芯片封装材料自主可控 | 广东省科技厅领导一行莅临柳鑫实业调研指导

2000年以来，国家不断提升半导体行业的战略地位，通过各种政策持续大力扶持国内半导体产业，包括设计、装备、材料、封装、测试企业和软件等环节，彰显高层对集成电路产业的高度重视和发展决心。其中国家科技重大专项专注于核心技术突破和构建，加速构建集成电路自主产业链。

在国内全方位、多角度的产业支持下，国内半导体国产化水平不断提升，特别是 2018 年以来美国缩紧对华半导体产业制裁，国产替代持续加速。近5年来IC设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等各环节中均有部分细分赛道的国产化率实现快速提升，自主化产业链初具雏形。作为半导体封装载板的核心原材料，柳鑫实业的NBF积层胶膜已成功突破技术垄断、实现量产验证，成为国产替代的先锋，为半导体产业链供应链的自主完善可控助力。

3月14日，广东省科技厅党组成员、副厅长杨军，技术处副处长郭秀强、吴蕾，高新技术处李晓芃等一行赴深圳调研科技型企业。深圳市科技创新委员会党组成员、副主任（正局职）方琳，高新技术处处长、一级调研员杨滢亮，高新技术处副处长蒋斌等陪同调研。柳鑫实业创始人、总经理杨柳女士及公司相关负责人热情接待了科技厅领导一行，并向调研组汇报了集团公司近年来的发展情况、产品体系及科技创新成果。

在座谈交流会上，NBF胶膜项目的技术及市场负责人，详细介绍了柳鑫实业在半导体载板材料的研发投入、技术创新、核心团队、产学研合作以及产业化应用与发展前景，希望省科技厅继续加大对科技企业支持力度，特别是在人才、技术、产学研、科技项目等方面给予更多的关注和支持。省科技厅领导对公司聚焦细分市场、攻克科研难题、努力实现自立自强给予充分的肯定，并表示，省厅一直重视科创型企业发展，出台了一系列支持科技企业的政策，同时鼓励企业，积极发挥创新主体地位，加大研发投入，加强产学研合作，积极创建技术平台，尽力争取科技项目，用科技创新为企业发展保驾护航。

随后，省科技厅、市科技创新委领导一行参观了公司产品展厅及研发实验室，详细了解企业技术开发、创新平台、研发投入、产学研合作和人才队伍等情况，并就产业的最新发展态势、公司产品在当前半导体行业的应用场景等与柳鑫实业进行了深入交流，现场回应了企业及科技人员关心关切的问题，对企业创新活力给予了高度认可。

携手应用终端，助力产业链自主崛起

柳鑫NBF高性能积层胶膜，目前已成功通过各项电子性能测试，并顺利达成与半导体企业的深度合作，标志着国内具有了进入芯片制造最前沿开展科学探索和研究的能力，助力在半导体材料高技术领域的综合实力再上台阶，为坚定不移走自主创新道路写下了有力注脚。

技术强企、实业报国。对处于追赶地位的国内高科技产业来说，技术和市场都要追赶。相较于关键材料技术的开发，行业更需要在市场上获得足够的推动。很少有产业像关键原材料行业这么需要下游的支持。好在，我们一直在追赶世界最尖端的技术，现在也终于意识到了这些关键技术国产替代的重要性。当中国材料企业的客户更多来自半导体、航空航天、军工等高端产业的时候，中国材料的春天就来了。

国家近日宣布加快芯片生产制造进程速度，并将设定目标在2025年将自研芯片提高到70%，国产芯片必须加速跑。NBF系列积层膜，国产化芯片封装关键材料的崛起与产业化，也正需要更多国内外半导体和电子电路制造企业的认可和鼎力支持！

01
什么是IC载板

简而言之，IC载板就是集成电路先进封装的关键基材，“特殊”的PCB。

在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用；同时为芯片与 PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。特别的是：集成电路的封装所涉及的各个方面几乎都是在IC载板上进行或与IC载板相关。

02
FC-BGA封装材料：ABF/NBF

越是制程先进的芯片，电路线宽越小，相应的绝缘材料原有的间隙也变得越小，这时候还需要填充进去，对绝缘材料要求自然很高。

而使用ABF基材的封装基板，最低可达到5/5微米的线宽/线距，让其无惧于复杂的电气结构！其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算IC。

ABF（Ajinomoto增强膜）全球市场目前由日本味之素公司独家垄断，国内需求完全依赖进口。中美贸易摩擦不断，科技脱钩愈演愈烈，西方国家对中国芯片产业持续打压围堵和断供，国内ABF积层胶膜材料供应存在“卡脖子”风险。

柳鑫实业自主研发的NBF积层膜系列（应用于芯片先进封装载板），已通过半导体企业的性能测试，实现量产验证，将实现关键材料的国产替代、市场前景广阔。

03
高端半导体需求旺盛，高阶载板供应紧缺

由于高端半导体需求旺盛，高阶载板供应紧张将成新常态。

近年来在5G、AIoT、HPC等应用及Chiplet技术封装趋势带动下，半导体产业链对高阶载板需求大幅提升，开始呈现供不应求态势，价格也持续上扬。加上“宅经济”、远距离工作等场景推动CPU、GPU等LSI芯片用量倍增，FC-BGA基板需求大增，高阶载板景气上涨。

近几年来，以Chiplet技术为代表的先进封装话题，可谓是不绝于耳：其中， Chiplet 技术的发展将会增大芯片封装面积，提升高阶载板用量：

以Chiplet技术为代表的异质异构集成的核心在于通过先进的封装技术，将不同工艺、不同材质的 chiplets封装在同一个 芯片中，以实现芯片性能、良率的提升和成本的降低；这会导致其集成芯片的尺寸将会更大。

以 AMD 高端 CPU-EPYC 为例：EPYC 采用 4 个独立 chiplets一起封装的方式，实现了单 CPU 64 核 128 线程的设计目标。EPYC 最终的封装面积为 852 平方毫米，是单个 Die 封装面积的 4 倍。

可预见的是：Chiplet技术在提升芯片性能的同时，也大大增加了对载板材料的消耗。该类技术渗透率的提升亦将进一步提升市场对高阶载板的需求，而作为芯片封装关键材料的NBF积层膜，也将迎来快速发展的巨大潜力空间。

PCB细分板块占比及复合增长率

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