谈IGBT缺货现象，直言：「涨价抢货已不是新鲜事，不是价格多高的问题，而是根本买不到」，分析这波缺货潮还会延续一阵子。
4. 手机需求回稳表现温吞，零件、品牌、渠道三方承压据台媒电子时报消息，受经济、消费等不确定性因素冲击，市场对2023年全球手机出货成长看法偏向保守，除品牌商将面临较严峻的营运挑战外，上游零组件与终端渠道销售业者也难置身事外。
在供应端部分，少数手机半导体元件供货吃紧，整体手机渠道的元件库存水位仍偏高，虽然2023年全球手机需求量可望逐季上涨，但预期相关业者承受的元件价格调降仍有压力，其中机构元件、组装等业者又将面临较严峻的挑战。
5. 手机CIS供应链资源挪移 低端车规品恐陷价格战据台媒电子时报消息，手机供应链持续面临库存调整压力，CMOS传感器（CIS） 晶圆重组业者表示，包括Sony、三星电子、豪威等主要手机CIS业者都仍在配合客户调整脚步，估计最快要到第三季才有机会复苏。
封装业者直言，高像素、大尺寸的CIS产品采用BGA封装，应用ADAS领域的车用CIS需求仍稳健；但中低端采用WLCSP封装的车用CIS产品已出现供过于求，并且有价格压力。
IC设计
材料/技术
7. 日本将派人赴海外学习尖端半导体技术3月20日，日经新闻消息，日本经济产业省将从2023年度启动向国外派遣半导体领域年轻研究人员和研究生的项目，让他们到欧美的企业和研究机构学习电路线宽为2纳米以下的尖端产品技术。
报道称，日本政府将配合台积电(TSMC)落户日本等，重新构筑生产基础，推进人才培养，力争振兴半导体产业。派遣项目将面向东京大学、东京工业大学及日本东北大学等日本名校出身的年轻研究人员和研究生等。
8. 机构：2031年全球SiC晶圆市场规模将达到29.4亿美元Straits Research发布报告显示，到2031年，全球SiC晶圆市场规模预计将达到29.4亿美元，在预测期内（2023-2031 年）以15.30%的复合年增长率增长。2英寸、3英寸和4英寸部分是市场贡献最大的部分，预计在预测期内将以14.2%的复合年增长率增长。
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