美国芯片工程师职缺将增长20%！

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3月17日消息，据《华尔街日报》报导，美光科技计划在美国纽约州雪城郊区投资 1 千亿美元打造半导体制造园区，2024 年开始动工兴建、2045 年完成建设，预计雇用 9 千人。

美光人资长April Arnzen表示，9千职缺将是艰巨任务，美光会投资当地培训中心并提供K-12学校1千万美元强化科学、科技、工程和数学课程，建立人才管道。

为了协助美光，雪城大学计划3~5年内将大学、研究所工程课程增加50%。半导体产业协会（SIA）预估，五年内美国半导体厂对工程师的需求将成长20%，给予本就缺人的芯片业更多压力。

美国劳工部劳工统计局（BLS）10日公布，2023年2月美国半导体与相关电子组件就业人数持平39.43万人，平2009年3月来最高纪录，较2001年1月71.45万人（1985年统计后最高）少44.8%（32.02万人）。

《纽约时报》1月1日报导，人才短缺可能影响芯片业投资荣景，因复杂工厂流程需要的工程师数量远超过美国大学相关科系毕业生总数。

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