集微峰会：首设拟上市公司发展论坛，共话全面注册制机遇与挑战

2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

2023集微半导体峰会网站入口

首设“拟上市公司发展论坛”

本届峰会涉及产业链多个细分领域，在延续前六届峰会活动特色及资源优势的基础上，将首次新增“拟上市公司发展论坛”，并将其打造成为拟上市半导体企业熟悉了解股票交易所上市制度的平台，以及交易所面向半导体企业宣传推广的平台。

随着产业的发展，半导体拟上市公司越来越多。数据显示，截至3月1日，A股IPO排队的半导体企业达122家，另有29家企业处于中止审查或终止审查状态。而且随着注册制全面实施，政策层面已有一些变化，对企业的内控要求也更为严格，拟上市公司如何合法、合规、迅速登陆资本市场已成为热门关注话题。

爱集微作为一家专业咨询服务机构，因应市场需求顺势推出“拟上市公司发展论坛”活动，致力于打造交易所面向半导体企业宣传推广的平台，同时帮助半导体拟上市公司了解上交所、深交所、北交所的上市政策、条件、IPO流程等制度，助力更多公司上市。

报名入口

共话全面注册制机遇与挑战

保荐机构在拟上市公司IPO过程中，负责上市辅导（如股改、尽职调查、制作申报材料、解决企业上市障碍等）、IPO稽核申报（如指导申报、证监会初审过后进行问题反馈和发行人一起上发审委等）、股票获核准后承销发行、上市后持续督导等工作，对拟上市公司能否成功闯关IPO起着关键作用。因此，如何选择合适的证券公司已成为拟上市公司IPO前的重要选项。

本次活动将广邀资本规模雄厚、IPO经验丰富、承销实力强劲的证券公司投行部参会，并带来他们过往成功IPO的案例分享，同时就拟上市公司IPO过程中的应注意事项进行多角度解读，为半导体拟上市公司提供全面的价值参考。

此外，活动还将邀请上交所、深交所、北交所等证券交易所，律所、会计师事务所等中介机构，以及众多拟上市公司董事长、董秘等公司高管，并针对各上市板块的上市规则、全面注册制关注要点、半导体企业上市关注要点以及“专精特新”企业IPO注意事项等进行沟通交流。

论坛信息

活动时间：2023年6月3日13:30-17:00

活动规模：300人左右

活动咨询：赵先生 13581512615