【IPO一线】深交所：新恒汇将于3月22日创业板首发上会

集微网消息 3月15日，据深交所披露公告称，新恒汇电子股份有限公司（简称：新恒汇）将于3月22日创业板首发上会。

新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。

智能卡业务是发行人的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。

在智能卡业务领域，新恒汇与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA 等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

在蚀刻引线框架和物联网 eSIM 芯片封测领域，新恒汇近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。

2021 年度，公司蚀刻引线框架产品累计销售 556.28 万条，实现收入 9,240.69 万元，下游客户主要为华天科技、甬矽电子、日月光等半导体封装厂商，物联网 eSIM 模块产品累计出货 0.94 亿颗，实现收入 1,824.19 万元。