高通竹科新大楼落成 2024在台采购将突破3,000亿元

高通竹科新大楼落成，2023年在台采购将突破3000亿元。刘宪杰摄

高通（Qualcomm）新竹科学园区内的新大楼于17日正式落成，2023年正值高通在台深耕20周年，高通新竹大楼的启用，适以展现高通持续强化与台湾伙伴以创新先进科技，共同加速社会与经济转型发展、携手开拓新局的决心。

落成大会上，产、官、学代表齐聚，除了高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰、资深副总裁暨首席营运长陈若文博士、及工程副总裁暨技术授权事业部区域策略发展负责人Sudeepto Roy外，日月光投控营运长吴田玉、台积电资深副总侯永清等也都出席。

高通指出，未来这栋新竹的新大楼，包括营运与制程工程暨测试中心、多媒体研发中心、移动人工智能创新中心和CPU设计团队都会进驻，希望能够成为高通和台湾合作伙伴强化合作关系的重要枢纽。

在台20年来，高通与台湾产业链都有紧密合作，未来将会继续在台湾投入更多资源，针对包括5G、Wi-Fi、AIoT等技术进行共同开发，增加和在地供应链的合作关系，并对台湾的新创生态系提供更多的协助。

陈若文博士提到，20年前，高通第一次来到台湾，第一个办公室坐落于世贸中心，只有2个员工，时至今日高通在台湾已经有1,700位员工，其中有800位员工是在过去四年间招募的。

2022年高通在台整体投资金额已达430亿元，采购金额方面，5年前在台采购金额为900亿元，至2022年已经倍增到2,400亿元，2023年更可望超过3,000亿元。不仅显现出台湾对于高通的重要性，也展现出高通对于投资台湾、强化合作的承诺。

根据台湾经济研究院调查，高通除和台湾半导体供应链紧密合作，并持续针对人才、技术进行投资之外，各类合作案例也非常多，如与日月光、中华电信合作的毫米波智能工厂，以及在两厅院针对创新剧场演出提供完整的5G毫米波服务两个场域成果之外，投入新兴技术开发专案更多达83项，并透过创业竞赛育成39家新企业。

刘思泰强调，过去20年高通是与台湾供应链互相牵成，未来20年会打造更为丰富的智能物联网的世界，和台湾加强合作的承诺也不会改变。

责任编辑：朱原弘