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来源:全球半导体观察整理发布时间:2023-03-17655浏览
询问 AI据《TheElec》报道，三星电子和现代汽车达成合作，为后者的高级驾驶辅助系统（ADAS）开发和量产所需的关键芯片。这是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。
据悉，现代汽车要求开发ADAS主芯片、信息娱乐芯片和保证这两个芯片之间互连的连接芯片。这三款芯片将采用三星的5nm工艺节点进行生产。
三星已于去年10月开始开发ADAS核心芯片，并会率先交付。其他两款芯片的设计将于今年年中某个时候开始。
消息人士称，这些由三星设计和生产的芯片将用于现代汽车计划于2025年至2026年推出的高端车型。
封面图片来源：拍信网
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