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来源:集微网发布时间:2023-03-206522浏览
询问 AI1.极海微:走“科技自强”之路,“工业级跃升车规级”更进一竿
2.欧盟寻求将关键原材料供应移出中国
3.一周动态:国家统计局:1-2月集成电路产量443亿块;长电科技、合肥颀中等项目新进展
4.数字经济发展助推器!中国移动建成全球规模最大光网络,产业链受益上市公司一览
5.又一中文版ChatGPT!李开复宣布筹组AI新公司“Project Al 2.0”
6.乐鑫科技:2022年净利润9732.31万元,同比减少50.95%
7.联动科技:2022年净利同比降1%,拟10转5派32.5元
1、极海微:走“科技自强”之路,“工业级跃升车规级”更进一竿
集微网消息,受下游需求回暖,汽车智能化、电动化趋势影响,及国产化与自主可控需求的强力支撑,国产半导体产业迎来“关键时刻”。面对国际巨头的竞争压力,业界呼唤一批国产半导体企业在关键时刻、关键技术上取得成功,以此提振人心。
2023年2月,中信证券与极海微电子股份有限公司(以下简称“极海微”)签署上市辅导协议;当月16日证监会披露,中信证券发布《关于极海微首次公开发行股票并上市辅导备案报告》。
年出芯片超4.5亿颗,“极海”品牌更进一竿
2004年,极海微的前身——“艾派克”在广东珠海成立,是一家由国家工业和信息化部认定的集成电路芯片设计高新技术企业;2022年9月,“艾派克”正式更名“极海微”,隶属全球打印知名企业纳思达(002180.SZ)旗下。
回溯发展史,多年来聚焦细分行业芯片设计的极海微,于2019年发力中高端工业级通用MCU芯片,逐步在工业控制、汽车电子、新能源及消费类市场得到快速发展。在此过程中,极海微及其全资子公司“极海半导体”因成功推动国产工业级通用MCU产品线(APM32)落地而被业界熟知,塑立打造的“极海”品牌深入人心、更进一竿。

当前,极海微致力于开发工业级/车规级MCU、高性能模拟及混合信号芯片、系统级芯片等,提供核心可靠的芯片产品,实现准确感应、安全传输和实时控制,助力客户在智慧家居、高端消费电子、汽车电子、工业控制以及智慧能源等领域的创新拓展。
“积力之所举,则无不胜也;众智之所为,则无不成也。”筚路蓝缕20年,极海微从仅有的8名创始员工、300平方米办公场所,一举发展成为拥有500+研发工程师,六大研发中心及多个研发合作基地的IC设计企业,近三年营收从超10亿元增长至近20亿元,实现芯片“年出货量超4.5亿颗”,获得包括战略级投资机构在内的多家机构累计高达32亿元投资。
2023年1月4日,纳思达《关于筹划控股子公司分拆上市的提示性公告》指出,极海微业务发展已从细分行业应用,拓展到更多行业。该公告进一步说明,“本次分拆上市将有利于提高极海微的战略聚焦和治理能力,持续加大芯片业务投入,加快在集成电路领域的技术推进、人才引进和中高端芯片国产化进程”。
走“科技自强”之路,产业链“齿轮”紧密咬合
极海微迈向科技自强的道路上,产业链安全首当其冲。众所周知,集成电路产业链主要由上游的芯片设计、中游的制造及封测,下游的终端应用共同组成。如果将上下游形容为工业的“齿轮”,没有合力则形同“空转”,只有产业链条贯穿到底、旋转“齿轮”紧密咬合,才能在产品全流程把控中取得竞争优势。
对此,极海微依托产业基础优势,通过建立创新链共享、供应链协同、产业链协作,以专业化、科学化的分工与合作,形成“发力上游、延展下游,塑造长期优势”的发展理念,在芯片设计、芯片验证、质量把控至供应链等多个环节保持着行业领先水准!
产业大厦每向上高探一分,科研地基便向下深掘一尺。极海微依托优秀的研发团队、充裕的科研资金及丰富的产学研合作,取得一系列专利技术与研发成果,1185项集成电路专利(其中879项为授权专利)数量走在行业前列;获评国家、省、市“知识产权优势企业”,并于2022年通过“博士后科研工作站”,对外影响力不断扩大。
近年来,极海微牵头合作的诸多产学研载体在我国各大高校渐次落地,打造了一个个典范平台:先后与浙江大学、武汉大学合作集成电路设计相关项目,同郑州大学成立“集成电路设计与应用研究院”,与国内多所重点高校建立“产学研”合作关系的同时,还积极参与国家项目,促进国产集成电路设计创新与应用落地。
“从工业级跃升车规级”,极海微拔得大湾区“头筹”
技术演进需高瞻远瞩,战略规划则“先立乎其大”。极海微研发团队具备20年集成电路设计经验,拥有8/16/32位CPU内核的独立设计能力,是国内少有的兼具CPU及DSP内核设计能力的企业。其产品线从“工业级跃升车规级”,将目标领域聚焦在工业与安全、汽车电子、新能源与个人消费电子四大领域,并制定了阶段性的战略目标规划,产业“蓝图”纲举目张。

工业决定着国民经济现代化的发展速度、规模和水平,是国民经济的主导产业。围绕“传统强项”之一的工业级领域,极海微先后推出6大系列、24款,累计超160个型号的APM32工业级MCU,以高效性、稳定性、安全性在自动化设备、数字电源、电梯控制、伺服驱动器、变频器、逆变器、编码器、安全应用等领域得到广泛应用,并保持快速增长态势;同时,面向高速发展的新能源市场,聚焦电池管理、光伏、储能、充电桩“四驾马车”,即将推出具有多样化保护和检测功能的首款数模混合芯片,可有效保障BMS电池管理系统的稳定运行,助力新能源结构的转型升级,加速“双碳”战略目标落地。
“电动化是上半场,智能化是下半场”演变潮中,汽车产业对芯片和电子元器件需求呈指数级增长。极海微以为客户提供高性能、高可靠、高安全标准与设计理念的车规级芯片为已任,勇于解决国产汽车芯片“上车难”的痛点,与制造企业上下游通力合作,形成芯片设计、关键IP、特色工艺、封装、测试和产能方面自主可控的产业链,并获得德国莱茵TÜV ISO 26262功能安全管理体系认证(系粤港澳大湾区“首获”该认证的集成电路设计企业)及建有符合汽车功能安全最高等级“ASIL-D”级别完整的产品开发流程体系,具备为国内外客户提供满足功能安全标准车规级芯片的系统能力。
极海微CEO汪栋杰透露,面对日益增长的汽车市场需求,公司正加速研发符合ISO 26262功能安全标准的下一代MCU及传感器等车规级产品,产品架构将覆盖单核至多核、至高端多核锁步架构,打造在功能安全、信息安全和可靠性方面的综合竞争优势,产品布局将覆盖ASIL-B到ASIL-D安全等级,满足车身控制到域控制等不同场景的安全等级需求。后续面向新能源汽车传感器、BMS电池管理等领域,还将推出车规级专用芯片,满足客户更多的应用需求。
为在汽车电子领域实现更长远发展,极海微制定了5-10年的持续投入规划。汪栋杰表示:“未来,我们将继续加强与各大汽车领域企业的战略合作,积极布局汽车电子领域,打造国产自主可控、安全可靠的汽车芯片供应链体系,助力国产车规级芯片实现产业化、高质量发展!”
春风浩荡,云程发轫。纵观极海微发展历程,始终厚植内生动力,在集成电路国产自立自强的发展大势下,其“极目世界、海纳百川”的征途上已扬起了猎猎风帆。
2、欧盟寻求将关键原材料供应移出中国

集微网消息,周四欧盟提出了加快向绿色技术转型、促进关键原材料生产的计划,旨在减少对中国等国的依赖。
据日经亚洲评论报道,欧盟27个成员国希望在本世纪末,这些材料的消费量至少有10%在当地生产,并将制定回收和加工目标。据悉,从智能手机、电动汽车和太阳能电池板,到风力涡轮机和钢铁,这些重要材料包括锂、钴、硅和稀土金属。原材料供应安全也被提上了亚洲的重要议程,尤其是对日本、韩国和中国台湾等高科技制造商而言。
欧盟委员会在一份声明中指出,“尽管对关键原材料的需求预计将大幅增加,但欧洲严重依赖进口,而且往往来自准垄断的第三国供应商。欧盟需要降低与这种战略依赖相关的供应链风险,以增强其经济弹性。”
该报道指出,在地缘政治紧张局势和资源竞争日益激烈的背景下,欧盟希望减少对第三国的依赖,尤其是中国。中国控制着镁和稀土等许多关键材料的全球很大一部分供应。
欧盟委员会主席Ursula von der Leyen表示:“原材料对于制造风能、储氢或电池等双转型关键技术至关重要。我们正在加强与全球可靠贸易伙伴的合作,以减少欧盟目前对一个或几个国家的依赖。”
3、一周动态:国家统计局:1-2月集成电路产量443亿块;长电科技、合肥颀中等项目新进展

集微网消息,本周消息,上海青浦区将出集成电路产业新政;河北出台新政,加快推进集成电路设计等知识产权代理服务健康发展;我国科研团队研制成功“量子芯片冰箱”;合肥颀中先进封装测试生产基地封顶......

政策风向
上海青浦区将出集成电路产业新政
3月13日,上海青浦区委副书记、区长杨小菁主持召开区政府第35次常务会议,听取关于《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案(2023-2025)》编制情况等汇报。
会议强调,要抢抓机遇,不断提高产业能级、补齐产业链短板,加快把集成电路打造成青浦区数字经济发展的硬核支撑。要突出重点,聚焦集成电路设计、封装测试、集成电路原材料和装备等三大细分赛道以及第三代化合物半导体材料等前沿领域,加快培育和引进一批重点企业等。
河北出台新政,加快推进集成电路设计等知识产权代理服务健康发展
近日,河北省市场监督管理局等十五部门联合印发《加快推动知识产权服务业高质量发展若干措施》。
推进知识产权服务业优化升级方面,鼓励和引导知识产权服务机构逐步拓展服务范围、完善服务模式,利用大数据、云计算、人工智能、区块链等新兴技术,开展特色化、专业化服务,向价值链中高端攀升,持续提升专业服务质量,形成涵盖专利、商标、版权、地理标志、集成电路布图设计等各类知识产权的多元化综合服务格局,打造形成知识产权高端服务业新高地,支撑知识产权制度高效运行。
合肥:遴选一批突破重大关键核心技术项目,给予最高1000万元补贴
合肥市人民政府办公室近日印发《合肥市促进经济发展若干政策》。
《政策》提到鼓励科技创新研发。激励加大研发投入。遴选一批突破重大关键核心技术项目,依法通过“定向委托”“揭榜攻坚”等方式,给予最高1000万元补贴。通过“竞争赛马”等方式,对产业共性技术瓶颈项目给予30万元—200万元支持。
热点风向
国家统计局:1-2月集成电路产量443亿块,同比下降17%
国家统计局数据显示,1-2月份,规模以上工业增加值同比实际增长2.4%(增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率)。从环比看,2月份,规模以上工业增加值比上月增长0.12%
分产品看,1-2月份,集成电路产量443亿块,下降17%。
工信部:壮大数字经济核心产业,推动集成电路、工业软件产业高质量发展
3月14日,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙主持召开党组会议和干部大会。
会议上,金壮龙要求,加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用,壮大数字经济核心产业,推动集成电路、工业软件产业高质量发展,积极培育新业态新模式。
国资委:在集成电路、工业母机等领域加快补短板强弱项
3月16日,国务院国资委党委在人民论坛发表署名文章《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》。
其中,在集成电路、工业母机等领域加快补短板强弱项,促进支撑国家算力的相关产业发展,推动传统产业数字化智能化绿色化转型升级。
本周高校热点不断,西安邮电大学第四代半导体氧化镓研究取得新进展;我国科研团队研制成功“量子芯片冰箱”;浙江大学俞滨牵头获批2023年度浙江省自然科学基金重大项目(创新群体),西电等高校也在列。
项目动态
江阴高新区:长电微电子、盛合晶微等多个项目取得新进展
近期,江阴高新区的多个项目传来新进展。
江阴高新区发布消息显示,江阴长电微电子晶圆级微系统集成项目正进行主厂房及地下室结构施工;江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目生产厂房FAB2主体二次结构和中央动力厂房结构施工完成,墙体砌筑完成,正进行室内净化装修施工。
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶,预计今年底建成并投产
3月15日,合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行。
合肥颀中先进封装测试生产基地项目,占地3.6万余平方米,规划建筑面积7万余平方米,预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产,充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势,助力我国集成电路产业链高速发展。
陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产
3月12日,中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在陕西省宝鸡市渭滨区西部传感器产业园举办。
渭滨区委常委、副区长王亚勤指出,今年,渭滨区以落实“三个年”活动为契机,加快西部传感器产业园招商步伐,计划招纳微电子、智能传感器及物联网创新型、研发型企业30户,面向工业、医疗、汽车等领域,计划招纳在力敏、光敏、磁敏等领域拥有领先技术和核心科技的传感器企业50户。
容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目封顶
近日,容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目再添新进展。目前,该项目的5栋厂房全部封顶,7月将开始内部和洁净厂房的装修。
容泰半导体二期项目工程于2022年10月12日开工。容泰半导体项目现场负责人居春花表示,2024年的3、4月预计会把一期所有的设备、人员全部搬迁到二期这个地方来,预计2024年5月开始进行初生产。
海口新增32亿元半导体产业集群项目,含300mm硅片制造
3月9日,顺为科技集团与海口综合保税区内业主企业海口德悦实业开发有限公司签订合作协议。
据海口日报报道,该项目总投资额超过32亿元,将在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生产制造等,预计投产后5年内工业总产值将达到200亿元。
企业动态
中微公司变更董事:陈大同因个人原因无法履职,提名张聿为新任独立董事候选人
3月14日,中微公司在《关于变更公司董事的公告》中指出,鉴于陈大同先生因个人原因无法履行公司独立董事职务,公司董事会提名张聿为公司第二届董事会新任独立董事候选人,任期自股东大会审议通过之日起至公司第二届董事会届满之日止。
比亚迪投资AI芯片企业昆仑芯
企查查显示,3月15日,昆仑芯(北京)科技有限公司发生工商变更,新增股东比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈商务咨询合伙企业(有限合伙)、北京中关村科学城科技成长投资合伙企业(有限合伙)。
此外,本周基金动态不断,江苏将举办大基金二期项目投资对接会;重庆两江新区设立200亿元高质量发展产业投资基金,聚焦智能网联新能源汽车等;镂科芯二期基金完成7.01亿元首关募集,通富微电、盛美等为主要合伙人;总规模30亿元,青岛集成电路与数字基建产业基金签约。
4、数字经济发展助推器!中国移动建成全球规模最大光网络,产业链受益上市公司一览
华西证券近期研报指出,数字经济进入以算力为核心生产力的新阶段,高速光网络成为新型信息基础设施的带宽基石。算力时代需求增长强劲,网络要求提供大算力、传输高质量。光网络运力技术持续演进,预计2024年规模部署。
华西证券宋辉等人在3月11日发布的研报中表示,光网络是算力网络的重要基础和坚实底座,将单波速率由100G提升到400G,既带来系统容量的提升,也带来系统单比特功耗的降低。三大运营商非常重视全光底座的重要性,均已开始部署全光及400GTON升级。中国信息通信研究院技术与标准研究所所长张海懿3月9日表示,要聚焦光网络发展热点及趋势,推动技术创新和产业生态协同发展。光网络一直发挥承载底座作用,推动产业数字化升级,赋能千行百业应用。当前,光网络连接“数”与“算”,成为数字经济发展助推器。
中国移动副总经理赵大春2月15日在第二届千兆城市高峰论坛上表示,中国移动光缆规模超2500万皮长公里,管线覆盖住户超6亿户,建成全球规模最大的光网络。工信部副部长张云明2月15日表示,鼓励龙头企业科研机构等加大超高速光纤传输,下一代光网络技术和无线通信技术等的研发投入,深入参与国际标准化工作,加强行业标准和团体标准研制,形成我国双千兆网络技术核心竞争力。
根据Dell'Oro预测,未来几年光传输市场仍将保持积极增长势头,2025年光传输市场规模将达180亿美元,2020-2025年5年CAGR为2.4%。中国银河证券赵良毕等人在2022年8月28日发布的研报中表示,光通信器件按照物理形态的不同,产业链可以分为光组件、光芯片、光器件(无源和有源)、光模块、光通信设备。光模块位于产业链中游,承担信号转换任务,可实现光信号的产生、信号调制、探测、光路转换、光电转换等功能,在整个光通信产业链中利润率较高。具体来看,光组件涉及的上市公司为天孚通信;光模块参与的公司为中际旭创、新易盛、光迅科技;光纤光缆涉及的上市公司为中天科技、亨通光电和长飞光纤。
根据财联社整理,具体业务如下:天孚通信主要从事光网络连接精密元器件的研发设计、高精密生产及销售业务。中际旭创400G系列相干产品已逐步在国内主流设备商和互联网云厂商中得到了应用,将有效助力我国5G和“东数西算”建设。光迅科技是行业内产品覆盖最全面的光器件企业之一,生产的高端光模块包括400G、800G系列数通模块,400G相干光模块等。
新易盛专注于光模块的研发、生产和销售,公司为云数据中心客户提供100G、200G、400G和800G产品;为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块、以及应用于城域网、骨干网和核心网传输的光模块;为智能电网和安防监控网络服务商提供光模块解决方案。
分析师表示,在运营商部署400G的关键决策点,对于未来部署方案中不同调制格式、光模块、光纤、芯片、WSS器件等均需要不同考量标准,相关领域具备投资机会。
相关受益标的包括:高速光模块光源:源杰科技等;高速、长距离电信光模块:德科立、新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技等;OTN设备:中兴通讯、烽火通信;G654.E光纤:长飞光纤、中天科技、亨通光电、永鼎股份等;WSS器件:光迅科技、腾景科技。
然而,光网络亦有缺点:首先是较高的安装成本,光纤网络的安装成本较高,因为光纤的安装要求较为严格,而且光纤网络的安装工程量较大。其次,较高的维护成本:光纤网络的维护成本较高,因为光纤网络的维护工程量较大,而且光纤网络设备较为昂贵。(财联社)
5、又一中文版ChatGPT!李开复宣布筹组AI新公司“Project Al 2.0”
今日(3月19日)晚间,一张创新工场董事长兼CEO李开复的朋友圈截图流传网络,称要组建AI新公司,《科创板日报》记者进一步确认,该截图属实。
李开复在朋友圈写到,正在亲自筹组 Project Al 2.0,这是创新工场塔尖孵化的第7家公司,也是一个致力打造AI 2.0全新平台和 Al-first 生产力应用的全球化公司。
筹备进度方面,Project Al 2.0 的资金、算力陆续到位,现在正在组建团队,全球招人,首批广召大模型、多模态、NLP、AI算法工程与研究、分布式计算/lnfrastructure 等方向的顶级人才。
根据创新工场方面的介绍,目前“已有多位具有全球大厂带领大型团队的技术管理人才,确认了加入意向”。在这一阶段,李开复会亲自带队,招揽全球人才,CEO到位后,再进行交棒。公司路线规划也已经明确——十年技术蓝图已做好,而且未来还会考虑开拓全球市场。
创新工场和李开复在AI领域已深耕许久。值得一提的是,就在官宣新公司之前,李开复已多次在演讲中强调“AI 2.0是绝对不能错过的革命。
3月14日,创新工场在北京组织了2023年第一场AI趋势分享会,针对人工智能的众多问题,李开复分享了他对AI 2.0这一最前沿的科技投资趋势的看法,开场的第一句话就是“AI 2.0是绝对不能错过的一次革命”。
“AI 2.0带来的平台型机会将比移动互联网大十倍,这也是中国第一次迎来平台竞逐的机会。新平台上所有用户入口和界面都将被重写,能够建立下一代平台的公司将会取得巨大的优势和话语权。”
李开复在今晚朋友圈上表示,“Project Al 2.0不仅仅要做中文版 ChatGPT”。他认为, AI 2.0 不仅仅是个高能聊天工具,也不仅仅是图文创作的 AIGC生成,Co-pilot 和如今看到的应用都还只是 AI 2.0 能力的开端。
李开复认为,AI 2.0 的发展范式是迭代式的,从“辅助人类”到“全程自动”,将会出现三个阶段:
第一阶段人机协同。生产力工具将会首先实现升级,所有使用者界面将被重新设计,在这一阶段,人类仍与AI保持协作,筛选和纠正AI创作的内容,避免谬误和灾难发生。
第二阶段局部自动。容错度高的应用和行业将率先实现AI自动化,例如广告投放、电子商务、搜索引擎、游戏制作等。
第三阶段是全程自动。AI将变得完全自动化并可在任何地方使用,在不容出错的领域出现突破,AI医生、AI教师等应用成为可能。
李开复称,创新工场将积极寻找 AI 2.0技术和应用相关的投资机会,加速打造 AI 2.0 的全新创业生态。
李开复此前还透露称,Deep Tech VC创新工场2012年已开始挖掘AI赛道,现在迎向AI 2.0的拐点,创新工场主要关注三大方向:第一AI 2.0 智能应用,第二个是AI 2.0平台,第三个是AI基础设施。
6、乐鑫科技:2022年净利润9732.31万元,同比减少50.95%
集微网消息,3月19日,乐鑫科技发布2022年年度报告,报告期内,公司实现营业收入12.71亿元,较2021年同比减少8.31%;营业利润8612.26万元,同比减少58.67%,利润总额8608.77万元,同比减少58.68%;归属于母公司所有者的净利润9732.31万元,同比减少50.95%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响,报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6665.28万元,同比减少61.41%。
乐鑫科技指出,公司本期净利润减少主要受四项因素影响,一是营业收入的减少,二是毛利率的控制,三是研发费用的增长,四是存货减值的增加。此外,本期全球宏观经济受多种因素影响导致消费类市场需求较淡。公司产品在非消费领域有进一步增长,对消费领域下行起到一定缓冲作用,因此整体营收略有下降。
与2021年度相比,本期乐鑫科技芯片毛利率下降1.66个百分点,模组产品线毛利率上升2.86个百分点,综合毛利率增加0.38个百分点。本期价格策略没有显著变化,毛利率整体保持稳定。
报告期内,公司综合毛利率保持稳定。公司的定价策略在2022年没有发生重大变化,随着产品矩阵不断扩展,乐鑫拥有更加丰富的产品线以满足用户的不同诉求。高性能诉求的客户可以选用ESP32和ESP32-S系列产品,重视性价比的客户可以选用ESP32-C系列产品。公司也在不断地开发新的软件应用方案,为客户在使用通用硬件产品的基础上拥有更多软件功能的选择,进一步提升公司产品价值。除了芯片和配套应用软件方案之外,公司还根据客户需求进一步推出云连接方案和Matter方案等增值服务,以满足正在变化的物联网行业需求。
乐鑫科技指出芯片和模组产品都是面向物联网行业客户,整体收入的增长驱动力主要来自于智能家居和消费电子领域中智能化的渗透,更多的家庭开始尝试并接纳智能设备。此外,在2022年,我们观察到工业控制、能源管理等多个非消费类行业因数字化变革而开始大量采购公司产品,未来预计会有更多行业开始进行数字化和智能化,公司业务涉足的下游行业将更加多元化。
公司在推广产品时对芯片或模组并没有倾向性,由客户自行进行选择。公司为轻资产设计公司,芯片和模组生产皆为外包。模组业务可以帮助客户降低供应链的管理成本,海外客户(包括海外客户指定国内制造商的情况)倾向于采购模组,随着公司在国际市场的影响力扩大,营业收入呈现出模组业务占比上升的趋势。
7、联动科技:2022年净利同比降1%,拟10转5派32.5元
集微网消息,联动科技3月19日晚间披露年报,2022年实现营业收入3.5亿元,同比增长1.92%;净利润1.26亿元,同比下降1%;基本每股收益3.35元;拟每10股转增5股并派发现金红利32.5元(含税)。
联动科技指出,公司自成立以来,一直坚持自主创新,旗下产品填补国内技术空白。在集成电路测试领域,公司QT-8200系列产品是国内少数能满足Wafer level CSP(晶圆级封装)芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一,能提供高质量的系统对接和测试信号,具备256工位以上的并行测试能力和高达100MHz的数字测试能力,产品性能和指标与同类进口设备相当。
在功率半导体分立器件测试领域,公司近年来推出的QT-4000系列功率器件综合测试平台,能满足300A/6KV高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并,包括但不限于直流参数测试(DC)、热阻(TR)、雪崩(EAS)、RG/CG(LCR)、开关时间(SW)、二极管反向恢复时间(TRR)、栅极电荷测试(Qg)以及浪涌测试等,是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。该系列产品已规模运用于第三代半导体,如GaN、SiC产品领域。
在小信号分立器件测试领域,公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一,能够满足小信号器件多工位并行测试要求,具有较高的测试效率。QT-6000系列产品的测试UPH值可达60k,达到国际先进水平。
2022年,公司在面对全球经济环境复杂多变、宏观经济增速放缓、原材料价格上涨、传统消费电子需求低迷等外部环境变化影响的情况下,公司积极把握新能源、电动汽车、高铁等大功率应用领域的发展机遇,公司管理层带领全体员工,上下同心,努力克服宏观经济环境及供应链等不利因素的影响,确保客户订单有序交付,并持续加大研发投入和生产能力建设,进一步丰富产品线,增强公司产品的核心竞争力。
联动科技表示,为了应对市场的变化,公司持续推进科技创新,持续加大研发投入,持续对现有产品进行改良升级和研发新产品和新的应用方案,致力于使公司的技术高水平化、产品多元化的方向发展,2022年研发费用为6,116.55万元,较2021年增加24.7%;研发投入占公司营业收入比例为17.47%。公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累,在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果,对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键性的作用。
据悉,公司深耕半导体后道封测设备领域20余年,具备丰富的技术研发、产品应用和服务经验,积累和储备大量的技术数据。一方面,公司对产品的升级迭代能够做出快速的响应,满足客户自身产品不断升级迭代的测试要求,另一方面,深厚的技术储备能确保设备性能参数持续改良优化,确保测试系统在量产中的长期稳定性和可靠性。
联动科技指出,未来,随着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新应用,分立器件适用的电压电流不断加大,性能不断提高。未来半导体分立器件测试系统需要能够满足对于高电压大电流实现高精度、高效率的测试要求。公司的主要产品半导体分立器件测试系统具有较高的技术水平,具备6KV/1600A高电压大电流功率半导体的测试能力和第三代半导体的测试能力,公司掌握大功率器件及第三代半导体器件的测试方法,在测试精度、信号抗干扰、被测器件保护、电路系统控制等方面具有核心技术和丰富的应用经验,设备性能具有较高的稳定性和一致性,能够实现在稳定工作下的高效测试,产品技术指标已达到国内领先和国际先进水平。
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2026-07-07
2026-07-01
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